据行业数据，2026年上半年，在AI算力需求爆发与国产替代加速的双轮驱动下，中国半导体产业链迎来全面业绩兑现期：AI芯片龙头连续两个季度站稳十亿级盈利台阶，存储芯片企业净利润出现十倍乃至数百倍增长，半导体设备企业订单能见度直抵2028年，封测龙头受益于HBM与先进封装订单业绩加速。 截至2026年8月20日，A股及港股多家芯片企业已陆续披露2026年半年度报告或业绩预告。以下从AI算力芯片、存储芯片、晶圆制造、封装测试、半导体设备、芯片设计、半导体材料七大细分领域，梳理16家已公告半年度业绩的国产芯片代表企业（数据均来自公司公告）： 一、AI算力芯片 寒武纪 8月7日，寒武纪发布2026年半年度报告。报告显示，上半年实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；归属于上市公司股东的净利润23.11亿元，同比增长122.61%；扣非净利润21.66亿元，同比增长137.30%。 分季度看，这是公司上市以来表现最亮眼的单季业绩：一季度净利润10.13亿元，二季度单季盈利攀升至12.98亿元，同比增长90.11%、环比增长28%，连续两个季度站稳十亿级盈利台阶，二季度毛利率56.1%。公司云端产品线收入59.94亿元，占比99.98%，产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署。截至6月末，公司存货82.48亿元、预付款项29.14亿元，环比大幅增加，供应链优势进一步凸显。 海光信息 8月13日，海光信息披露2026年半年度报告。上半年实现营业收入90.99亿元，同比增长66.52%；归母净利润17.98亿元，同比增长49.69%。 其中第二季度实现营业收入50.65亿元，同比增长65.32%；归母净利润11.11亿元，同比增长59.78%。公司上半年研发投入26.52亿元，同比增长55.05%，占营业收入比例29.15%；DCU产品已完成与DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等400余款主流大模型的全面适配与优化，覆盖全球99%非闭源大模型，"CPU+DCU"双芯协同战略持续深化。 二、芯片设计企业 兆易创新 8月18日，兆易创新发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归属于上市公司股东的净利润68.57亿元，同比增长1091.50%；扣非净利润48.83亿元，同比增长796.90%；基本每股收益9.83元。以此推算，第二季度净利润约53.96亿元，环比大幅增长269%。 公司表示，报告期内存储芯片行业供给紧张，利基型DRAM、SLC NAND、NOR Flash等产品量价齐升，存储业务盈利水平大幅提升；MCU产品出货规模亦实现较好增长。车规级Flash累计出货量突破4.5亿颗，车规级MCU实现超1000万颗规模化出货。 江波龙 8月，江波龙发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；实现净利润105.77亿元，同比增长71528.66%（约715倍）。 作为国内存储模组龙头，公司主营嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等产品。公司表示，业绩爆发的首要推手是AI算力需求引发的全球存储产业超级景气周期，产品价格大幅上涨叠加出货量增长，盈利弹性充分释放。 普冉股份 8月，普冉股份发布2026年半年度报告。上半年营业收入同比增长超336%，归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长超1929%，高于此前业绩预告的同比增幅。 公司表示，上半年受益于全球AI算力建设与存储芯片市场供给格局的有利变化，通用存储芯片产品价格呈上行趋势，带动公司整体营收大幅增长，盈利能力显著提升。 豪威集团 公司于2025年6月由"韦尔股份"正式更名为"豪威集团"，旗下豪威（OmniVision）为全球领先的图像传感器（CIS）设计企业。2026年第一季度实现营业收入64.14亿元，同比下降0.90%；归母净利润5.03亿元，同比下降41.92%，主要受存储价格上涨导致终端消费电子、汽车电子需求阶段性承压影响。 公司同时披露二季度主要经营数据预告：预计二季度营业收入71.50亿至75.40亿元，环比增长11.47%至17.55%；毛利率28.70%至29.60%，整体毛利水平平稳。环比改善主要得益于汽车智能驾驶渗透率加速提升，以及全景相机、运动相机等智能终端影像市场的显著拓展，公司同时积极布局端侧AI、机器视觉等第二增长曲线。 澜起科技 7月中旬，澜起科技发布2026年半年度业绩预告。上半年实现营业收入约33.35亿元，同比增长约26.6%；归母净利润19.00亿至21.00亿元，同比增长63.9%至81.2%；扣非净利润12.50亿至14.50亿元，同比增长14.5%至32.9%。 公司表示，业绩大幅增长主要受益于AI产业趋势与行业需求旺盛：DDR5渗透率提高且子代持续迭代，DDR5 RCD芯片出货量显著增加；互连类芯片新产品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入显著攀升。上半年互连类芯片产品线销售收入约31.11亿元，同比增长约26.4%，其中第二季度约16.94亿元，环比增长约19.5%。 复旦微电 7月，复旦微电发布2026年半年度业绩预告。预计上半年净利润8亿至10亿元，扣非净利润3.5亿至4.5亿元，同比增长91.98%至146.83%。 公司是国内FPGA领域龙头，业绩增长主要来自FPGA、车规级MCU等产品的持续放量。高毛利FPGA产品占比不断提升，车规级产品突破下游客户验证，国产替代空间广阔。 三、晶圆制造 中芯国际 8月13日，中芯国际发布2026年第二季度财报。第二季度公司销售收入30.056亿美元，上年同期为22.091亿美元，同比增长约36%；毛利率25.3%，环比增加5.2个百分点。 展望第三季度，公司预计收入环比增长2%到4%，毛利率指引为26%至28%。公司表示，先进产能扩张按计划推进，成熟制程需求保持稳健，产能利用率持续向好。 华虹宏力 8月，华虹宏力发布2026年第二季度财报。第二季度销售收入创历史新高，达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点、环比上升3.5个百分点；母公司拥有人应占利润3860万美元，同比上升385.9%、环比上升84.6%。 公司表示，受益于功率器件、嵌入式存储、模拟与电源管理等平台需求回暖，以及产能利用率提升与产品结构优化，晶圆出货量与平均售价均实现环比增长，盈利能力持续改善。 四、封装测试 长电科技 8月20日，长电科技发布2026年半年度业绩预告（正式财报8月21日披露）。预计上半年归母净利润7.7亿至9.5亿元，同比增长63.48%至101.70%；扣非净利润7.4亿至9.1亿元，同比增长68.95%至107.76%。 分季度看，公司一季度净利润2.90亿元、营收91.71亿元；据此推算二季度单季净利润约4.8亿至6.6亿元，环比大增65%至127%，二季度业绩明显加速。增长主要源于：AI算力芯片、HBM封装订单上涨，产能利用率走高；2.5D/3D先进封装等高毛利业务占比提升拉高毛利率；以及降本增效消化前期产线折旧压力。公司此前公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。 五、半导体设备 北方华创 7月初，北方华创发布2026年半年度业绩快报。上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%。其中第二季度扣非净利润环比增长约45.9%，盈利端逐步修复。 公司是国内产品线最齐全的半导体设备平台型企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等八大核心工艺设备。截至报告期末在手订单超过850亿元，同比增长约58%，排产计划已覆盖至2027年三季度，部分追加订单延伸至2028年初，订单能见度创行业新高。 中微公司 8月19日，中微公司发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归属于上市公司股东的净利润约28.25亿元，同比增长300.22%；扣非净利润11.23亿元，同比增长108.36%；基本每股收益4.33元。 净利大幅增长主要得益于：先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升并实现大规模量产；研发投入持续加码（上半年研发投入20.41亿元，占营收比例30.51%）；对外股权投资产生公允价值变动收益与投资收益合计约10.29亿元；以及出售部分所持拓荆科技股票确认投资收益约9.53亿元。公司同时公告拟斥资35亿元在临港新片区投建产业化基地（二期）项目，订单能见度超过80周。 拓荆科技 8月20日，拓荆科技发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入29.13亿元，同比增长49.06%；归属于上市公司股东的净利润13.43亿元，同比增长1324.10%；基本每股收益4.77元，同比增长1302.94%；拟每10股派发现金红利3.5元。 公司是国内薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等产品持续放量。截至报告期末公司合同负债约49亿元，超过自身季度营收的4倍，订单已排至2027年中，充分体现国产晶圆厂扩产带来的设备需求景气。 盛美上海 8月，盛美上海发布2026年半年度报告。上半年实现营业收入37.18亿元，归属于上市公司股东的净利润9.89亿元；其中第二季度扣非净利润环比增长约42.6%。 公司主营半导体清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备等，清洗设备在国产替代进程中市占率持续提升，新产品线放量带动业绩环比改善。 六、半导体材料 江丰电子 7月，江丰电子发布2026年半年度业绩预告。预计上半年净利润4.80亿至5.60亿元，同比增长89.99%至121.65%，为半导体材料板块增速最高的公司之一。 公司是国内高纯溅射靶材龙头，增长除靶材主业稳步发展外，第二增长曲线半导体精密零部件放量是核心原因——气体分配盘、真空阀、加热器等产品已进入国际一流芯片厂供应链，公司正从单一靶材企业向平台型材料公司转型。 结语 从已披露的2026年半年度业绩看，国产芯片产业呈现"AI算力领跑、存储弹性最大、设备订单高景气、封测加速修复"的格局。AI芯片（寒武纪、海光）连续多季盈利爬坡，存储链（兆易创新、江波龙、普冉股份）在超级周期中释放数十倍利润弹性，设备环节（北方华创、中微、拓荆、盛美）订单能见度创历史新高，封测龙头（长电科技）受益于HBM与先进封装订单加速放量。随着国产晶圆厂扩产与AI算力资本开支维持高位，下半年产业链高景气有望延续。 （注：以上数据均来自各上市公司官方公告、业绩预告及公开披露，仅供参考，不构成投资建议。） 免责声明：本文采摘自芯师爷，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。本文以上数据均来自各上市公司官方公告、业绩预告及公开披露，仅供参考，不构成投资建议。

2026年，全球半导体市场正逼近万亿美元大关。MCU作为电子设备的"隐形骨干"，其市场格局正在经历深刻重构。这一年，MCU行业结束了多年价格下行周期，迎来结构性涨价行情&mdash;&mdash;年初国产厂商率先发起涨价，中微半导部分产品线涨幅达15%-50%，普冉股份、国民技术等相继跟进，Q2开始ST、英飞凌等国际巨头也宣布跟进。 涨价潮的背后，是国产MCU竞争逻辑的根本转变。单纯依靠Pin-to-Pin兼容加价格差的"替代窗口期"正在关闭，行业进入"价值沉淀期"。国产MCU厂商纷纷从消费电子转向毛利率更高的汽车和工业控制领域&mdash;&mdash;有市场报告指出，2026年国产MCU在新能源车渗透率预计超30%，中国汽车MCU芯片市场规模预计达309亿元。 从今年MCU企业的产品布局中，可以清晰看到这一趋势的落地。国民技术推出国内首款支持1MB Flash+双BANK无缝OTA的光模块专用MCU N32H493，以及将控制算法硬件化的数字电源专用SoC N32DP474；二进制半导体的DF30搭载6颗RISC-V NA900内核，通过ISO 26262 ASIL-D认证，已实现东风汽车量产导入；雅特力AT32F403E/407E系列主频高达320MHz，航顺芯片推出全球最小Cortex-M4工业级MCU HK32F403（晶圆仅2.5mm&sup2;），极海G32F031以Cortex-M0+@64MHz搭配2MSPS高速ADC瞄准电机控制市场，普冉股份PY32T090支持33通道触控深耕智能家电，必易微KP88C76X采用"MCU+高压预驱+SiC MOSFET"三合一架构&hellip;&hellip;从具身机器人关节到800G光模块，从数字电源到RISC-V车规芯片，国产MCU正在用场景定义芯片的逻辑，重塑自身的价值坐标。 价格战终将结束，剩下的是产品和服务的硬较量。 由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第八届"芯师爷-硬核芯年度评选活动"，汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅"芯"品。本文精选了2026年参评的多款MCU产品，以期为市场提供更多优质国内半导体产品选型。 注：产品展示顺序仅为编排需要，不代表排名，亦不构成对产品优劣的判断。如有更多企业需要参与评选，请文末联系工作人员。国民技术 国民技术股份有限公司（简称：国民技术）2000年成立于深圳，2010年创业板上市，2026年登陆港股，是MCU及安全芯片领先企业，国家高新技术企业。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。 主营产品包括：MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片及蓝牙芯片，广泛应用于具身机器人、物联网、工业控制、电机控制与驱动、电池及能源管理、汽车电子、智能家居家电、消费电子、智能表计、医疗电子、安防、生物识别、通讯、传感器，以及网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等应用方向。 N32H493光模块专用MCU N32H493是国民技术面向800G/1.6T光模块的高性能MCU，基于ARM Cortex-M4F内核，主频240MHz，算力300DMIPS。集成1MB Flash（双BANK支持无缝OTA，业务不中断）和256KB SRAM，满足光模块复杂算法与CMIS协议栈需求。该产品是国内首款面向光模块场景支持1MB Flash+双BANK无缝OTA的MCU，在容量与在线升级灵活性上树立了国产光模块主控芯片的新标杆。 N32DP474 数字电源专用MCU N32DP474是国民技术面向数字电源场景推出的专用SoC，基于上一代N32H474演进而来，核心创新在于将电压环、电流环及故障保护逻辑全面硬件化固化执行，规避中断延迟，动态响应速度动态响应速度大幅提升、控制精度再创新高。 N32MD473 电机预驱专用MCU N32MD473是国民技术面向小型伺服与协作机器人关节推出的一体化电机预驱MCU，单芯片集成MCU主控与三相独立半桥预驱，省去外置驱动芯片，有效缩小PCB面积并降低BOM成本。 芯片搭载ARM Cortex-M4F内核，主频240MHz，算力300DMIPS，集成FPU、DSP与CORDIC硬件加速器，矢量FOC控制运算效率大幅提升。内置220V耐压三相半桥预驱，最高支持500kHz高频开关，适配无感高频驱动。 极海 珠海极海半导体有限公司（以下简称"极海"），是极海微电子股份有限公司旗下全资子公司，均隶属于奔图科技（002180），极海是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。 G32F031电机控制MCU G32F031是极海全新一代G32F0电机控制MCU平台推出的首款产品，集全能型主控与高适配性于一体。Cortex-M0+@主频64MHz，内置MULT/DIV算法加速单元，可为FOC矢量控制提供充足算力；集成2MSPS高速ADC、运放、比较器等资源，可为电机行业提供更高效、更全能、更高性价比的国产电机主控芯片方案。适用于电动工具、吸尘器、高速风筒、无人机电调、机器人关节、低压水泵等领域。 武汉芯源半导体 武汉芯源半导体有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务，为电子行业用户提供微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。 在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052/010/011/012系列、无线射频CW32W031/CW32R031系列、车规CW32A030系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。 低功耗MCU CW32L012 CW32L012基于ARM&reg; Cortex-M0+内核，主频高达96MHz，同时集成了CORDIC硬件单元、扩展算术运算单元（EAU），可以提供部分数学函数、算术运算的硬件加速，特别适用于电机控制、电源、计量、信号处理等应用。同时，CW32L012 是基于 eFlash 的单芯片低功耗微控制器，集成了双12位ADC和双12位DAC，并配备有可灵活连接的双路轨到轨运算放大器，可以在单颗芯片上实现完整的混合信号数字处理。 产品可广泛应用于BLDC无刷电机、风扇灯、电动车驱动器、高速吹风筒、磨甲器、水泵控制器、美容仪、电动窗帘、宠物喂食器、电钻、吸尘器、舞台灯光等终端产品中。 普冉股份 普冉半导体(上海)股份有限公司是行业内领先的非易失性存储器及MCU供应商，高新技术企业。公司成立于2016年，总部位于上海张江高科技园区，在成都、香港设有子公司，在深圳、韩国、无锡设有销售和现场应用服务与支持中心，同时在苏州设有研发中心；此外在北京、英国、德国、印度等多地拥有代表处。作为一家创新型IC设计公司，产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制、汽车电子、安防等领域。 PY32T090 普冉 PY32T090 系列高性能MCU，搭载 Cortex-M0 + 内核 @72MHz，算力强劲。支持 33 通道触控，抗干扰能力强（CS10V/ESD&plusmn;8KV），低功耗、高可靠，支持防水 / 水雾 / 隔空 5-10mm触控，广泛应用于白电、厨电、卫浴等全品类智能家电，在三表、低功耗工业类等市场表现突出，助力整机降本增效。 灵动微 上海灵动微电子 2011 年成立，国家级专精特新小巨人本土 32 位 MCU 龙头企业，主营 MM32 全系列微控制器，累计出货超 8 亿颗。自研 Star-MC1 内核与一体化电机 SoC，拥有 ISO26262 车规最高认证，搭建 KEIL/IAR/SEGGER 全授权开发生态，产品覆盖家电、工业、汽车电子，全方位推动国产 MCU 进口替代。 MM32G0005 MM32G0005系列基于Arm&reg;Cortex&reg;-M0+内核，具备高可靠性、低功耗、高性价比等特性。 MM32G0005凭借其优异的性能、丰富的外设和高性价比微控制器，适合于需要高可靠性、宽温、宽压、低功耗的各类应用场合： 智能控制节点：传感器、远程控制器等 消费电子：无线充电器、智能玩具、LED照明控制等 工业控制：电机驱动、消费设备、跑步机、断路器、升降桌等 产品升级：完美替代传统8/16位MCU，提升性能与功能 MM32SPIN0260 MM32SPIN0260是灵动微电子面向电机驱动场景推出的专用MCU，搭载Arm&reg; Cortex&reg;-M0+内核，主频高达96MHz，集成32位硬件除法器与开方器，为FOC矢量控制提供充沛算力。模拟前端方面，芯片集成2路12位1Msps ADC（最多17个外部通道）、4路可配置为PGA的运算放大器及2路模拟比较器，配合专为电机控制设计的16位4通道高级定时器（支持PWM、硬件移相、死区生成与紧急刹车），可单芯片实现无刷/有刷直流电机、步进电机的高精度闭环控制。通信接口配备3个USART和1个I2C，满足多样化的外设连接与调试需求。灵动提供完整的库函数与电机算法库（含单/双电阻FOC、无感方波等），大幅降低开发门槛。 产品适用于机器人关节电机、高速吹风筒、空调、水泵等场景。 必易微 深圳市必易微电子股份有限公司是一家高性能模拟及数模混合集成电路供应商，以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。 KP88C76X KP88C76X是必易微推出的碳化硅电机专用芯片，采用 MCU + 高压预驱 + SiC MOSFET 三合一架构。集成96MHz Cortex-M0+、650V三相栅极驱动及6颗650V SiC功率管，支持有感/无感FOC控制，内置过流、过温、堵转等多重保护。适用于空调风机、冰箱压缩机、洗衣机水泵、抽油烟机、工业风机等<600W直流无刷电机场景。单芯片方案显著简化设计、降低损耗、提升可靠性。 二进制半导体 武汉二进制半导体有限公司是由中国信息通信科技集团与东风汽车集团股份有限公司联合发起并共同出资设立的一家专注于集成电路设计的高新技术企业，于2022年3月在东湖高新区注册成立。 作为国内首颗已应用于发动机控制器的 RISC-V 全国产高性能车规级 MCU 芯片的开创者、国内首颗车规级车载光通信 PON MAC 芯片的探索者，公司自创立伊始，便确立了以自主可控和科技创新为核心的发展战略，依托 RISC-V 开源架构的先进技术生态以及全国产化供应链体系，构建了自身独特的竞争优势。当前，公司主要面向汽车电子、智慧能源、新一代通信技术等重要产业领域，为客户提供具备完全自主知识产权的高性能、高可靠性芯片产品及完整的解决方案，致力于推进关键行业核心芯片的国产化进程，保障产业链的安全与可持续发展。 DF30 DF30是武汉二进制半导体自主研发的高性能车规MCU，搭载6颗RISC-V NA900内核，支持ISO 26262 ASIL-D功能安全认证与AEC-Q100 Grade 1车规标准，内置国密算法及抗量子密码HSM安全模块。产品配套完整AutoSAR软件生态，覆盖车身控制、底盘控制、智能网关等核心汽车电子场景，已实现东风汽车量产导入，是国内RISC-V车规MCU自主可控的标杆产品。 航顺芯片 航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、中国台湾省设有分公司和办事处。 航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH（EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm&sup2; 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm&sup2; M4。 航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族）、高性能通用（HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族）、超低功耗（HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族）、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。 航顺芯片 HK32F403 航顺 HK32F403 为全球最小 Cortex-M4 工业级国产 MCU，主频 108MHz，搭载 DSP 运算单元，内置原生 CAN-FD 总线。晶圆仅 2.5mm&sup2;，微型封装大幅缩减 PCB 面积，宽温 - 40℃~105℃、强抗干扰，工业可靠性优异。标配多通道 ADC、多路串口等丰富外设，完全国产化实现进口替代，适配储能 BMS、工业控制、两轮车电控、微型医疗设备等空间严苛场景。 航顺芯片HK32F001 HK32F001 为航顺自研 Cortex-M0 内核国产 32 位 MCU，晶圆面积仅 0.6mm&sup2;，是全球最小 M0 芯片，主频 24MHz，最大 24KB Flash、3KB SRAM，集成 ADC、PWM、I2C 等全 套外设，宽压 1.7V-5.5V，工业温域 - 40℃~85℃。硬件 Pin-to-Pin、软件兼容进口 M0 与 8 位单片机，国产化供应链保障充足产能，成本优势突出，广泛用于小家电、LED 照明、遥控器、TWS 配件、微型传感等成本敏感消费电子，快速完成 8 位机升级与进口芯片替代。 雅特力科技 雅特力科技于2016年成立，是一家致力于推动全球市场32位微控制器(MCU)创新趋势的芯片设计公司，拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验，分別在重庆、深圳、苏州、上海、中国台湾省设有研发、销售及技术支持分部。 雅特力专注于ARM&reg; 32位中高性能微控制器研发与创新，提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。自2018年正式对外销售至今，累积了相当多元的终端产品成功案例，广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务、5G及AIoT等领域，助力客户实现产业升级。 AT32F403E/407E系列 AT32F403E/407E系列搭载ARM&reg; Cortex&reg;-M4F内核，兼具强劲算力、丰富外设与灵活配置。主频高达320MHz，提供448KB~960KB Flash及96KB~224KB SRAM(可配置)，集成高速ADC、DAC、USB、UART、CAN、XMC等丰富接口资源，F407E系列还配置了10/100Mbps以太网控制器，为工业互联与智能设备开发带来更高效的连接能力。凭借优异的性能与完善的功能配置，可广泛应用于伺服控制、智能扫地机、擦窗机、毫米波雷达和电动两轮车等多元场景，助力开发者打造更具竞争力的创新产品。 AT32F455/456/457系列 AT32F455/456/457系列高效能微控制器，基于ARM&reg; Cortex&reg;-M4F内核，高达192MHz主频，512KB Flash和144KB SRAM，另外提供4KB OTP数据存储空间，并集成丰富的外设接口，配备了3路CAN或CAN-FD，满足机器人、工业自动化、车载、智能互联及数据处理等高算力应用需求。同时集成AES硬件加速器和真随机数发生器（TRNG），以保护代码或数据安全性，为工业控制、智慧安防和联网设备提供更高的保护级别。 本文内容均来自公开信息，不构成任何投资建议，如有任何问题，敬请与我们联系（微信号：xsychief）。免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

