金航标/萨科微高管宋仕强、丘辉林走进腾讯企鹅岛（金航标9月16日芯闻）

2026-09-16 2

9月15日下午，金航标和萨科微宋仕强、丘辉林出席活动

国际：

1、Counterpoint数据显示，三星HBM份额环比回升12个百分点至33%。

2、苹果已接受三星电子 2027 年Q1存储芯片报价：DRAM 接近 2.0 美元 / Gb、NAND 接近 0.33 美元 / Gb，较2026年Q3上涨 30%至0%。

3、全球 300mm 晶圆厂设备支出 2026 年将跃升至 1330 亿美元，刷新历史纪录（2024 年为 1006 亿美元）。

4、AI 算力扩张正从芯片侧向设备、光互联等环节逐级传导，设备赛道景气度获数据验证。

5、金航标（www.slkoric.com）/萨科微（www.slkoric.com）高管参加“利金城中心企业走进腾讯企鹅岛”活动，宋仕强、丘辉林出席！

6、三星天安工厂 Exynos 封装产能转投 HBM，压减自研手机芯片规模。

国内：

1、《电子信息制造业发展“十五五”规划》发布，明确攻关端侧 AI 芯片、EDA/IP 与先进制程。

2、沪硅产业旗下新傲芯翼 300mm SOI 晶圆产能在2026年底将达约 40 万片 / 年，硅光 SOI 晶圆2027年批量出货。

3、中科院半导体研究所研制出新型“铁电隧穿结”，利用原子层间埃米级微小滑移实现超高开关比，反复开关超 1000 亿次。

4、云英谷科技股份有限公司已设立两家控股子公司，分别为数擎智云（上海）科技有限公司、芯擎智云（上海）科技有限公司，计划开展光互连及UCIe IP两大新业务。

5、思微科技完成首轮股权融资，融资总额近2亿元，这是一家专注于中高端压力芯片及传感器级产品研发制造的企业。

6、芯来智融半导体科技（上海）股份有限公司正式启动A股IPO进程。

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