7月1日至3日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。近12万平方米展场、1800余家海内外展商、超7万名专业观众......从规模上看，这届慕展堪称史上最热闹的一届。展会期间，笔者听到最多的一句话并非"我们有什么新产品"，而是一句带着无奈的感慨： "客户来找我也没用，交不上货。" 这句话是本届慕展上众多企业的心声。无论是国际巨头还是本土新锐，无论是做MCU、模拟芯片还是功率器件，"缺货""货期长""产能排不过来"成为出现频率最高的关键词。 2026年上半年，全球半导体产业正经历一场结构性的供需失衡，这不是某个细分赛道的短期波动，而是从晶圆产能到封装材料、从AI算力到汽车电子的全链条紧张。 01、一封信函揭开的"超级周期" 7月3日，就在慕展闭幕当天，全球第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）向全体客户发出一封正式信函。信中直言：受全市场需求大幅增长影响，供货紧张已波及ADI旗下多款产品，部分型号交付周期最长拉长至6个月。 ADI的这封信，只是冰山一角。 德州仪器（TI） 在5月7日发出调价通知，7月1日起所有新签订单按新价格执行。这是TI过去12个月内的第四轮调价、2026年内的第二轮大规模涨价。AI服务器及数据中心专用PMIC、高压信号链模拟芯片涨幅15%&mdash;25%，工业自动化及储能隔离芯片涨幅10%&mdash;15%。英飞凌在5月底告知客户7月1日起上调部分产品价格，这是继4月首轮提价后年内的第二次涨价。 7月1日，多家海内外功率及模拟芯片企业发布涨价通知，包括芯联集成、斯达半导、扬杰科技、士兰微等国内头部厂商，以及安森美、意法半导体等海外巨头。常规消费级器件涨幅10%&mdash;25%，而直接配套AI服务器的高压电源芯片、整流器件涨幅高达20%&mdash;85%，部分紧缺型号价格近乎翻倍。交期翻倍、涨价密集、订单爆满，景气度从数字芯片向模拟芯片全面扩散。 02、8英寸产能与AI需求的"剪刀差" 这轮缺货并非短期炒作，而是供需两端结构性失衡的必然结果。 供给端的核心瓶颈在于8英寸晶圆。 功率半导体、模拟芯片、电源管理芯片几乎全部依托8英寸成熟制程生产。过去数年，全球晶圆厂商的资本开支重心集中在3nm、2nm等先进制程，对8英寸成熟产线扩产投入严重不足。新建一条8英寸晶圆厂从设备进场到稳定量产需要18至24个月，而设备交付周期本身也在拉长。 更雪上加霜的是，现有8英寸产能正被AI配套芯片大量抢占。单台AI训练服务器所需功率半导体数量是传统服务器的十倍以上，全球云厂商持续扩建算力集群，大批量采购高压功率器件，直接挤压了分配给消费电子和工业控制领域的晶圆投片量。 需求端则是多赛道同步爆发。 AI算力基础设施是最大增量，2026年全球AI服务器出货量持续创新高，打开功率半导体巨大增量空间。与此同时，新能源汽车800V高压平台加速渗透，车规级功率器件需求攀升；光伏储能装机量稳步增长；工业自动化、充电桩、风电等赛道同步放量。 成本端也在施压。铜、铝等大宗金属、环氧塑封料、引线框架等封装辅料价格持续走高，特种气体、光刻胶等制造物料同步上浮。 03、国产替代从"可选项"变为"必选项" 国际大厂密集涨价、交期拉长，恰恰为国产半导体企业打开了一扇历史性的窗口。 第一重机遇来自供应链安全诉求。越来越多的国内下游终端厂商深刻意识到，过度依赖海外芯片的供应链风险已不可承受。AI服务器厂商、新能源车企、光伏企业开始主动提高国产芯片采购比例，降低海外器件占比，规避产能限制与价格波动风险。国产替代已从"可选项"变为"必选项"。 其次是成本竞争力。国际厂商连续涨价后，国产芯片的价格优势进一步放大。例如，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电等本土功率器件企业同步跟进涨价，但涨幅相对温和，叠加更短的交期和更灵活的服务，市场接受度持续提升。 第三则是来自技术追赶的红利兑现。 经过多年研发积累，国产半导体在多个细分领域已具备替代能力。 更关键的是，本轮高景气周期为国产企业提供了扩产资金。多家头部厂商已发布大额扩产投资计划，新建8英寸晶圆产线、SiC器件产线和高端封装工厂，持续完善IDM全产业链布局，降低对外代工依赖。企业加大研发投入，发力高压IGBT、碳化硅MOSFET、AI服务器专用电源芯片等高附加值产品，逐步缩小与海外龙头的技术差距。 04、挑战仍在，但方向已明 当然，国产替代并非一蹴而就。功能安全体系从流程认证到产品认证仍有距离，高端车规级器件的国产化渗透率有待提升，8英寸产能紧缺对国产企业同样构成约束。部分中小企业在原材料涨价和产能争夺中面临更大压力，行业洗牌加速。 2026年上半年的半导体"超级周期"不是一次普通的景气波动，而是AI算力革命与新能源转型共同推动的产业链重构。在这场重构中，国产半导体企业正从"备胎"走向"主力"，从"能用"走向"好用"，从单点突破走向体系化进阶。 正如一位国产功率器件企业负责人在慕展现场对笔者说的："以前客户选择国产品牌是因为性价比，现在是因为交得到货且更稳定。这个变化，我们等了很多年。" 附"2026慕尼黑上海电子展"中国芯企业 以下为本次"慕尼黑上海电子展"期间"芯师爷"拜访的国内企业简介（排序不分先后）： 复旦微电 复旦微电子集团现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算、卫星通信等众多领域。 华大半导体 CEC中国电子旗下半导体平台企业，涵盖MCU、智能卡安全芯片、显示驱动及模拟芯片，是国内领先的集成电路设计集团。 兆易创新 国内领先的Fabless芯片企业，核心产品涵盖Flash存储器、MCU及传感器三大板块，车规级产品累计出货超4.5亿颗。公司在NOR Flash领域全球市场份额领先，GD32系列MCU是国内出货量最大的32位通用MCU产品线之一，覆盖Cortex-M0到M7全系列内核。 瑞能半导体 主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。 数明半导体 聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片和系统的整体解决方案。公司产品涵盖驱动芯片、电源管理及智能光伏芯片、接口与信号链芯片，数款产品已先后获得：UL安规认证、CQC认证、VDE安规认证、莱茵T&Uuml;V ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，并通过 AEC-Q100 车规级可靠性标准。 鸿翼芯 鸿翼芯专注于车规级数模混合芯片设计，深耕汽车动力总成与底盘控制芯片领域，积极推进车载核心芯片国产化替代进程。针对引擎控制、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等核心应用场景，公司已搭建完善的 SMARTMOS、PMIC、SBC、U-chip 全系列车规级芯片产品矩阵。 京微齐力 国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一，具备独立完整的自主知识产权，涵盖 FPGA 内核设计、SoC 架构设计、芯片开发、EDA 软件开发、IP 开发与集成等全栈技术领域。 必易微电子 高性能模拟及数模混合集成电路供应商，以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。 群芯微电子 产品包括：温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器、MCU、电源管理芯片、MOSFET等。公司拥有6万㎡的净化厂房，前道车间万级，后道车间十万级，充分满足集成电路生产所需的洁净等级，提供良好的生产环境。 武汉芯源 国产MCU设计企业，基于Cortex-M0/M0+/M3/M4内核推出多系列MCU，以高性价比和丰富外设见长，应用于电机控制、家电控制及工业仪表，国产MCU新兴力量。 微容科技 主力发展高端MLCC产业，是中国高端MLCC的主力厂商微容全面布局先进的自动化生产车间与设备、拥有行业尖端人才和管理平台等资源快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC，成为高端系列主力供应商之一。产品用于多个电子领域：移动设备、汽车电子、内置芯片、网络设备、计算机、家电、安防设备等。 成都华微 公司近300款产品可为用户提供系统解决方案，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以"提供&lsquo;信号处理与控制系统&rsquo;的整体解决方案、提供&lsquo;信息安全与自主安全&rsquo;的&lsquo;核芯&rsquo;动力"为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、国内可编程逻辑器件领域的技术引领者、国内MCU/SoC/SiP领域和电源管理领域的技术领先者。 瑞芯微 专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。 天成先进 行业领先的TSV立体集成科研生产基地，公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了第一个用中文命名的晶圆级集成技术体系&mdash;&mdash;"九重"，聚焦"纵横（2.5D系统集成）"、"洞天（3D立体集成）"、"方圆（高端封装）"一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与理论、RF与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。 希磁科技 希磁建立了涵盖霍尔效应技术及AMR、GMR、TMR等全系列xMR技术的全路径技术组合，该技术组合为我们提供了广泛的磁性传感器解决方案，主要包括多种规格与特性的电流传感器及运动传感器（包括中空绝对式磁性角度编码器、线性位移编码器、磁场传感器、磁图像识别传感器、磁性开关传感器等）。 华创七星微 五大芯片产品线包括"负载点电源、模拟信号链、存储器、处理器与光芯片"；三大模块产品线则涵盖"电源模块、SiP模块及光互联"。从早期追随国际先进企业的对标产品，到近年来越来越多地自定义产品，公司在多条产品线上并行发力，诸多产品功能/性能到达国际领先水平，为解决国家在半导体领域的关键问题做出了积极的贡献。产品被广泛应用于数据中心、通信、医疗、工控、电力等工业市场。 合见工软 产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。 美新半导体 全球领先的惯性MEMS传感器供应商，拥有热式/电容式加速度计、AMR地磁传感器及六轴IMU等产品线，广泛应用于汽车、工业、医疗及可穿戴设备领域。 极海 国产MCU设计企业，产品涵盖车规及工规MCU、音频SoC，车规MCU覆盖车身控制、车灯及电机驱动等全场景，多款通过AEC-Q100认证，汽车电子与工业控制双赛道布局。 国民技术 产品涵盖安全MCU、RCC及可信计算方案，在国密算法、安全协议及芯片防攻击技术方面国内领先，广泛应用于金融IC卡、电子证照及物联网安全认证。 杰发科技 四维图新旗下汽车芯片企业，涵盖车载信息娱乐SoC、车身控制MCU及胎压监测芯片，国内少数同时具备三大汽车芯片设计和量产能力的企业，汽车芯片国产替代重要力量。 泰芯半导体 成立于2016年，国家级专精特新"小巨人"企业，专注AIoT芯片设计，量产WiFi HaLow、WiFi-4及电机控制MCU等芯片，覆盖物联网、智能家居及工业控制场景。 晶华微 专注高性能模拟及数模混合芯片，核心产品为高精度ADC+MCU SoC芯片，应用于红外测温、血压计等医疗电子及智能健康衡器。 六岳微 成立于2020年，聚焦工业控制领域的RISC-V芯片设计，提供自主可控芯片及编译器、IDE全栈软件生态，服务于工业控制及消费电子应用场景。 普冉股份 成立于2016年，低功耗SPI NOR Flash和高可靠性EEPROM核心供应商，同时涵盖MCU及模拟芯片，国产非易失性存储器领域头部企业。 核芯互联 是一家专注于数模混合信号链芯片和高速互连芯片设计的国家级高新技术企业，专精特新"重点小巨人"企业。推出了包括高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟发生器、去抖时钟、射频时钟、时钟驱动、运算放大器、Redriver、Retimer等在内的上千个型号的芯片产品。相关产品已经在服务器、数据中心、光模块、电力、轨交、智能制造等领域的上千家企业中批量使用。 矽力杰 专注电源管理DC-DC转换器及LED驱动方案，以高压BCD工艺著称，产品覆盖消费电子、汽车电子及工业自动化，国产电源管理芯片核心力量。 思特威 国内领先的CIS图像传感器设计企业，基于自研BSI和Stack工艺，安防CIS市场核心供应商，近年积极拓展车载ADAS、环视及舱内监控等车规级应用。 川土微 成立于2016年，专注高端模拟芯片，产品涵盖数字隔离器、隔离驱动及射频前端器件，通过ISO 26262认证，新一代智能隔离驱动推动国产主驱芯片迈入ASIL-D时代。 美芯晟 专注高性能模拟及数模混合芯片，涵盖无线充电PMIC、LED驱动、磁传感及dToF传感器，率先通过Qi2.2认证，应用于消费电子与汽车领域。 乾芯科技 成立于2021年，专注自主知识产权高性能低功耗DSP芯片正向研发，拥有自主指令集及工具链，"一核双芯"产品矩阵覆盖无线通信到工业控制多种应用场景。 圣邦微电子 国内模拟芯片龙头企业，产品覆盖电源管理及信号链两大类模拟器件，包括运放、ADC/DAC、PMIC及接口芯片等，多款性能对标国际一线厂商，国产模拟替代核心力量。 南芯半导体 国内领先电源管理芯片企业，聚焦充电管理、快充及无线充电方案，电荷泵快充技术国内领先，多款产品在知名手机品牌量产，近年向汽车电子及工业电源拓展。 晶丰明源 国内LED驱动芯片龙头，延伸布局电机驱动及电源管理产品，覆盖照明、家电及消费电子领域，国内LED照明驱动市场领先份额，构建多元化模拟芯片产品矩阵。 芯驿电子 成立于2012年，以FPGA方案设计和车载智能产品为核心，XILINX官方合作伙伴，旗下aumo品牌专注汽车ADAS、监控及嵌入式视觉应用解决方案。 力芯微 电源管理及保护芯片企业，聚焦手机及消费电子，产品涵盖PMIC、过压保护、负载开关及LDO，多款产品在知名手机品牌规模量产，以高可靠性设计为特色。 纳芯微 国内信号链芯片领军企业，聚焦传感器、信号链、隔离与功率驱动，车规级芯片累计出货超14亿颗，单车搭载达50颗级别，国产车规芯片从"可用"到"好用"的标杆企业。 紫光同创 紫光集团旗下FPGA芯片设计企业，拥有自主FPGA架构和EDA工具链，产品线涵盖多密度等级FPGA器件，在通信基站、工业控制及消费电子实现规模应用，国产FPGA综合实力最强企业之一。 沁恒微 以32位RISC-V及ARM Cortex-M内核MCU为核心，集成USB、以太网、CAN及BLE等多种通信接口，在物联网连接MCU细分市场拥有高份额。 芯必达 成立于2022年，专注车规级芯片设计，构建模拟功率、计算控制及智能SBC三大产品线，全系列量产芯片均通过AEC-Q100认证，服务汽车及工控行业。 赛卓电子 成立于2011年，国内最早面向汽车电子的IC设计公司之一，核心提供速度/位置/电流/角度传感器及电机驱动芯片，拥有车规级封装厂，车规传感器领域头部企业。 澜起科技 全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD及PCIe Retimer领域核心供应商，深度受益于AI算力高景气，同时布局MXC内存扩展控制器等新产品线。 凹凸科技 成立于1995年，专注电池AFE核心技术及电池主动安全，涵盖锂电池保护/监测/管理芯片、电量计及快充芯片，同时布局Mini LED背光驱动，电池管理赛道深厚积累。 共模半导体 成立于2021年，高性能模拟芯片设计商，产品包括射频集成电路、ADC、模拟电源、保护器件及混合信号SoC，聚焦信号完整性及EMC滤波，服务通信及工业控制领域。 智多晶 国产FPGA设计企业，提供多密度等级可编程逻辑器件及配套EDA工具链，以性价比和本地化服务见长，产品应用于通信基站、工业自动化及消费电子，国产FPGA重要力量。 希荻微 专注高性能模拟和混合信号芯片，产品涵盖电源管理及信号链，应用于消费电子和汽车电子，通过收购AF&OIS布局光学防抖业务。 宝砾微 成立于2014年，专注电源及电池管理芯片研发，产品线涵盖DC-DC、AC-DC及电池管理芯片，团队在数模混合SoC领域多年积累，面向消费电子与工业应用。 瞻芯电子 SiC碳化硅功率器件企业，涵盖SiC SBD、MOSFET及驱动芯片，提供650V至1700V多等级产品，应用于新能源汽车主驱、OBC、光伏及工业电源，具备全链条能力。 聚辰半导体 国内EEPROM存储芯片企业，在智能手机摄像头模组EEPROM市场领先，延伸布局音圈马达驱动芯片、NOR Flash及RFID，产品应用于手机、汽车及工业领域。 雅特力 国内32位MCU设计企业，基于Cortex-M4/M7内核，主频最高288MHz，以高主频、高性价比著称，产品应用于电机控制、数字电源、工业自动化及物联网终端。 中微半导体 国内领先MCU设计企业，涵盖8位及32位MCU，在家电控制MCU领域市场积累深厚，以高性价比和成熟量产交付能力著称，国内家电控制芯片核心供应商之一。 长工微 成立于2016年，由资深科学家团队组建，专注高性能电源芯片研发，产品具备高功率密度和高转换效率，为计算机、服务器、通讯基站及消费电子提供电源方案。 威兆半导体 功率MOSFET设计企业，覆盖Trench/SGT/Super Junction多代技术平台，电压覆盖12V至650V，在快充电源及消费电子领域份额领先，近年向新能源汽车领域拓展。 捷捷微电 功率半导体企业，主营晶闸管、MOSFET及防护器件，IDM模式运营，拥有自有晶圆产线，晶闸管领域工艺积累深厚，本轮功率半导体涨价潮直接受益的头部企业之一。 泰科天润 SiC碳化硅功率器件企业，涵盖SiC SBD及MOSFET，提供650V至1700V多等级产品，应用于新能源汽车OBC/DC-DC、光伏及充电桩，具备从设计到封测全链条能力。 新洁能 功率MOSFET企业，覆盖Trench/SGT/Super Junction MOSFET及IGBT，电压覆盖30V至1350V，多款车规产品通过AEC-Q101认证，产品线覆盖最全面的国产功率企业之一。 芯旺微 坚持自研KC内核（非ARM授权），推出8/32位MCU并配套完整工具链，车规级MCU通过AEC-Q100认证，在车身控制及智能座舱实现规模量产装车。 安路科技 国产FPGA设计企业，产品涵盖SF1/SF2/SF3多密度等级FPGA器件，基于自主架构和28nm/22nm工艺，同时提供TD EDA工具链，国内少数具备FPGA全链条能力的企业。 东芯半导体 国内存储芯片企业，主营NOR/NAND Flash及DRAM，NOR Flash覆盖1Mb至512Mb，以中低容量存储器差异化定位切入市场，应用于物联网、工业控制及汽车电子。 华普微 专注RF射频芯片、物联网模块及传感器20年，国内首家集ASIC设计、MEMS设计及封装测试于一体的综合型芯片企业，产品涵盖Sub-GHz无线收发芯片及无线收发单片机。 中科昊芯 国内RISC-V MCU企业，依托中科院技术背景，以RISC-V架构替代ARM内核，推出面向电机驱动控制的32位MCU，集成高精度PWM及ADC，应用于工业电机及家电变频控制。 华润微 国内IDM模式半导体龙头，拥有多条6/8英寸晶圆产线，功率产品涵盖MOSFET、IGBT及二极管，同时布局MCU及传感器，国内少数具备完整IDM能力的半导体企业。 新芯股份 紫光集团核心企业，长江存储控股，拥有两座月产能超3万片的12英寸晶圆厂，专注三维集成及特色存储工艺，聚焦NOR Flash及NAND产品，已启动IPO进程。 士兰微 国内IDM模式半导体企业，拥有5/6/8英寸晶圆产线并推进12英寸建设，功率产品涵盖IGBT、MOSFET及SiC，同时布局MCU和传感器，本轮涨价潮头部受益企业。 灿瑞 成立于2005年，专注磁传感器及高性能数模混合芯片，具备芯片级磁传感器设计能力，霍尔电流传感器产品应用于汽车、工业及消费领域。 方 正微 成立于2003年，国内第一批进入6英寸SiC器件制造的厂商，车规主驱SiC MOSFET累计出货超3000万颗，6英寸硅工艺涵盖DMOS、IGBT及BiCMOS等功率器件制造。 智芯微 成立于2010年，国家电网芯片产业发展主体，注册资本64.1亿元，连续九年获评"中国十大IC设计企业"，专注智能电网及计量芯片，形成安全、主控、通信及传感八大类产品。 中微爱芯 成立于2004年，国家规划布局内IC设计企业，专注高性能模拟芯片，产品线涵盖MCU、显示驱动、运放、电源管理及通信芯片等几百个品种，覆盖家电、汽车及工控领域。 匠芯创 成立于2019年，以RISC-V SoC芯片设计为核心，专注工业人机交互及工业智能算法，产品应用于工业自动化、新能源、汽车电子及边缘计算，在多媒体显示控制形成差异化竞争力。 MDD辰达半导体 成立于2010年，国家高新技术企业，专注MOSFET、二极管、整流桥及SiC等功率分立器件，总部深圳，生产基地滁州，服务消费电子及工业控制领域。 荣湃半导体 成立于2017年，专精特新"小巨人"企业，独创iDivider电容智能分压技术，专注数字隔离器、隔离驱动等模拟芯片，应用于新能源汽车、工业自动化及通信电源领域。 东微半导体 国内技术驱动型功率半导体厂商，核心产品为高压超级结MOSFET、TGBT/IGBT及SiC MOSFET，国内高压MOSFET龙头，应用于新能源及光伏领域。 木林胜 成立于2015年，国家高新技术企业及专精特新企业，专注MOSFET、SiC、GaN等功率器件研发设计，新一代SGT和SiC MOSFET可对标国际水平，应用于消费电子及汽车电子。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

7月1日至3日，慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）在上海新国际博览中心盛大举行。 穿行于几大展馆，一个鲜明的信号扑面而来：汽车电子不再是孤立的产品秀场，而是架构变革、功率升级、感知融合与供应链重构多股力量交汇的主战场。 从意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、罗姆（ROHM）、安波福（APTIV）、安森美（onsemi）等国际巨头，到兆易创新、纳芯微、极海、中科银河芯等本土力量，各家展台虽各有侧重，却共同指向同一个命题"软件定义汽车浪潮下，谁能率先打通&lsquo;中 央计算+区域控制+宽禁带功率+高可靠感知&rsquo;的全链路能力，谁就能在下一代汽车电子的价值分配中占据高位。" 架构之变： 从分布式ECU走向中 央计算与区域控制 如果说前几届慕展的汽车电子还停留在"单点器件突破"的叙事，今年最显著的变化是：架构已经从概念讨论进入方案落地阶段。 德州仪器在出行板块搭建了一套完整的区域控制架构沙盘。中 央计算平台基于Jacinto系列处理器，向下连接12V与48V两套区域控制器，节点之间通过以太网环网传输数据，边缘节点则覆盖SPI以太网与CAN FD lite两条控制通路。TI专家强调，这一架构的核心价值在于帮助客户实现软硬件解耦，区域控制器负责就近执行，中 央平台统筹决策，这与行业从分布式ECU向域集中、再向中 央-区域架构演进的路径完全吻合。 意法半导体的思路异曲同工。其汽车部门展示了基于Stella G NCU平台开发的区域式架构分布式音频解决方案，将音频处理、以太环网和eFuse功能集成在同一方案中，用以太网替代传统车内喇叭线束架构，显著减少线束数量与重量。值得注意的是，该方案的硬件设计与软件代码已达到可发布状态，并在实车上完成演示。 ADI则从另一个维度切入架构变革。其E2B实时态势感知与控制解决方案采用中心化架构，将所有软件集中运行于搭载AD3306的中 央控制器中，边缘节点完全硬件化。通过10Base-T1S网络和gPTP时钟协议，端到端控制环路延迟小于5ms。他们现场以小球平衡悬挂系统演示了从触控感知、低延迟传输、PID决策到多电机同步执行的完整闭环。这一方案面向的正是集中式区域架构下车载实时控制的底层需求。 NXP从系统架构层面给出了回答。本届慕展上，NXP提出"神经轴架构"理念，借鉴人类神经系统的分层机制，打造分布式、多维度协同、可拓展的系统架构平台，旨在为智能汽车的可靠性、安全性与规模化提供系统级基础。在产品层面，S32N79车辆网络处理器与Ara240的组合直接瞄准智能汽车的"中 央大脑"，承担整车网络管理与跨域协调角色；同步展出的S32K5平台则集成边缘AI部署能力与MRAM高性能非易失性存储，将AI推理下沉至车身域控层级。 本土企业同样在架构层面积极卡位。兆易创新的新一代车规MCU GD32A7系列采用Arm&reg; Cortex&reg;-M7内核，最高主频为320MHz，在电助力转向、汽车小电机驱动等执行端场景展开布局。 极海基于G32A1445（M4F@112MHz）推出了车身域控制器方案，集中处理车身控制类功能逻辑，简化各节点ECU功能，支持自动空调、门控、胎压监测等整车控制，双CAN配置保障数据实时性。 芯旺微则在光雨量感知这一细分场景推出了高度集成的专用SoC。其KF32A626x单芯片集成了MCU主控、雨量检测通道、光照检测通道及LIN通信接口，可采集光电二极管电流信号捕捉雨量与光线变化，经模数转换后通过LIN总线实时上传至车身控制模块（BCM），完成从信号采集到决策执行的全链路处理。该芯片提供的雨量数据可控制自动雨刷系统，光强度信号则可用于调节HUD亮度、控制大灯及车内温度调节，一枚芯片同时服务驾驶安全与座舱舒适两大场景，这正是"软件定义汽车"时代对感知层器件提出的新要求&mdash;&mdash;小型化、集成化、场景化。 芯海科技的车规级功能安全MCU也已明确覆盖域控制器等高安全场景，正在与国际头部Tier1做联合系统级验证。其车规级功能安全MCU目标覆盖底盘、动力、电池管理及域控制器等高安全要求场景，多款车规模拟产品已在智能座舱、车载快充、车身控制领域于多家主流车企实现批量量产。 功率之革： 宽禁带半导体与高压架构的产业化加速 如果说架构变革决定"大脑"如何思考，功率器件则决定"肌肉"如何发力。本届慕展上，SiC与GaN两条宽禁带技术路线的产业化进程明显提速，且已从样品展示走向量产导入。 罗姆携第5代SiC MOSFET重磅亮相。该产品在175℃结温下导通电阻较上一代降低约30%，适配xEV牵引逆变器、AI服务器及数据中心大功率电源等高温大功率场景。罗姆计划自2026年7月起陆续提供搭载该器件的分立器件与模块样品。与此同时，符合AEC-Q101标准的第4代1200V IGBT也同步展出，具备超低开关损耗和10微秒短路耐受能力，面向车载电动压缩机等应用。为降低客户使用SiC模块的门槛，罗姆还推出了覆盖5kW至100kW功率范围的三款SiC三相逆变器参考设计，提供完整原理图、布局图和快速入门指南。 安森美走了一条"系统级封装+OEM战略绑定"的差异化路线。其EliteSiC MOSFET采用行业标准T2PAK顶部冷却封装，650V/950V双电压覆盖800V架构，通过顶部散热路径显著降低热阻、提升功率密度与设计灵活性；最新EliteSiC M3e增强型技术进一步优化体二极管特性与开关损耗（Eon），兼顾短路鲁棒性。更关键的是，安森美已将SiC从"器件交付"升级为"OEM系统级协同"。 德州仪器在功率领域的布局更具系统纵深。在三电系统展区，TI展示了基于F29实时控制MCU的优化脉冲模式（OPP）方案，通过减少电机开关次数降低损耗，F29较前代F28性能提升2至4倍。更值得关注的是，威迈斯已用TI单颗F29芯片实现了OBC（车载充电机）+DC-DC+主控的"多合一"深度融合，打破了"TI控制器擅长实时控制但不擅Autosar上层应用"的固有认知。在48V架构下，TI展示了基于GaN技术的电源转换音频放大器；在电池管理方面，TI的EIS（电化学阻抗谱）方案通过BQ79826 AFE实时计算电芯阻抗，0.01Hz至2000Hz激励频率覆盖电池健康监测的核心频段。 纳芯微则在GaN驱动端精准发力。本次发布的110V半桥GaN驱动芯片NSD2123专为增强型E-mode GaN HEMT优化，通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，解决半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压和高dv/dt干扰等痛点，适配服务器PSU及二级电源应用。此外，纳芯微发布的三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列，集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2，可同时服务工业自动化与汽车控制场景。 在电池管理这个汽车电子的"安全高地"，ADI拿出了48V电池管理系统方案。系统核心ADBMS6948模拟前端可支持高达80V电池组、16通道电池电压采集，全生命周期电芯压差精度小于&plusmn;2.7mV，关键器件具备汽车级型号，部分支持ASIL C系统设计。ADI还展示了基于EIS的电池异常检测平台，激励频率高达5kHz，将EIS功能深度集成至BMS AFE芯片中，具备极高信噪比，能在微弱激励电流下精准捕捉电化学阻抗信息，实现提前锁定异常电池包和热失控预警。 当芯片层面的功率与电池管理持续演进，补能接口本身的技术迭代同样不容忽视。安波福展出的超级快充液冷充电座方案引入液冷模块快速冷却端子与母线，散热效率较传统风冷方案大幅提升65%，实测7分钟充电功率可达1.32兆瓦，最快每秒续航增加2.4公里。该方案已率先获得国内知名车企采用，通过多重安全保护机制和创新绝缘设计，从源头消除热失控隐患，为800V高压平台及兆瓦级充电场景的普及提供了关键接口支撑。 感知与连接： 智能座舱与数据链路的升维竞赛 随着智能座舱成为车企差异化竞争的核心，高分辨率多屏显示、沉浸式音频、高速车内互联成为标配。围绕"看得清、传得快、听得真"三大需求，本届慕展涌现出密集的技术方案。 ADI的GMSL3高分辨率传感器聚合与多屏显示系统是一大人气展品。该方案可将4个1200万像素高清摄像头图像无缝聚合至中 央SoC，支持360&deg;环视拼接，同时通过GMSL3和DP协议进行视频传输与多屏显示输出，并具备系统级诊断与视频状态实时监测功能。另一款A2B 2.0车载音频总线相较上一代实现颠覆性升级：音频带宽提升4倍，支持多达119个全双工音频通道，通过OASPI接口实现以太网连接，系统成本最高降低30%，且完美兼容A2B 1.0、无需更换线束。 罗姆在车载连接端推出Clockless Link SerDes IC，采用自有传输协议，支持成对双向高速长距离通信，适配同轴电缆与STP电缆，满足车载信息娱乐系统和ADAS对高速数据传输的需求。此外，罗姆与芯驰联合开发了车载SoC X9SP参考设计REF68003，搭载自研PMIC，遵循ISO 26262标准达到ASIL-B功能安全等级，为中高端智能座舱提供电源管理支持。 此次展会，杰发科技在智能座舱SoC领域展示了国产芯片的全球化能力。其AC8015定位高集成度入门级座舱芯片，适用于一芯多屏入门座舱、AR-HUD、虚拟仪表等场景，自量产以来前装出货量已超500万颗，其中出海比例超过50%，已成为多类出海车型的座舱方案优选。AC8025则面向中高阶座舱域控需求，支持多屏显示与座舱域控集成，已获得近20家车企定点。 纳芯微在车载视觉链路上打出了"PMIC+SerDes"组合拳。一方面发布一体化多路车载PMIC NSR90332XX-Q1，为摄像头模组内图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电，具备ASIL B功能安全设计；另一方面推出基于HSMT公有协议的SerDes NLS911x/NLS924x系列，支持单通道6.4Gbps传输，已在国内头部ADAS客户完成验证并推进量产导入。在智能车身感知方向，纳芯微还发布了车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列，提供从AFE到AFE+MCU+SBC的不同集成度选择，帮助客户减少外围器件、缩小PCB面积。 德州仪器则在车灯交互上展现了独特视角。其LED driver方案可对车灯进行像素级控制，车灯如同屏幕般可配置图案，实现欢迎界面、充电状态显示等个性化交互，契合年轻消费群体的喜好。极海同样在车灯领域布局，G32A1085汽车尾灯方案支持点亮、熄灭、亮度调节、左右流水、流星效果等功能，G32A1465前照流水灯方案则集成Boost和Buck电路，通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规可靠性认证。 在环境感知维度，中科银河芯的核心车规产品GXHT30-Q是一款通过AEC-Q100认证的单芯片集成温湿度传感器，基于硅基CMOS工艺将MEMS湿敏元件与信号处理电路集成于一体，温度精度&plusmn;0.3℃、湿度精度&plusmn;3%RH，工作范围覆盖-45℃至130℃。 写在最后： 三股力量交汇下的汽车电子新格局 走出展馆，回望三天的密集走访，有三股力量的交汇值得关注。 第一，架构变革已从"选答题"变为"必答题"。 无论是TI的中 央计算+区域控制沙盘、ST的区域式音频方案，还是ADI的E2B中心化架构、极海的车身域控制器，各家企业不约而同地将"软硬件解耦""集中化"作为方案设计的底层逻辑。也就是说，汽车电子的竞争焦点正从单颗器件性能转向系统级架构能力。 第二，宽禁带功率器件进入量产导入期。 罗姆第5代SiC MOSFET将于7月起提供样品、TI的GaN方案已在威迈斯等客户处落地、纳芯微的GaN驱动已在服务器电源量......技术成熟度与商业化进度同步推进，SiC与GaN的"双线并行"格局基本确立。 第三，国产车规芯片从"能用"走向"好用"。 兆易创新4.5亿颗车规存储出货、纳芯微单车50颗芯片的搭载量、芯海科技ASIL-D认证与Tier1量产审核、极海的全场景车身控制MCU矩阵......这些数据表明，国产车规芯片已突破"能不能上车"的初级阶段，进入"上什么车、上多少量、解决什么系统问题"的深水区。 当然，挑战依然存在。功能安全体系从流程认证到产品认证仍有距离，高端域控制器和底盘安全场景的国产化渗透率有待提升，EIS电池管理虽成共识但大规模落地尚需时间。但方向已明：在软件定义汽车的主线下，汽车电子的价值链正在重构，而慕尼黑上海电子展正是观察这一重构的最佳窗口。 汽车电子的下半场，才刚刚开局。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

全球MCU市场持续增长，国际知名咨询公司沙利文在2025年发布的《全球MCU产业市场分析》中指出，2020-2024年全球MCU产业市场规模由1104亿元人民币扩大至1403亿元人民币，复合年增长率为6.2%，预计至2029年，全球MCU产业市场规模将达2108亿元人民币。具体到国内，MCU市场同步增长中，中商产业研究院报告有数据指出，中国MCU市场占全球比重从2022年的23%升至2024年的28%。伴随着MCU市场规模的扩张，国内MCU的应用也面临变革。 在工业控制、电机驱动、电源管理等领域，国内市场对高集成度、低功耗混合信号MCU的需求尤为迫切。传统方案中，MCU应用于这些领域中，客户往往需外挂多颗模拟芯片完成信号采集、调理与输出，导致系统复杂度高、BOM成本攀升、可靠性风险加剧，市场亟需兼具"高可靠、易开发"特性的国产MCU产品。 武汉芯源半导体有限公司（以下简称"武汉芯源半导体"，或"公司"）直面这一困局，推出CW32L012&mdash;&mdash;这是武汉芯源半导体"首颗完整信号链混合信号MCU"。 图：武汉芯源半导体32位MCU新品CW32L012 "2025年，在混合信号能力成为国产MCU分水岭的当下，武汉芯源半导体推出首款全信号链MCU CW32L012，既是在响应部分MCU市场从"数字控制"向"信号全链处理"的需求演进，让客户在需要直接输出模拟信号时，有对应产品可用；也是公司作为通用MCU原厂，具备混合信号IC设计能力的验证。"武汉芯源半导体技术总监张亚凡在接受芯师爷采访时透露道。 这是一颗怎样的MCU，其创新和应用优势何在？本文中，芯师爷将通过对张总的采访，揭秘这颗芯片背后的故事。 01 步入MCU技术深水区 CW32L012的"三位一体"创新架构 作为低功耗微控制器L01x家族全新成员，CW32L012基于Cortex-M0+内核与90nm超低功耗工艺，可实现"采集-处理-输出"全信号链整合，主频高达96MHz，同时集成了CORDIC硬件单元、扩展算术运算单元（EAU），可以提供部分数学函数、算术运算的硬件加速，特别适用于电机控制、电源、以及更丰富的模拟功能需求中应用。 为了满足这些市场对MCU的期待，武汉芯源半导体在CW32L012设计上做了不少创新。 图：CW32L012外设资源 创新点1：完整信号链架构&mdash;&mdash;芯片级系统整合 张总详解CW32L012技术内核："当一颗芯片能同时完成模拟信号采集（ADC）&rarr;数字处理（MCU）&rarr;模拟控制输出（DAC） 闭环，才称得上真正的信号链整合。"CW32L012以双12位ADC、双12位DAC与双路轨到轨运放的"铁三角"配置，在单颗MCU芯片中实现了这一功能。 这一设计直击客户痛点："经常遇到客户需在MCU外围增加运放做信号调理，还要用示波器观察变量变化，甚至微调偏置电压适应环境。"张总指出，芯片级整合可省去外围调理芯片，从设计源头平衡成本与性能，"将催生更多高性价比产品"。 创新点2：硬件加速&mdash;&mdash;重构效率的"软件硬件化"思维 CW32L012芯片集成CORDIC（坐标旋转数字计算）与EAU（扩展算术运算）双硬件加速引擎，专攻三角函数、开方等高频复杂运算。 在MCU产品设计中，用软件的手段去解决通常由硬件实现的功能，业内称之为"硬件软件化"，例如FPGA等；而用硬件手段去实现通常由软件完成的功能，则被称为"软件硬件化"，例如CRC等。像CRC这种需要频繁、高速、重复执行的固定计算任务，专门用一个硬件电路（外设）来完成，正是MCU设计上&lsquo;软件硬件化&rsquo;思维的体现与优势。 基于同样的逻辑，张总解释CW32L012集成CORDIC与EAU双硬件加速引擎的底层考量： "这不是堆砌外设，而是用&lsquo;软件硬件化&rsquo;思维重构效率&mdash;&mdash;当算法高度固化，专用硬件才是最优解。 例如电机控制中频繁的三角函数计算，若由CPU纯软件实现，既耗时又占资源。CORDIC/EAU使计算速度提升数量级，且不占用处理器开销。在逆变器等实时性要求高的场景，这种设计让系统既快捷稳定，又释放了CPU的负载，让它可以去处理更复杂的逻辑和控制任务。" "这类外设都是芯片设计跟随技术应用的发展而衍生出来的。"张总补充道。 创新点3：工业级根基&mdash;&mdash;eFlash工艺与精准存储配置 采用eFlash工艺也是CW32L012一大特色，工业级应用的关键&mdash;&mdash;eFlash方案标志着CW32系列全面对标高可靠性工业场景。将Flash与处理器集成于同一硅片，可通过32/64位总线直连，彻底规避外挂Flash引发的速度、可靠性和EMC风险。 在存储配置上，64KB Flash + 8KB SRAM的组合精准卡位中小型控制场景。"这一配置符合大部分应用需求，能保持出色经济性。我们认为它能够很好地覆盖相近规格的应用需求。"张总表示。 02 场景革命 从"芯片"到"方案"，如何赋能终端 CW32L012的技术优势需以实用性与易用性为落脚点，这些创新将如何落实到应用场景中呢？ 如上文中提及，CW32L012明确瞄准电机控制、电源管理、计量与信号处理等应用场景。 张总以电机控制为例，阐述了该产品的设计考量："做电机控制开发的伙伴都很清楚，如果用MCU来实现高速的电机闭环控制，都需要MCU具备某些特征比如：三相6通道的高级定时器带互补输出、可以由定时器同步触发的1个或多个ADC、可以灵活配置的信号调理硬件、做Clark变换和Park变换要快、做PI或者PID计算要快。"CW32L012在这些方面均做了针对性设计与技术改良，助力电机驱动走向更高精度、更高效率。 在实际应用中，高度模拟集成的价值尤为凸显。张总分享道："在CW32L012面市之前，经常遇到客户表示他的应用需要在MCU外围增加一个或者两个运算放大器去做信号调理，并且客户习惯使用示波器去观察某些变量随时间变化的关系，以及需要在做信号调理的时候，适时微调输出一些偏置电压。"CW32L012通过芯片级整合，使客户得以简化外围电路，降低BOM成本，并提升系统整体可靠性。 图：CW32L012配套工具链支持 值得一提的是，公司技术团队展现出高度的客户响应灵活性。张总举例道："有时候还会分享一些创新性的做法给到客户，比如说用另外一个通用定时器与高级定时器同步并且配置一致，相当于增加了高级定时器的通道数。"这种贴近实战的技术支持，彰显了芯源"从客户中来，到客户中去"的服务理念。 03 写在最后 CW32L012的推出，不仅是武汉芯源半导体MCU产品线的一次重要补充，更是国产MCU向高集成度、混合信号处理领域迈进的一个标志性节点。它回应了市场对"信号链全集成"的迫切需求，展现了国产芯片企业在细分赛道进行技术创新与差异化竞争的能力。 对于未来的发展，张总表示公司有清晰的规划："未来，武汉芯源半导体依然将根据客户需求，从简单功能做起，持续向高速、高精度、高可靠性、高性价比方向迭代。" 在国内MCU纵深发展、行业竞争日趋激烈的当下，如武汉芯源半导体这般，以深度理解客户场景为起点，以完整信号链集成能力为支撑，以灵活的技术支持为后盾，正逐渐走出一条从技术跟随到价值引领的发展路径。CW32L012，恰是行进在这条路径上的一支优秀队伍。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

近期TI发布的全球最小MCU刷屏，在惊叹强悍的同时不免联想到一些国产芯片原厂，列了一些有竞争力的产品，其它原厂待续。 PART/1 最小MCU CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封装，体积比TI的大，但32K Flash容量是TI的两倍，6K RAM是TI芯片的6倍，在几毛钱的价格内，比TI芯片多送一个内置运放，GPIO多4个，单线调试再省一引脚。问厂家能不能提供比TI更小的MCU，回答说，从晶圆裸片尺寸看，如果做CSP封装应该比TI更小，但CSP不如QFN易用，自家销量不如TI芯片，要看需求再定。 PART/2 最小USB3.0 HUB CH634F是4*4mm的QFN32封装，搜索了一下，确认CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片，两个3.0端口，4个2.0端口。 PART/3 100W快充USB3.0最小PDHUB芯片 CH634M是5*5mm的QFN48封装，目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片，而且是原生支持Type-C的PDHUB，支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面，WCH算是专业玩家，能整这么小，也就不奇怪，替代境外的不带DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片，布局更紧凑。 PART/4 最小电机MCU 不能肯定，但确实没搜到更小的，包括TI网站。CH32M007就1块钱的价位，内置高压LDO和三相电机预驱及运放，3*3mm的QFN26封装，外围只要3对功率MOS管，目前搜到体积可比的就是CH641D，可以说CH32M007和CH641D并列带预驱的全球最小电机MCU，而普通003光MCU自身就3*3mm，集成预驱普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V内核和自研的预驱，所以静态功耗也很低，支持电池应用。如果换成CSP封装，体积应该可以更小。 PART/5 最小蓝牙芯片 不太确定，只能说CH585接口资源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC，睡眠就0.7uA，3*3mm的QFN20封装，估计不算全球最小。沁恒的USB和蓝牙均为自研技术，自家融合一下体积当然小。几块钱的MCU能同时集成高速USB和蓝牙，估计全球玩家一只手数得过来，能放在3*3mm封装里，应该是带高速USB的全球最小蓝牙SoC，加定语的。 PART/6 最小以太网芯片 因为全球玩家不多，所以能肯定。CH390D是全球最小的以太网控制器，带PHY，3*3mm的QFN20封装。CH395F是全球最小的以太网协议栈芯片，带PHY和MAC，内置TCP/IP/UDP等协议处理，4*4mm的QFN32封装。 PART/7 最小PHY物理层芯片 不肯定是最小，可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C，2*2mm的QFN封装，但美国USB332x也有2*2mm的CSP封装。百兆以太网PHY芯片CH182D，3*3mm的QFN封装，优点是赠送了全球唯一MAC地址，不像用其它PHY要另买MAC地址，当然，自己随机瞎生成一个MAC地址在局域网内也能用。 小封装到底谁在受难？ TI小芯片引发热议，不少工程师叫苦调试阶段加工不方便。但电子产品趋势是体积变小，功耗降低，高频和射频信号更适用小封装。当然，封装成本也能顺便降低。国内封装制造业很强大，真要卷谁的体积小，长期来看，还得看咱国产芯片。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

据新华社报道，2月17日上午，民营企业座谈会在北京召开。 根据央视新闻视频报道画面及其他权威媒体报道，出席座谈会的著名企业家包括华为创始人任正非、比亚迪董事长王传福等。 值得一提的是，若是将主业限定为集成电路行业，那目前看到与会嘉宾中只有韦尔股份董事长虞仁荣在圈定范围当中，若是将范围放宽为公司业务囊括或触及集成电路行业，那名单中的企业家除了前述三位之外，还包括阿里巴巴创始人马云、小米董事长雷军、腾讯科技创始人马化腾等人。 来源 网络 1、韦尔股份虞仁荣 虞仁荣曾是我国芯片行业首富，不过去年下半年开始，这个首富的位置已经是寒武纪创始人陈天石的了。 从考上清华大学无线通信系开始，虞仁荣正式与集成电路行业结缘。其大学毕业后在浪潮集团干过工程师，也去主营代理分销电子元器件的公司做过销售，在1998年自立门户创立北京华清兴昌公司，也是做芯片代理。2007年成立韦尔股份，开始正是涉足半导体产品的研发设计，此后一步步做大，在2019年成功收购豪威科技一战成名。2020年，虞仁荣以550亿元的财富规模登上胡润百富榜第75位。 1月22日晚，韦尔股份发布2024年业绩预告。数据显示，韦尔股份预计2024年实现营收254.08亿-258.08亿元之间，较2023年增长20.87%-22.78%；公司预计实现归母净利润区间为31.55亿-33.55亿元，同比增加25.996亿-27.996亿，增幅为467.88%-503.88%。 2、华为任正非 作为我国科技行业的泰山北斗，任正非的故事相比不用过多介绍，这里简单说一下华为的"造芯"历程。 华为成立于1984年，刚开始也只是个交换机的贸易商，经过几年的代理生涯，逐渐意识到想要更多的利润还是得将核心产品及技术抓在自己手里。1991年，华为成立了集成电路设计中心，招揽来了大将徐文伟，同年其第一颗自有知识产权的ASIC芯片面世。两年后，华为第一颗通过自己的EDA设计的ASIC芯片问世。1994年，华为已成功设计出30多个芯片。至2003年，华为已经坐上世界窄带数字程控交换机领域的头把交椅，也带动着其芯片事业的一步步前进。2004年，华为将ASIC设计中心独立出来，成立全资子公司海思半导体。 此后，海思先后推出的SIM卡芯片、机顶盒芯片、手机芯片&mdash;&mdash;K3V1和K3V2、基带芯片巴龙系列。2014年，海思麒麟925芯片大获成功，此后几年的发展越来越顺。2020年，麒麟9000亮相，全球首款5nm 5G SoC。2020年9月起，华为海思因外部压力沉寂三年，于2023年8月底推出麒麟 9000s 芯片，浴火重生。 3、比亚迪王传福 比亚迪成立于1995年，刚开始还是生产手机电池，后面进入到锂离子电池领域，一步步做大做强，在2002年成功在港股上市。 根据官网信息，2002年，比亚迪公司内部成立芯片设计部，主要还是为自己的电池业务服务；2005年，成立微电子项目部及光电子项目部，2017年完成两年部门的整合；2020年，公司更名为比亚迪半导体有限公司。 2003年，比亚迪以收购秦川汽车为起点正式进入汽车行业，在2024年实现对上汽集团的超越，成为我国销量第一的车企。在这21年时间里，比亚迪半导体的业务重心也必然跟随比亚迪而动。据了解，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品。 根据NE时代数据显示，2024年前三个季度，比亚迪半导体功率模块装机量373万套，市场份额达34.5%，力压中国中车和英飞凌；同期，其碳化硅模块装机量为22.88万套，市场份额17.4%，仅次于ST。 根据公开信息，2019年至2021年，其营收分别为10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元；对应净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、3.95亿元。 4、小米雷军 "You have to own your own silicon. You have to control and own it。（你必须对芯片有着绝对控制权。）"这话是乔布斯说的，它激励着苹果芯片从无到有，从弱小到世界之巅。 雷军少时崇拜乔布斯，自然也知道芯片对于一家硬件企业的重要性。 2010年，早已是科技大佬的雷军再创业，小米横空出世。2014年，小米手机销量超过6000万台，国内年度第一。趁着大好势头，小米与联芯成立松果电子，走上自研芯片的道路。对于这个决定，雷军后来解释过，"芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握芯片的核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？" 经过三年的努力，小米首款手机SoC澎湃S1于2017年问世。这款芯片为8核64位处理器，采用28纳米工艺制程，最高主频达2.2吉赫兹。不过，这款芯片没能达到小米的预期，实际上机体验也难尽如人意。2019年，小米研发了一款ISP芯片澎湃C1，与2021年3月发布的小米折叠屏手机MIX FOLD同时亮相。2024年，市场有传闻，小米基于先进制程的手机系统级芯片取得阶段性成果，不过此消息未能得到企业官方信息印证。 除了自研芯片之外，小米在半导体领域积极布局，投资了数十家半导体公司，涉及MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到 IC 设计等全产业链覆盖。 5、阿里巴巴马云 阿里巴巴谋划涉足芯片行业的时间点比较早。 早在2014年的时候，阿里巴巴创始人马云便想过，要不要做芯片，如果要做的话该怎么做。2017年，达摩院成立，并将芯片列为重点研究方向。2018年，达摩院院长张建锋在云栖大会上宣布，将此前收购的中天微与达摩院自研芯片业务整合为平头哥半导体有限公司。 2019年7月，平头哥发布第一个成果&mdash;&mdash;RISC-V的处理器IP核玄铁910；同年9月，含光800AI芯片正式问世。2021年10月，发布羽阵600（低功耗、超高频RFID电子标签芯片）和倚天710（首款128核自研云服务器CPU芯片）。2023年11月，发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510。 和小米一样，阿里巴巴在投资芯片公司这一方面也下了不少功夫。据了解，其投资过的芯片公司包括寒武纪、恒玄科技、翱捷科技、深鉴、耐能、Barefoot Networks等。 6、腾讯马化腾 作为目前我国市值最高的科技公司，腾讯在芯片方面也投入了不少精力。 早在2015年，腾讯就开始自研图片编码FPGA。2020年，该公司成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。在2021年11月的数字生态大会上，腾讯方面称在三款自研芯片上取得进展，分别是AI推理芯片"紫霄"、视频转码芯片"沧海"和智能网卡芯片"玄灵"。2023年4月，腾讯云方面称，"沧海"已量产并投用数万片。 在投资芯片公司方面，腾讯也有不少动作。自2018年开始，其先后投资了燧原科技、长鑫存储、云豹智能、爱芯元智、芯瞳半导体等企业。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

金航标和萨科微： 招兵买马招贤纳士了，萨科微(www.slkormicro.com)与金航标（www.kinghelm.com.cn）都是国家高新技术企业，现公开招聘大量人才。也希望公司员工和朋友们推荐，销售人员职转正即奖励推荐人500元/人。 国内业务员 (各12名) ：处理客户报价、商务谈判及订单跟进，能自主开发及维护客户。24-35岁，大专以上学历，电子相关行业2年工作经验优先。性格活泼、积极踏实，有沟通协调能力。 外贸业务员（8名）：开拓萨科微、金航标产品国际市场，客户接洽谈判、生产协调及售后服务等工作。24-35岁，本科以上学历英语读写流利，国际贸易及相关专业2年以上工作经验。 萨科微FAE工程师（2名）：男，32-40岁，熟悉二三极管和 LDO、adc等产品，负责方案跟进、新产品导入、技术支持与客诉处理、与IC设计部门的沟通、新品测试验证，对代理商和客户培训。电子应用类本科以上学历、8年以上工作经验，需熟悉功率及模拟数字电路，掌握电路分析技巧，了解集成电路产业链、相关技术资讯，对MCU有一定了解，语言和文字沟通表达强。 金航标萨科微SEO专员（2名）：负责提升公司网站SEO流量，制定并执行全站SEO策略与计划，评估优化网站相关内容，解决搜索引擎问题，检测数据并适时调整方案。任职要求为大专及以上学历相关专业背景，有1年以上专职经验，熟悉搜索引擎知识、优化技巧及工具，具学习能力与协作精神。资料录入员，负责公司网站内容管理，包括更新、维护、信息发布，产品资料的中英文录入，以及SEO优化。23 岁以上，本科及以上学历英语四级，熟练运用办公软件和ChatGPT等AI工具。 联系方式：0755-28192660/15914495172 陈小姐(微信同号)

2024年8月10日，由芯同乐主办，芯之元、璞励咨询、龙维商软共同协办的2024元器件分销产业经理人峰会在深圳华强北广场酒店圆满落幕。 本次峰会以"策群力&middot;同进步&middot;谋发展"为主题，现场汇聚了元器件分销产业的相关企业领导、高管近100多人，共同探讨元器件分销产业的国际化战略、数字化转型路径、技术创新趋势以及面临的全球挑战和政策环境，探寻未来之路，助推元器件分销企业在新一轮市场机遇下抢滩布局。 领导致辞 峰会在深圳芯片协会创会会长谭春杰的致辞拉开序幕。他分享了目前中国半导体元器件行业现状和前景，他表示，"全球电子产业制造业中国占全球的37%左右，整个亚太区元器件的消费能力占全球的60%，中国占亚太区的40%，中国占全球元器件消费能力的24%。" 主题演讲 半导体出海面面观 芯同乐资源共享平台CEO吴守农 不出海，便出局，是伪命题吗？芯同乐资源共享平台CEO吴守农向现场嘉宾发起4大灵魂拷问:"我是谁"、"我的客户是谁"、"客户有哪些关注点"、"我有什么抓手"。 吴总还从获客方法、与客户的有效沟通、配套操作的配置、支援机构及团队建设这5个方面提出了半导体出海的实操建议，以应对部分国家和地区对半导体供应链的调整和政策变化，并邀请了宏博通总经理李世宝、积微实业总经理林献法、骉鑫国际总经理谢鹏博3位嘉宾分享出海的实战经验。正如吴总所言："知己知彼，方能百战不殆"。 出海实战经验分享 库存管理之道与术 老吴电商创始人吴振洲 库存问题，牵一发而动全身，是供应链运作结果的重要表现。如何持续优化库存水平并提升客户服务水平是供应链管理的重点。 老吴电商创始人吴振洲从物流、SPU、订单、SKU四大方向阐述了库存管理的道、术和王，并提出了"电+商+平台"的新思路，共建芯片供应链生态社区，打造数字化新质生产力。 元器件分销商由内到外的数字化转型 龙维商软创始人陈龙 随着国产化浪潮和数字时代的推进，元器件分销商越来越重视数字化转型。龙维商软创始人陈龙表示："ERP是数字化转型的基础，是数字化转型的战略核心及发动机，但光靠一套ERP是无法满足现代企业需求的。" 基于客户的需求，龙维提出产业供应链的设想。通过龙维ERP，集成商城、供应链系统，第三方生态系统或平台，构建链接人、货、钱的元器件平台，支撑企业内部、上下游伙伴、三方生态之间的在线协作与数据共享，帮助半导体上下游企业建立起有效的沟通和协作机制，实现全链接的企业协同，驱动全产业链更高效的运转。 现场，他还呼吁品牌原厂、现货商、代理分销商、物控、检测、技术方案商、仓储物流服务商、成品工厂等加入半导体、元器件产业数字化联盟，一起构建国产化的产业供应链，为半导体发展献出自己的力量。 穿越荆棘2024 共赴机遇2025 璞励咨询高级合伙人麦满权博士 璞励咨询（深圳）有限公司高级合伙人麦满权博士分享了2024年上半年的市场及电子产业细分行业表现，并对下半年及2025年的国际政经环境、市场方向进行了预测。 他说道："渠道库存调整大致上已经完成，汽车市场半导体需求开始见顶，但消费类产品有回暖迹象，而且美国打压力度和方向可能会改变，因此明年应该不会太差，但全球产业供应链结构正在重新打造。" 龙门阵 本次峰会的重头戏，龙门阵吸引了全场目光。龙门阵由芯同乐资源共享平台CEO，吴守农先生主持，邀请了好上好董事长王玉成，璞励咨询高级合伙人麦满权，老吴电商创始人吴振洲，大盛唐总经理韩军龙，凯新达总经理徐成，芯智控股总经理刘红兵六位嘉宾。 针对"现货商，最终会是穷途末路"、"国产替代，是代理的不二选择"、"代理分销，只是产业链的过渡环节"三个分话题进行辩证，讨论代理分销的最终归宿。双方辩手交替发言,,立足己方观点,针对对方的漏洞进行反驳,抓住突破口,一次次将辩论赛推向高潮。 至此，2024元器件分销产业经理人峰会正式结束。这次深入的交流和分享不仅为半导体分销商提供了一些可能的解题思路，更是为行业发展注入了新的动力和信心。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

长久以来，当人们谈论起CPU，一般只会有英特尔和AMD两个答案。 面对两大巨头对于CPU领域的垄断，苹果公司有别的想法。2010年，乔布斯向世人宣告了Apple A4 Chip，可惜的是，这款芯片没能撑起乔布斯当时的期待。直到2020年末，苹果推出M 1系列芯片，震动业界，收获颇多赞誉。 CPU是整个电子信息产业的基础器件，在信息时代的重要性不言而喻。这也表明，对自研CPU有想法的不会只有苹果一家。对于这颗颇具战略意义的芯片，中国也一直在努力着，从上世纪90年代算起，至今已经有三十年时间。这期间，主导国产CPU发展的模式几经变革，社会各界对于国产CPU的重视度同样有数次变迁，直到2018年之后认识到其必要性。 10年时间，苹果完成了A4 到M1的质变，得以有底气与英特尔说分手；经过三十年的努力追赶，与时间赛跑的国产CPU又是否正在实现厚积薄发？ 图源 | 摄图网 1、三十年的跌宕起伏 1994年，中国IT界萌生了自研CPU的种子，但在生存危机之下，自研两个字太过于奢侈，活下去大过一切。 临近千禧年，随着第一次互联网浪潮的到来和技术进步，国内的PC与软件产业飞速发展，部分头部国产电脑商逐渐在亚太地区站稳脚跟。这时候，生存已经不成问题，技术自主和创新显得更加重要。与此同时，随着国内信息化与电子硬件制造业的发展，"缺芯"的情况也被国家高度重视。从"十五"开始，国产CPU自主性的问题再度提上议程，产业政策不断加码。核高基、泰山计划、863计划等相继出台。 在产业机遇和政策推动下，一批产业志士投身到国产CPU这个大命题当中，全力打造中国"芯"。1999年，邓中翰博士回国创办了中星微电子；同年，飞腾处理器正式创立；次年，"龙芯"项目启动，由中国科学院计算技术研究所的胡伟武博士主导；2003年，申威正式踏上了中国半导体的舞台。 在行业暖春中，国产CPU芯片面世的产品越来越多。不过，即便国产芯片商做出与海外厂商产品性能相当的芯片，也不一定会被市场所接受，更何况国产厂商与英特尔之间一直存在着代差。而且，彼时的国产自主CPU选择绕过X86专利墙，这也导致很难适配微软系统，毕竟Wintel联盟主导市场数十年。不能适配微软系统则带来了另一个问题，几乎没有生态支持且约等于空白的桌面，在市场上会有客户买单吗？ 那些年，英特尔太能打，让国产CPU的自主之路走得太艰难。 02、当国产替代遇上AI时代 自2019年开始，大洋彼岸对中国芯片的铁幕缓缓落下，在这一刻，"自主可控"的重量被无限放大，芯片国产化从"有必要做"，变成了"不得不做"。 但仅仅是国产替代的浪潮，短时间内还不足以撼动海外厂商在中国CPU领域的绝对垄断地位，生态的壁垒总是最难跨越，能用和好用之间有着难以跨越的鸿沟，市场会用脚投票且不会给弱者任何怜惜。 图源 | 此芯科技 对于很多国产CPU企业及初创企业来说，真正的机会在AI PC时代。此芯科技创始人兼CEO孙文剑告诉芯师爷，传统CPU将转变为AI CPU，生态也将从封闭走向开放。开放生态打败封闭生态这件事上，在移动互联网已经有了成功的案例。"从生态上面，从AI技术的发展上都看到了变革的机会，有了变革的机会，其实大家才有创业的机会。" 2021年，此芯科技正式成立，作为创始人的孙文剑有着深厚的行业沉淀，出身于X86阵营，曾任AMD客户定制部中国区负责人，而公司核心团队也大多出身海外大厂。对于为何初创公司便选择CPU这条不容易走的路，孙文剑认为，几十年下来，国内芯片产业发展已经非常丰富和完善，未来产业的机会主要集中在两个领域，一类是CPU、GPU等我国尚未拿下的赛道，一类则是未来新兴场景和生态所需的芯片。 虽然路难走，但公司团队技术力量强大，有着清晰的目标，让此芯科技一开始便得到诸多产业资本青睐，曾获联想创投天使轮，以及启明创投、同歌创投等机构领投的融资，公司在三个多月前完成数亿元人民币A+轮融资，国调基金领投。 不负期待，仅仅三年时间，此芯科技便成功落地CPU产品&mdash;&mdash;此芯P1。与传统国产CPU有些不同的是，这款处理器是一款异构SoC，其中集成了CPU、GPU和神经网络处理器（NPU）。 图 | 芯师爷摄 据了解，此芯P1采用的是6nm制程制造，集成的是Armv9 CPU核心，包括8个性能核和4个能效核，主频最高3.2GHz，同时集成10核Arm Mali GPU处理器。通过搭载NPU等模块，该芯片端侧AI算力达45TOPS，支持100亿参数以内端侧大模型部署。在7月30日的产品发布会现场，CEO孙文剑称，此芯P1达到量产要求，将正式进入产品化阶段。 尽管AI PC时代的呼声很高，但当前市场的主流产品仍是传统PC，英特尔们的生态壁垒只是出现丝丝裂痕而已。在这种情况下，此芯科技要如何在市场站稳脚跟？ 孙文剑认为，此芯科技作为本土企业也拥有一些自己独特的优势，比如国内市场很大，占据了全球PC市场的1/5；第二，中国除了CPU和操作系统，在生产制造、软件设计、各种应用开发等方面并不落后，也许在某些领域上存在一些差距，但长远来看并不算差距。"这种情况下我们就有机会跟国内产业链紧密合作、产生互补。如果论资金、规模、历史，我们跟巨头的确有差距，但如果放到整个产业链上来讲，我们有自己的优势，对大模型的适配、应用的适配、操作的适配，我们和本土企业有更多机会进行适配。" 值得一提的是，主打"一芯多用"的此芯P1，其使用场景不仅包括笔记本、迷你电脑、一体机、台式机、家庭娱乐主机和企业边缘侧主机等，还可覆盖车载智能座舱与云计算等场景。另据孙文剑透露，国产操作系统都非常乐意与此芯科技合作，愿意彼此结成类似于40年前Windows+X86的产业同盟。 03、内核自研是战略目标 在上世纪90年代至2019年之间，国产CPU之路走得并不顺畅。 从路线上总体可分为三条，其一为自主派，即从最基础的指令集出发，构建一套我国完全自主可控的系统；其二为引进派，即引进大厂技术和专利，兼容X86/Arm主流生态，通过"引进-消化-吸收-再创新"，研发出有市场竞争力的产品；其三则是依托于Arm或RISC-V生态，逐步蚕食存量的X86市场。 图 | 芯师爷摄 在当前的全球大环境下，自主派的路显然更加长远，也最能食得时代红利。这一路线以龙芯中科、申威等企业为代表。数据显示，龙芯中科2018年全年营收为1.93亿元，2021年营收为12亿元。 作为一家在短短三年内成功定义产品且流片的初创企业，此芯科技现阶段和Arm在CPU IP层面的合作对公司产品和客户是最优解，因为Arm在CPU架构上有很强的技术积累，正在从低功耗移动计算架构向高能效AI 计算架构升级，此芯科技可以借助Arm的路线图升级，确认更适合AI PC产品的IP。同时在软件层面，此芯科技投入很多精力并获得Arm很多支持，后者也希望自己的IP有丰富生态。 对于有长远目标的企业而言，购买IP核心显然不是长远计划。对此，孙文剑表示，该公司将根据资源情况，有序在软件、硬件上投入，"CPU内核自研是我们的战略目标。" 04、结语 念念不忘，必有回响。 在努力追赶的这三十多年里，CPU的自主之路虽然遍布荆棘，但好在没有得过且过甚至言说放弃。时至今日，国产CPU基本走过了从无到有的路，经过了基本可用、可用到好用的阶段。 对于中国而言，没有一座山是翻不过的。 即便是曾经望而不得的汽车领域，通过四十多年的市场换技术和换赛道竞争，中国汽车品牌已经实现了对传统海外汽车品牌的反超。在被英特尔、AMD等海外厂商把持的CPU领域，也未必没有可能。如今，在CPU领域，我们不仅可以看到龙芯、申威、飞腾、海思、兆芯、海光等头部品牌，也有此芯科技等后起之秀。 当市场和时间站我们这边的时候，一切都值得期待。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

编者按：上海慕尼黑电子展是电子信息行业历史悠久、人气最旺、规模最大、国际化程度最高、产品技术和行业资讯质量非常丰富的展会之一。这次电子展，深圳市金航标电子和萨科微半导体派出了小团队前往上海参观学习，明年将计划两家公司组团到上海参展，向大家展示金航标kinghelm和萨科微SLKOR品牌！ 盛夏7月，慕尼黑上海电子展 （electronica China）于上海圆满落幕。今年参展商共计1,671家，展示面积达100,000平米，三天共接待75,423名专业观众，为电子行业合奏了一曲生机勃勃的产业交响乐。此次展商们的展品和技术紧跟行业重点，并根据实时热点融入了新的展示领域和展现形式；展会现场的人声鼎沸、摩肩接踵，可见大家对于展会一直保有高度热情和新鲜度，对电子行业的未来发展秉持着持续积极的态度。 慕尼黑博览集团首席执行官Reinhard Pfeiffer博士表示: " 我谨代表慕尼黑博览集团感谢各位电子行业人士光临2024慕尼黑上海电子展（electronica China）！作为亚洲电子行业的重要盛会，慕尼黑上海电子展助力推动电子行业持续创新和发展，展会吸引了越来越多的优质企业与专业观众。我很高兴每年能看到这样的盛况，感谢所有来到现场的展商、观众、媒体、嘉宾们对展会一如既往的支持。" 01、各大技术主题展区再度升级，共谱电子行业序曲 本届展会展品范围涵盖整个电子产业链，包括半导体、嵌入式系统、显示、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件、连接器与开关、电源、PCB、EMS、汽车电子及测试等。 今年展会重点梳理电子行业年度脉络，以新能源汽车、智能驾驶、储能、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度热门趋势，并打造电子技术主题展区，展区范围涵盖整个电子产业链，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。 慕尼黑展览（上海）有限公司中国区总裁沙怡文说道："我很高兴看到慕尼黑上海电子展（electronica China）的展会盛况，为展会能提供行业参与者优秀的平台资源，展现产业链上各领域的发展趋势和落地应用而感到喜悦。展会打破了展商与观众的界限，为更多参与者对接更具针对性的行业资源提供商机，也为助力中国电子产业的发展做出绵薄贡献。" 罗森伯格亚太电子有限公司CEO奥拉夫&middot;斯凯尔在接受采访时说道："今年慕尼黑上海电子展参观人数更多、参展商也很多。我们非常满意本届慕尼黑上海电子展，一是受众更广，二是效果更好。我们一定会不遗余力地参加慕尼黑上海电子展这种高端、上档次而且人流量覆盖面广的展会！自2014/15年开始，我们便矢志不移地增加在慕尼黑上海电子展所展示的展品，明年我们也一定会参加！" 02、世代更迭下，智能化升级成新能源汽车发展主旋律 2024年被视为智能化和800V高电压平台的关键年，整个新能源汽车产业进入了白热化竞争期。为了提升产品力，车企们纷纷加大研发投入，推出各类创新技术，随着技术的不断发展和基础设施的逐步完善，2024年已成为全域800V快充系统的普及元年；以智能手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏掌机为代表的智能终端电源相关技术也成为当下的热议话题。同时，智能化升级已经成为了如今新能源汽车的主旋律。智能驾驶、智能座舱、智能网关等功能场景持续涌现，对算力的要求也更加多元。除此之外，传感器、摄像头、雷达、控制芯片、通信技术等技术的持续提升，也将为汽车智能化功能的开发和创新开启更大空间。 2024慕尼黑上海电子展现场举办"国际汽车电子技术创新论坛"、"2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛"、"2024第八届汽车线束系统创新技术论坛"、"国际连接器创新论坛"等相关论坛，并汇聚深圳汽车电子行业协会科技展团众多展商参展，从汽车电子与电动车双角度解读汽车智能化的道路走向，深度展望新能源汽车产业趋势和发展。 "我今年参加慕尼黑上海电子展的感受是，参展商较去年更多，我们业界的参展热情也非常高。在参展的同时，慕尼黑上海电子展还为我们带来了相关论坛和采访，让我们进一步了解业界和市场新趋势。慕尼黑上海电子展在业界的影响越来越大，我们会加大力度支持、参与慕尼黑上海电子展！"英飞凌科技（中国）有限公司高级市场经理周成军提道。 03、碳中和：未来电子行业的发展核心 产能过剩也抵挡不住资本和新玩家的疯狂涌入，尤其是新能源企业纷纷把储能当作第二条增长曲线的背景下，头部光伏厂商与动力电池企业大举进入储能领域，其中不乏跨界者。天眼查数据显示，2023年新成立的储能相关企业多达7.2万家，是2022年的1.8倍。以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体发展，对支撑国家双碳目标实现、高度智能化、数字化及电气化的社会，扮演举足轻重的角色。随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的发展，对第三代半导体材料的需求将持续增加。例如氮化镓的应用领域正从手机快充快速向数据中心、通信电源、及电动车领域扩展，新能源汽车，光伏以及储能的高速发展，为第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。今年展会现场举办"2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛"、"2024年创新储能技术论坛"、"2024英飞凌宽禁带论坛"、"2024年国际电机驱动技术论坛"，综合解读碳中和的漫长发展轨道。 来自瀚薪科技股份有限公司的销售和市场总监牛凯表示："本届慕尼黑上海电子展和骄阳似火的天气一样，热度非常高，上下游和供应商都很有兴趣，希望通过本届展会寻找新的机会和产品。对于电子行业，我觉得慕尼黑上海电子展实属标杆，我们希望与慕尼黑上海电子展深入合作，借助此平台把我们的品牌和产品推向服务更多的客户。" 04、人工智能：展现前沿技术改变未来生活的舞台 去年无疑是以ChatGPT、Stable Diffusion为代表的生成式AI火爆的一年，包括Meta、百度、微软、阿里等在内的诸多行业巨头，都在争先恐后地推属于自己的大模型。但垂直市场的生成式AI应用意味着生成式AI绝不只是在云上，而是持续走向边缘。近来关于可穿戴的新品不绝于耳，Galaxy Ring、OnePlus再加上刚上市的Vision Pro，健康功能已经成必备，生成式AI正在加速融合，可以说为智能穿戴市场带来新的生机。根据市场研究公司尚普咨询集团的数据，中国可穿戴设备市场在2022年达到了38亿美元。预计到2025年，中国可穿戴设备市场的规模将达到100亿美元以上。2024慕尼黑上海电子展现场举办"国际嵌入式系统创新论坛"、"工业物联，智领未来&mdash;&mdash;AI+工业物联网的融合创新论坛"、"2024算力技术创新发展生态大会"、"国际医疗电子创新论坛"、"2024智能制造赋能产业发展论坛"等相关论坛，围绕"人工智能"的多向发展展开深度探讨。 "不管是参观人数还是参展企业，都可以反馈出本届慕尼黑上海电子展的火热程度。慕尼黑上海电子展在连续多年的举办下已经深入民心，在工业应用领域的众多头部企业都会选择参加。我们希望未来能继续与慕尼黑上海电子展强强联手、进一步合作！"Analog Devices工业自动化行业市场经理祝臻谈道。 05、特色观展活动及直播活动，满足观众线上线下双重体验 2024慕尼黑上海电子展今年为现场观众重磅打造了早鸟观展领餐券等观展福利活动！在满足观众沉浸式观展的同时，为观众带来一些小福利提升观展的体验！今年展会更换新形象，主办方为此推出"e星球新形象-套章纪念卡"的主题活动。 展会今年继续携手"芯师爷"、"电子发烧友"、"天极网"、"EEPW电子产品世界"等合作媒体联手打造不同主题的1v1现场直播间及逛展直播活动，对现场部分优质展商进行深度专访，从企业的角度了解行业发展风向以及企业自身的发展现状，也为电子行业人士提供了多一个了解行业及相关企业的渠道。 Qorvo高级销售经理Steve Si说道："我觉得本次慕尼黑上海电子展较往届规模更大，海外参展商也更多，这个对于推动行业的发展是非常有帮助的。慕尼黑上海电子展提供的平台吸引着我们，我们期望来年四月可以与大家在慕尼黑上海电子展再次相见！" 06、业界大咖云集，13场前沿技术论坛诠释行业新趋势 2024慕尼黑上海电子展邀请行业大咖、优质企业代表、研究院高校等专家为企业一一解答，分享经验，紧紧把握电动车、汽车电子、三代半、嵌入式系统、人工智能与算力、工业物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、汽车线束、电机驱动等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司MCU市场经理吴红军提及展会时表示："慕尼黑上海电子展举办得特别好，可以看到各大友商及专业客户参展参观。我们觉得慕尼黑上海电子展是一个出色的交流平台。本次已经是矽力杰第四次参加慕尼黑上海电子展，我们明年仍然会支持慕尼黑上海电子展的举办。" 和衷共济，砥砺前行，慕尼黑上海电子展希望在助力电子行业的漫长道路上，与所有电子行业从业者们一同并肩前行！下一站，慕尼黑华南电子展，我们在深圳不见不散！ 免责声明：本文采摘自"e星球服务站"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称"武汉新芯"）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 图源：全国一体化在线政务服务平台 据了解，武汉新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。据悉，其在今年三月曾针对HBM封装技术发起招标项目。 那么，武汉新芯具体是一家什么样的公司？近年来发展如何？放眼整个芯片代工产业，我国的发展情况又如何？ 武汉新芯是一家什么样的公司？ 据IPO辅导报告显示，武汉新芯目前控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例为68.1937%。 值得注意的是，武汉新芯此前为长江存储的全资子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融资，注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。 企查查显示，在今年3月时的增资中，武汉新芯一口气引入了30家投资机构，阵容非常豪华。股东中既有国家级基金也有湖北省内国资，还涵盖了银行系、券商系以及市场化投资机构。 有业内人士认为，武汉新芯启动融资并推进IPO进程，主要是为了支持母公司在关键发展时期的大规模扩张。由于母公司的体量庞大，三年内实现上市难度较高，因此选择将武汉新芯作为上市主体，以提供可预见的退出渠道。 在技术和市场方面，武汉新芯近年来也表现不俗。 早在2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖消费类、工业级、符合汽车规范的NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。 2018年12月，武汉新芯宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。这标志着公司在三维集成技术领域取得了重要进展，能够实现更高密度和更复杂结构的芯片集成。 2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。 2022年，聚焦物联网应用市场，武汉新芯与乐鑫科技达成存储器芯片产品与应用方案开发方面战略合作，此后武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nM NOR Flash系列产品，包括KGD合封方案及封装片，彼时其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。 要成为第一家大陆HBM代工厂？ 在今年三月宣布对外融资的同时，武汉新芯还发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，将利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 有人表示，"虽然武汉新芯并非JEDEC标准制定组织的成员，无法访问或使用HBM规范"，不过也有人表示，"随着清华紫光集团的入股，这个问题或将能得到解决。" 值得一提的是，HBM封装支持比现有采用FCBGA的DRAM要困难得多。目前在中国，只有通富微电子、超晶半导体等一线后端公司拥有支持HBM生产的技术和设备。 据了解，放眼全球当前只有SK海力士、三星电子和美光科技有能力量产HBM，据Trend Force预测，明年HBM市场需求有望增长80%以上，SK海力士和三星电子将分别占据49%和46%的市场份额，美光则占据剩余部分，未来市场主导权将继续在SK海力士和三星之间展开。 其中，三星的HBM通过自有工厂生产，SK海力士和美光则由台积电代工。 当前我国大陆地区还暂无能完成HBM代工的企业，但在产业链方面还算完善，拥有一些能参与到全球HBM供应链中的企业，比如做材料、代销和封测的企业，如雅克科技、神工股份、太极实业、香农芯创等等。 当前的HBM市场非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的销量较2022年同期增长了五倍，而美光2024年的HBM产能已被全部预定。 据市场研究公司Yole Group预测，2024年HBM的平均价格预计将是现有DRAM的五倍。随着需求快速增加，预计2023年至2028年HBM供应量将保持年均45%的高水平，并且由于扩产困难，预计HBM价格将在较长一段时间内保持高位。 但值得注意的是，如今武汉新芯才刚接触HBM领域不久，走到量产阶段还需很长时间。 芯片代工生意还好做吗？ 武汉新芯的IPO提上日程，侧面反映了我国芯片代工产业的蓬勃发展。 据统计，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座），另外还有22家晶圆厂在建（12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座）。 目前，在TrendForce统计的2023Q4全球排名前十的代工厂中，中国大陆地区有三位上榜，分别是中芯国际、华虹集团和合肥晶合。 2023Q4全球十大晶圆代工厂排名（图源：集邦咨询） 其中值得一提的是，该榜单有四大变动： 第一，2023Q3排名第九的英特尔不在其中，反被合肥晶合所取代（2023Q3也是英特尔首次进入前十）。据了解，英特尔晶圆代工部门主要生产自家处理器，其酷睿、志强等处理器新品先后在去年Q4发布。产品世代交替之际，其芯片生产备货产能要到次年年初才逐步恢复。 第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。 第三，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。 第四，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。 而从最新的2024Q1业绩表现上来说，大陆企业中芯国际与合肥晶合拿出了不错的成绩单。 其中，中芯国际在刚过去的2024Q1实现了超越，以17.5亿美元的营收暂时成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。据了解，2024年第一季，中芯国际出货179万片8吋当量晶圆，环比增长7%。来自中国区的营收占比为 81.6%，美国区的占比为 14.9%，欧亚区占比为 3.5%。 晶合集成则实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在今年Q1迎来新产品涌现，既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。 而在宏观市场方面，目前，先进制程的研发和生产主要集中于12英寸上，受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆需求量快速上升，逐渐成为行业主流。 另外，从成本角度，生产12英寸晶圆的成本比生产8英寸晶圆高出约50%。然而，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的成本降低了约30%。随着制造工艺的改进和良率的提高，预计未来12英寸晶圆的成本将进一步下降。 根据SEMI的数据，中国在8英寸硅片方面保持着快速发展。预计到2026年，中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将达到170万片。到2025年底，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、易基等公司预计将新建9座8英寸晶圆厂。 整体来看，我国的芯片代工产业仍处于高速扩张的状态，其中的企业也在不断迎来新的业绩突破。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

回望过去60余年，从无到有、从有到优，国内半导体产业历经风雨坎坷又迸发无限生机。尤其是近年来，在市场拉动和政策支持下，各地城市对集成电路产业布局不断加码，一幅活力迸发的"芯"地图已徐徐展开。 为此，芯师爷推出《半导体产业地图》专题，聚焦我国各地区半导体产业结构和分布格局，讲述产业振兴的中国故事。 据芯师爷不完全统计，我国半导体产业A股上市企业为239家。本文按地区对这些企业进行了划分，并对三大产业集中城市/省份的竞争力进行了分析，以帮助读者更好了解我国半导体产业分布。 按城市划分，半导体企业上市最多的三大城市为：上海、深圳、北京，共计98家，占全国半导体产业A股上市企业总数的41%。 按省份划分，半导体企业上市最多的三大省为：广东、江苏、浙江，共计124家，占全国半导体产业A股上市企业总数的52%。 半导体A股上市企业最多的三大城市 1、上海 正所谓"中国集成电路看上海"。半导体产业A股上市企业中，有41家来自上海。根据相关统计数据，上海半导体产业总规模达到了2500亿元，占全国的25%。 而"上海集成电路看张江"，41家半导体上市企业中，有23家在张江。不只是企业数量，从产业规模、人才集聚来说，上海张江都位居前列，全国芯片设计10强中有7家总部设立于此。"张江研发+上海制造"的协同发展格局逐步形成。 从整个产业链来看，涵盖了设计（26家）、制造（3家）、设备（4家）、材料（4家）、封测（2家）、EDA（1家）、电子元器件（1家）等领域，是我国集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合能力最强的地区。 从市值来看，市值 TOP5 的企业中上海占据了3家，分别是：中芯国际（总市值3436亿元）、韦尔半导体（总市值1244亿元）、 中微公司（总市值904亿元）。 分别来看： 中芯国际创办于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。据今年第一季度财报披露，中芯国际是A股半导体上市公司中仅有的两家营收破百亿的公司之一。 韦尔半导体于2017年登陆上交所主板，上市后于2019年先后并购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技和知名芯片设计企业思比科，一跃成为全球领先的半导体设计公司。 中微公司在过去的十年持续保持着高速增长：从2012年到2022年，十年平均年营业收入一直保持高于35%的增长率。自研的刻蚀机产品完成了从65纳米到5纳米工艺的全面覆盖，与全球高精度光刻机的匹配，满足行业和客户对先进制程芯片不断提升的需求。值得一提的是，在全球MOCVD的市场占有率达70%，是全球市占率第一的MOCVD设备供应商。 根据上海相关部门的规划，到2025年，上海要基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。 2、深圳 半导体产业A股上市企业中，有36家来自深圳。 作为中国的经济特区，深圳在公众印象中似乎是一个以金融、房地产、外贸和互联网为主导的城市。事实上，深圳还是全国集成电路产业的重要发展基地，仅深圳一市的集成电路产业营收，在整个广东省的所占比例就超过70%。 从半导体产业链各环节来看，深圳产业链布局不如上海完整。深圳半导体产业主要优势在于设计，在国内位居前三甲。除设计外，深圳集成电路在制造、材料、设备、封测等关键环节都亟需补强，其中芯片制造领域的短板成为重中之重。 从地区分布来看，深圳集成电路企业主要集中在南山区，36家企业中有23家诞生于此。纵观下来，南山区芯片公司已成长为一股不可忽视的力量，一个个芯片IPO相继诞生。 未来，深圳计划形成"东部硅基、中部设计、西部化合物"的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中，龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田以研发设计为主，宝安、龙华、坪山的重点则集中在生产制造。 3、北京 作为首都，北京有很强的科研优势。半导体产业A股上市企业中，有21家来自北京。 其中海淀区是中国知名集成电路生产聚集区，也是中国知名高校集聚区，因此在这21家企业中中，有16家诞生于此，几乎都是芯片设计企业。 从半导体产业链各环节来看，北京拥有很完整的集成电路产业链生态，目前已经形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括材料、设备等各个环节的完整产业链。 从市值来看，市值 TOP5 的企业中北京占据了1家，是：北方华创 （总市值1710亿元）。 半导体A股上市企业最多的三大省 排名第一的省是广东。 半导体产业A股上市企业中，有55家来自广东。作为全国"经济第一省"，广东是科技创新的风向标。 广东集成电路主要在大湾区，除去上文所列的深圳36家，其余19家主要集中在如下城市： 广东虽然芯片设计见长，但在芯片制造、芯片设备和材料方面短板明显，落后于江苏、上海等省市。 近年来，广东省竭力发展半导体产业，推出一系列政策，并不惜壕掷千亿补课，大力实施"广东强芯"工程，比如打造"3+N"产业布局，以深圳、广州、珠海为核心，带动东莞、佛山等地协同发展。全力补齐晶圆制造短板、发力封测领域、加码第三代半导体等。 未来，广东将迎来四座12英寸晶圆厂：增芯项目、 粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目、华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目、中芯国际12英寸晶圆厂。 排名第二的是江苏。 半导体产业A股上市企业中，有46家来自江苏。 江苏是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一。凭借雄厚的工业基础和完善的电子信息产业链，江苏销售规模连续多年位居全国首位。 2023年前三季度，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为2186.24亿元，同比增长1.12%。其中封测尤为亮眼，这与江苏的封测厂商全球第三的长电科技（总市值：468亿元），全球第八的通富微电（总市值：321亿元）不无关系。 从地区分布来看，苏州（18家）、无锡（8家）、南京（3家）是江苏，乃至全国集成电路产业的重镇。 苏州布局以"设计-制造-封测"为核心，以设备、材料和服务产业为支撑；无锡主要布局的是制造端和封测端；南京在5G通讯及射频芯片、先进晶圆制造等方面，都走在行业前沿。 排名第三的是浙江。 半导体产业A股上市企业中，有23家来自浙江。 中商产业研究院分析师预测，2023年浙江省集成电路产业规模将达1900亿元，2025年集成电路产业链年产值将突破2500亿元。 浙江省重点布局以杭州、宁波、绍兴、嘉兴为中心的环杭州湾集成电路核心产业集聚区，其中杭州的半导体企业最为集中，是国家集成电路产业设计基地之一，在设计领域的排名位列全国第四。 文中企业若有遗漏之处，欢迎大家补充。除了上述领跑的省、市，我国其他地区也正一片雄"芯"壮志，不断加码造芯，芯师爷将持续关注。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

前两年做芯片分销，一个月能诞生几个百万富翁。 没有夸张，当年在华强北卖芯片就这么暴利。 直到2022年芯片贸易市场都仍有余热，芯片贸易公司的老销售王强回忆道"那几年很疯狂的，我记得当时有一款TI的芯片，需求量好几万颗，成本就20元/颗，因为缺货而且客户很急，最后成交价3万元/颗。你敢相信？倒个芯片在当时能倒出1500倍的利润。" 虽然这只是个例，但利润超10倍、100倍的芯片还是很多，也盘活了一众芯片"倒爷"（指倒买倒卖的人）。 同为分销行业的销售李雷也提到"当时还有网红榜统计缺货的料号，关注度特别高，最缺货的排在榜单第一位，大家都在抢，代理商、贸易商们想尽一切办法拿货。" 李雷回忆起当时的场景，仿佛在回味着那个风口，他感慨道："疯狂的时代，好多人真的一夜暴富。" 火爆的市场吸引了大量的"淘金者"，彼时成百上千的芯片贸易公司成立又倒闭。有的老板赚到了钱，有的老板则因为借款炒货失败，在华强北某大厦的顶楼永别了世界。 疯狂过后，随着芯片原厂恢复产能，终端需求下滑&mdash;&mdash;潮水褪去，只留下了一批渴望做长久生意的代理商和贸易商。 事到如今，这批还留在牌桌上的玩家，正艰难地等着下一个风口。 "我们突然养不活这么多人了" 留在牌桌上的人一定有本事，但能在低谷期耗得起的并不多。 芯片作为一个周期性行业，在高峰期时总是热闹的，创业者、从业者挤满了缺货的领域；而低谷期则是冷清的，只剩下一些囤了粮过冬的人，和一些奋力挣扎只为活下去的人。 李雷是低谷期的后者，当谈到分销现状时他说，"前两年公司目标很明确，只做紧缺件的生意，但现在是有单就接。以前风光，不考虑缺订单的问题，现在嘛，大家都在调整战略。" 对于芯片贸易商来说，这一次芯片的淡季周期更长，更让人绝望。因为贸易商的主要订单是是短缺元器件，现在没有元器件短缺，很多公司就没生意了。并且，终端厂商经历了疯狂的抢货期之后，库存变得非常高，他们也在想方设法清库存。 虽然现在一些厂商的库存已清得差不多，但是由于缺货期间芯片原厂扩大了产能，如今产能过剩供过于求，原厂自己也开始降价清库存，导致芯片交易市场的竞争变得异常激烈。按李雷的话来说就是"原厂也加入了战场"。 不仅如此，低谷期的芯片贸易市场难做，还因为友商抢单、客户拖款的现象频繁出现。 "订单被&lsquo;截胡&rsquo;已经是常事了"。做芯片分销的阿龙表示，"本来找到有需求的客户就不容易，但一个客户可能会和多个贸易商联系。重点是，客户并不是一定要按照报价来找货，他们有时更在意的是速度，比如好几次，我们采购刚把货找到，客户和别的贸易商合同都签好了，结果一问，签单的货源价格比我们还高一些。" "客户回款慢也是经常发生的事情。"阿龙还表示"有些国内客户喜欢拖款，拖1-3个月很常见。但在客户看来这是我们的问题，他会说因为我们没有催款，有时候我们没有提前把对账发票发给客户，他也会延期一两个月再打款。" 由于订单难抢加上客户回款慢，很多贸易商现金流成了大问题，如今不少做芯片贸易的公司在裁员。此外，很多拥有原厂授权的代理商和贸易商也扛不住了，有的在裁员，有的在并购。 阿龙告诉芯师爷，目前几家知名分销商都有裁员的情况，员工数量基本少了一半。原因很简单，"低谷期一来，公司养不活这么多人了"。 而去年全球TOP 4的分销商文晔并购富昌电子一事，在最近也尘埃落定。文晔董事长郑文宗曾表示："不论任何产业，低迷当然是出手的好时机。" 当然，纵使在低谷期，能平安过渡的贸易商也不少。而如今终于熬到了产业上升期的他们，还需要再坚持一段时间，只是谁也不知道，到底还需要坚持多久，公司又能不能坚持到那时。 上升期好像马上就来，好像永远不来 这一次低迷的行情，除了客观来说市场很惨淡。还有一个原因是过去缺货太严重，周期波动幅度大&mdash;&mdash;上升得太高，现在下滑后落差太大。 至于下一个上升周期多久来，谁都说不准，整个市场的从业者和媒体都在说触底和回暖，可真正提到当下的行情，冲在一线的人则各有看法。 李雷比较悲观，"就我看到的情况，现在很多代理商都还有库存压力。要知道一般情况下，代理商是不会和贸易商合作的，他们直接给终端客户出货。但现在需求萎靡，不少代理商想尽办法出货，尤其中小型代理商，向贸易商出货很多。" 熟悉外贸行情的王强表示，现在低端芯片还是过剩，缺货的仍是中高端芯片。比如赛灵思、英特尔的芯片都是持续性缺货，他们的货期一般在50-52周，最短都是30周，货期长就有非常多不确定性，也代表非常多的机会。 另一头的低端MCU市场则完全相反，由于过去两年很多国产芯片崛起，大量的企业出现，大家做差不多的产品挤向同一个应用，让很多市场变得极度内卷。 "以前是喊国产替代，现在是喊替代国产。"芯片设计企业的张福表示。"现在国外的原厂都在降价，有的甚至亏着本卖。他们其实也不完全是为了清库存，主要还是想靠自己厚实的家底，降价和国内芯片企业熬，最后把国产芯片挤出去，为了夺回一些市场份额。并且国产芯片实在太多太卷了，现在能被替代的芯片都是国产的。" 据了解，目前低端MCU市场，国际大厂绝大部分8位、32位芯片货期还在缩短，而应用方面消费电子持续萎靡，工业市场则仍在去库存阶段。 2024Q1 MCU/MPU货期情况（数据来源：富昌电子，芯师爷制表） 到底哪些赛道有回暖迹象？ 整体来看，部分芯片市场的供需有恢复平衡的迹象。比如存储，也比如某些车规级芯片，但业内人士都表示，要谨慎乐观。 首先是存储芯片市场。以三星、美光、SK海力士为代表的存储芯片大厂，通过持续一年多的减产以及降价清库存策略，艰难地恢复了供需平衡。并从去年8月起就有企业开始涨价，而这波涨价潮截至发稿日前还在持续。 虽然涨价证明了需求端开始火热，但王强表示，存储芯片原厂涨价之后，很多下游客户和贸易商都还只是在观望，因为实际上大家的库存里都还有一些货，不会急着去下订单。"现在主要是价格博弈，这波涨价潮很可能演变到最后的结果是原厂又降价了。" 其次车规级芯片。李雷表示这个市场很容易发生缺货，比如目前部分MCU还在缺货，而IGBT、高压MOSFET这类功率半导体也仍有缺货情况。加上新能源车还在不断演进和迭代，说不定某天就有一个新应用火爆了。 对于为什么看好车规级芯片，李雷还解释道，"首先是因为汽车物料的认证周期长，替代难度大。第二是消费者对车的价格接受度高，其他很多产业的芯片是&lsquo;缺货就等，高价就不买，没钱赚了就停产&rsquo;。但汽车不一样，汽车附加价值高，而且头部车企有定价权，芯片价格下降车企就在零售时给消费者优惠、折扣，如果缺货或成本上升了，就给车涨价。" 不难发现，某些市场的确在回暖，某些市场也有缺货带来的商机，但这点好消息可打动不了狼子野心的贸易商们。因为大家想要的不是慢慢上升，而是爆款，毕竟当知道一夜暴富的情况真实存在时，很多人都在找发财机会，找下一个风口。 寻找下一个造就百万富翁的风口 下一个爆发节点是不可预估的，但所有人都在期待着。 回顾上一个周期，爆发节点在2021年前，原因是出于疫情管控需求，大量的芯片/元器件代工厂停工，然而以手机、汽车为代表的市场需求激增，于是缺货潮来临，芯片交易市场爆火。 而到了今天，这样的情况复现概率非常低，不过近期在元器件交易市场也出现过。 比如今年年初时日本发生强烈地震，因为影响到村田等元器件工厂产能，短暂地带来了一波缺货潮。 王强表示，"地震之后，村田的电感当时我有朋友在倒，20-30倍的价格倒了几万颗，进货是几美分/颗，倒出去接近1美元/颗。整体看下来利润挺高，但实际上单价低，量也不大。" 接着王强又说"芯片方面的话，虽然现在存储炒得很火，但是真到缺货的时候，最多能提20%-30%的价卖出去，想要几十倍倒出去还是不太可能的。" 关于下一个风口，李雷直言"这是可遇不可求的，时间到了你赶上就是运气，这东西没有经验和方法，现在能做的就是多积累资源，风口来的时候保证自己能接得住。" 同时对于现在的行情和风口，李雷还说"其实目前也有极度缺货的市场，只是这些市场只有很少人能做。" 第一个市场就是已经停产的芯片。 目前某些特殊的应用场景或终端，只能通过现已停产的芯片来驱动，比如某工厂里某一类设备，芯片原厂不迭代，代工厂不生产，只有某些贸易商还有库存。李雷表示，"这考验的除了我们的销售能力，还有我们采购的能力，毕竟只要找到货就有差价赚，但找一个完全停产的货如大海捞针一般难。" "不过这个市场还是能做，只要你的资源和人脉足够强大，就一定可以找到。"李雷说道。 第二个市场就在今天爆火的AI产业里。 英伟达的高性能GPU由于被美国限制，一直很难被买卖，这点人尽皆知。然而GPU、CPU里的内存如HBM，AI服务器里的PCIe Switch也在缺货，这是可以做的生意，只是难度太大，主要原因是库存太少，并且有货的人都非常精明。 "经历几次被倒货赚差价，现在货主都很聪明了。你给的价达不到他的预期，他就直接给你说没货。因为他们自己会关注行情，希望手里的货能收益最大化，甚至有点抵制中间商赚差价的意思。"李雷表示。 另外，还有不少贸易商在俄罗斯找到了发财之路。 根据美国研究机构American Enterprise Institute的最新报告，中国供应商(不含中国台湾地区)已经占据了俄罗斯芯片市场的89%。并且俄罗斯购买芯片花的钱更多了。2019年俄罗斯进口了1895公斤的芯片，平均每公斤1581美元；2021年进口总量增加到2522公斤，单价降至1411美元。但是到了2023年，进口总量略降至2320公斤，单价却翻番飙升至2730美元。 图源：American Enterprise Institute "几乎比较大的芯片贸易商都不会做这个生意，都知道很赚钱，但都只能眼馋。"阿龙说道，"因为很多分销商的供应链在欧美地区，然而这些欧美原厂因为被美国政策限制&mdash;&mdash;不被允许向俄罗斯供货，所以对于一些贸易商而言，做俄罗斯这样的市场无异于是得罪自己的供应商。" 而近日则有新闻显示，BIS（美国商务部下属的工业与安全部）于2024年2月向美国数十家芯片原厂发出了"危险信号"警告信，信件称"贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货"。并且，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单&mdash;&mdash;其中95%以上来自中国，BIS要求收到信件的企业自愿停止供应芯片。 综上可以看出，在低谷期找风口并不是一件易事，而在此类风口上做生意则更难，不过实际上只要能进入这些市场，利润就非常可观。 结语 今年第一季度，中国芯片总产量同比激增40%达981亿颗。国家统计局最新公布数据显示，仅在今年3月，全国集成电路产量便实现了28.4%的增长，达到了363亿颗，创下历史新高。 虽然这凸显了我国在成熟制程芯片生产领域的实力，但从另一个角度来说，更需要考虑是否有足够的市场来消化这些芯片，否则产能过剩，企业只能持续内卷。 而这样的情况，对于想做缺货市场暴富的贸易商来说，像疫情期间那样的大风口又要等很久才能来了。 文中王强、李雷、阿龙、张福皆为化名。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

近日，深圳芯片产业接连迎来利好消息。3月14日，深圳市将"20+8"产业集群升级至2.0版，其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。3月26日，深圳市发布《关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》，其中提出，围绕晶圆制造设备开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。 深圳为何决定All in集成电路？又为何瞄准晶圆制造设备？当地还有哪些新的产业机遇？借此机会，我们重新回顾深圳的集成电路产业布局。（一览图详见Part 02） 作为中国的经济特区，深圳在公众印象中似乎是一个以金融、房地产、外贸和互联网为主导的城市。然而事实上，深圳还拥有着多个惊艳的产业标签，并推动着多个产业成为新支柱： 全球电子信息产业重镇：2022年电子信息制造业产值2.48万亿元，占全国六分之一，多年稳居内地城市首位。 "中国工业第一城"：2023年规上工业总产值4.85万亿元，规上工业增加值1.11万亿元，连续两年实现全国城市"双冠"。 "新能源汽车第一城"：2023年新能源汽车产量累计约173万辆，远超上海和西安，新能源车整体渗透率超过60%。 此外，深圳还是全国集成电路产业的重要发展基地，仅深圳一市的集成电路产业营收，在整个广东省的所占比例就超过70%。这一显著成果，源自深圳集成电路产业36年来的持续发展。 PART.01 鹏城造芯：从一无所有，到全国三甲 那一年，深圳全城人口不足3万，仅有一家与电子工业相关的企业&mdash;&mdash;深圳无线电厂，其主要生产农用黑光灯、单波段收音机等产品，年产值仅121万元。 同年，第四机械工业部提出，在香港投资500万美元兴建一家IC设计与制造公司，在深圳兴建一家检测与封装厂，借此利用香港制造的集成电路，组装成成品出口、部分供应国内，并从香港进口部分关键元器件等电子产品。在此背景下，深圳第一家重量级的电子公司&mdash;&mdash;爱华电子应运而生。 凭借着毗邻港澳、华侨众多、交通便利的优势，"三来一补"成为了深圳迈开的第一步。依托这一企业贸易形式，深圳打下了扎实的制造业根基，同时带动了贸易出口，这也是深圳成为全国集成电路"集散中心"的开始。 1988年，深圳的集成电路产业正式启航。那一年，赛格集团和美国IBDT亚洲有限公司合资组建深爱半导体，引进4英寸集成电路生产设备，这是深圳第一家芯片厂商。1997年3月31日，深爱半导体第一片大功率晶体管芯片走下生产线，标志着深圳半导体芯片依赖进口的历史宣告终结。 图源：深爱半导体 1990年，深圳正式将"集成电路产业"确立为攻坚发展的方向。在政策激励与市场推动的共同作用下，广东赛格微电子、赛意法微电子、华为"ASIC设计中心"（华为海思的前身）、中兴"集成电路设计部"等企业相继成立，深圳IC产业开始萌芽。 1996年，深圳市政府成立了超大规模集成电路前工序领导小组办公室，并将建设6英寸芯片生产线提到日程。在1996年至2000年期间，几乎所有国内在建的产线都曾来深圳探讨过落地可能性，其中还包括了计划在此投资100亿美元的联华电子，但遗憾的是，由于用地紧张、人力水电较贵、意识不足等因素，深圳最终未能成功吸引这些企业。 错失了成为芯片制造重镇的机会后，深圳很快抓住了新的机遇。2000年6月，有关部门印发18号文件，确立了IC设计领域的重要地位。2001年，深圳决定成立深圳集成电路设计产业化基地领导小组。同年，深圳成功入选科技部制定的首批国家集成电路设计产业化基地之一。 图源：摄图网 此后十几年里，深圳集成电路以芯片设计带动产业发展，迎来了飞速发展的黄金阶段。其中，深圳的芯片设计业更是连续多年跻身前列，与北京、上海分列全国前三甲。 如今，在集成电路业内流行着一句话："全球60%的芯片销往中国，而中国60%的芯片消耗在珠三角/粤港澳大湾区。"而深圳正是最大的芯片市场，也是我国半导体与集成电路产业重要的设计中心、应用中心和集散中心。 PART.02 深圳的芯片"拼图"，还差多少？ 半导体产业链可以被看作是一个复杂的"拼图"，其中包括多个环节和细分领域。我们可以将这个产业链大致分为三个主要部分：上游、中游和下游，上游包括EDA、芯片IP、材料、设备，中游则为芯片设计、制造和封测，下游则为终端应用和贸易市场。 从半导体产业链各环节来看，深圳IC产业链布局较为完整，其芯片"拼图"所差的主要在于芯片制造规模的提升，以及各环节核心技术的突破。2022年，深圳集成电路产业营收高达1608.9亿元。其中IC设计占比达到68.5%，封测业占比达到18.5%，半导体设备业占比7.5%，半导体材料业占比3.7%，晶圆制造业占比1.8%。 以总部位于深圳的本土企业为基准，据芯师爷观察： 上游环节，深圳开创了EDA公共服务平台的模式，但在EDA和芯片IP方面基础仍旧较弱，仅有两家EDA厂商、一家IP厂商；半导体设备方面，深圳主要布局在封测环节的设备，其中还有不少传统制造设备转型半导体的厂商；材料上，当地多为封装基板、掩膜版等非核心材料，着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。 中游环节，芯片设计是深圳集成电路产业的优势环节，在国内位居前三甲，当地IC设计企业数量众多，截至2022年底高达390家，其中既出现了"中国第一大芯片设计公司"海思半导体，也有着汇顶科技、国民技术、芯海科技等多家上市企业，同时不乏中兴微电子、云飞励天等细分赛道龙头厂商； 芯片制造相关企业仅有几家，包括中芯国际（深圳）、比亚迪半导体两家晶圆代工厂商，以及深爱半导体、基本半导体三家IDM厂商，工艺技术涵盖了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸产线，产品类型以功率器件/芯片、第三代半导体为主； 芯片封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商，此外当地的沛顿科技、气派科技均位居国内封测厂商前列。 下游环节，深圳在IC下游应用领域拥有丰富的厂商和应用场景，涉及网络通信、智能终端等万亿级产业，以及超高清显示等超千亿产业；此外，当地的贸易分销渠道数量全国前列，深圳华强北更是被誉为"中国电子第一街"，成为国际性的电子市场。 制图：芯师爷 除了上述总部位于深圳的企业外，产业链各环节还有众多知名IC企业于此设立分公司、办事处等，比如EDA的华大九天、材料的华特气体、设备的先进微电子和德瑞奇、暂未投产的晶圆代工厂鹏芯微，以及不计其数的芯片设计厂商。 显而易见，除芯片设计外，深圳集成电路在制造、材料、设备、封测等关键环节都亟需补强，其中芯片制造领域的短板成为重中之重。但鉴于各环节补全难度太大，且要避免重复建设、资源浪费和恶性竞争，应结合当地产业情况和周边城市联动，以点带面、重点突破。 目前，深圳在制造环节配合广东省"成体系解决"思路，瞄准28nm及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺产线；封测环节重点突破高端封测；设备则围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；材料上开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。 PART.03 全球电子重镇，攻坚集成电路 近年来，广东省全面实施"广东强芯"工程，打造中国集成电路第三极。在此规划基础上，作为"全球电子重镇"的深圳也在不断加快集成电路产业的攻坚步伐，抢占新一轮产业发展的制高点。 回首深圳的集成电路产业发展，我们可以清晰看到，其正是踩着一个个规划节点有序前进。当然，这其中不乏时代与命运的机遇抉择，但更为关键的是得益于明确且精准的产业规划及政策支持。 自1989年起，深圳市集成电路经历了由高新技术产业扶持的一部分到获得专门化政策支持的转变，进而获得了针对性的产业链构建指引，如今更是注重平台、人才、产业集群等保障体系和产业协作，相关政策的颁布速度明显加快。除了市级政策的支持，龙岗区、坪山区、福田区、宝安区等地也出台了各自的政策，因地制宜支持产业发展。 扶持补贴方面，我国自2000年起即对集成电路产业实施了税收优惠政策，并在此后的二十多年持续提供扶持。这也逐步成为各省市推动IC产业发展的主要政策形式之一。 2001年，深圳市响应政策，对新建集成电路制造企业提供贷款贴息、水电费补贴、财税优惠、研发补贴等，并为集成电路生产企业引进专用仪器和设备免收关税和进口环节增值税。 2019年，深圳市工信局首次出台集成电路专项扶持计划（2020），此后几年里，专项扶持计划以支持企业做大做强、购买设计工具、芯片应用推广为项目分类进行资助；各区政府也出台政策，对IC设计企业流片和购买IP以及EDA企业研发等进行补贴。 图源：前瞻产业研究院 产业规划方面，深圳初期采取芯片设计为主、积极引进芯片制造的思路，并取得了显著成效。此后，又提出发展集成电路材料和装备等，并围绕设计、制造、封测等环节突破核心技术，逐步构建并完善产业链。 2022年6月，深圳出台"20+8"产业政策，其中的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，也是当前深圳关键的产业政策之一。 其对IC产业规模、引进企业等提出量化目标：到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。 具体来看，深圳计划形成"东部硅基、中部设计、西部化合物"的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象。其中，龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田以研发设计为主，宝安、龙华、坪山的重点则集中在生产制造。 图源：前瞻产业研究院 2024年3月，深圳市印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》，将"20+8"产业集群升级至2.0版。其中提出，针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。 PART.04 芯片争夺战，该怎么打？ 近年来，全球范围内的"芯片争夺战"日趋激烈，已经演变成为一场大国间的竞争与博弈。中美日韩欧等国家和地区纷纷加大投入，持续加强半导体产业的布局和发展，旨在重塑全球半导体产业的格局。 作为全球最大的半导体市场之一，中国在这场竞争中扮演着举足轻重的角色。而为了培育半导体产业链，国内各地方间也打响了"芯片争夺战"，以区位优势、优惠政策、配套产业招商、产业基金投资等方式，吸引不同环节的"链主企业"入驻，从而向上下游延伸形成完整产业链。 这个过程中，如何有规划、克制地进行良性竞争，避免地方产业规划、产业资源的重复浪费，一直以来是业内所担忧的。这就对全国布局和各地方定位提出了更高的要求，不能为了博关注而发展、为了发展而集聚、为了集聚而要求补全整个产业链，因地适宜始终是关键。 图源：摄图网 另一方面，地方集成电路产业规划时，应当避免"全能型"思维，不要妄图一省乃至一市涉足产业链所有环节和赛道。加强地区间的协同发展，以全国为盘，互相补齐才是上上之策。 这一点上，广东省和深圳市都很值得学习，前者打造"3+N"产业布局，以深圳、广州、珠海为核心，带动东莞、佛山等地协同发展；后者聚焦重点项目和关键领域，各城区深耕不同赛道，并加强区域间、下游终端产业间的联动。 经过多轮产业周期的洗礼，拂去浮躁的泡沫后，半导体业内人士也愈发冷静，不再喊"弯道超车"、不再单纯为"国产替代"而盲目投资、不再无准备地"冲高端"、不再单纯以"唯上市论"发展&hellip;&hellip; 地方发展集成电路也应如此，引进半导体企业和项目时要做好深度调研，了解市场实际需求和长期发展空间、以及国内同类项目的落地情况，尽可能避免因项目流产而拖累资源支出和产业发展，也规避过度建设导致的产业间恶性竞争。 参考资料： 1、深圳电子三十年；深圳市电子商会 2、"20+8"新政之半导体与集成电路产业发展解读；前瞻产业研究院 3、中芯建厂是深圳"芯"路里程碑；深圳商报 4、特区发展的"第一桶金"："三来一补"；深圳市档案馆 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

2023年7月11-13日，慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举行，慕尼黑上海电子展electronica China上届展会总面积90000平方米，参展企业1568家，来自日本、韩国、德国、英国、巴西、新加坡、迪拜、印度等，参展人数达92695人。展会汇聚国内外优质电子企业,聚焦车联网、新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车载摄像头、通讯、测试、人机交互、传感器横组、雷达、动力电池、驱动与充电、电控系统等热点行业，金航标电子kinghelm作为国内电子元器件制造、研发实力厂商，及射频天线连接器“国产替代”引领者，总经理宋仕强先生携领金航标kinghelm和萨科微slkor核心团队亲临展会，希望通过此行了解行业资讯、加强交流，向先进企业学习！金航标kinghelm宋仕强先生和总监周沼全、萨科微副总贺俊驹全程参加展会！electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览，也是行业内重要的一大盛事。

4月18日，在广州举办的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军进行了《强化设计工艺协同，提升供应链安全》的主题演讲。 核心观点分享 当前半导体全球供应链正遭到人为的破坏，有人尝试把中国从全球半导体供应链中排除。 坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上，同时必须严肃地对待我们面临的困难。 强化设计与工艺的协同，一是芯片设计公司要补工艺的课；二是芯片制造要转变成"以产品为中心"的模式。 （图源：CICD） 半导体全球产业链正遭到人为破坏 "非常不幸，我们现在碰到的就是这个问题，半导体的全球产业链正经历大变局，遭到人为的破坏。"魏少军教授在报告中详细阐述了当前全球半导体产业链走向碎片化的趋势。 过去四十年，半导体模式从System House走向IDM，再走向Fabless+Foundry式的全球分工。这个过程不仅符合客观规律，而且推动了半导体产业的进步。此外，半导体产业链的全球分工，还依托于一个非常重要的原因：产业链上下游可以无缝衔接。 但是当前半导体全球供应链正遭到人为的破坏。有人在这个阶段尝试把中国从全球半导体供应链中排除。事实上，西方盟国也担心在全球半导体产业链中被孤立化、边缘化，因此美国出台了《芯片和科学法案》，其他国家和地区包括韩国、日本、欧盟等也出台了相应的支持政策。这种情况也说明，我们好不容易建立起的全球供应链，很可能面临碎片化的情况。 产业升级走在正确的道路上 如果全球半导体产业链走向碎片化，我们要怎么做才能构建一个不被别人随意打破、强壮的半导体全球供应链呢？首先，我们还是要信心一点，坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上&mdash;&mdash;产品附加值、技术、生产率、竞争力等都逐步从低到高。中国是世界工厂，也是世界市场，这个现象短期内不会改变。 同时，我们必须严肃地对待我们面临的困难，也就是我们的芯片发展面临着非常严峻的挑战，国内最先进制造工艺距离国际最先进制造工艺还有约10倍性能差距。因此我们要寻找一种不依赖于最先进工艺的，而且能开发出更好的高性能芯片的设计方法。谁能用不那么先进的工艺做出先进的集成电路，那才是高手，都用最先进的集成电路工艺来做一个先进的芯片，那不是高手。 这个问题很难。因为我们的设计和制造之间已经分离了太长时间，我们没有把它们有机结合起来，因此要把这两者再连接起来，我们要花很多的精力。 芯片设计企业要补工艺的课 首先，芯片设计公司要补工艺的课。过去20年，中国集成电路设计业成长非常快，已经成长为全球集成电路产业的重要力量，但是短板也很明显，比如我们的产品定义能力不强，创新不足，尚未摆脱跟随和模仿；产品进步主要依靠工艺技术进步和EDA工具进步，同样的产品性能需要使用比竞争对手更先进的工艺，而同样的工艺做出的产品，性能往往落后于竞争对手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；设计公司广泛依赖代工厂提供的PDK，没有能力开发自己的PDK；设计公司鲜有雇佣工艺工程师的情况。 这些短板在全球化的大背景下，并不构成太大的挑战。但在半导体全球供应链被破坏，出现碎片化的时候，它们就成为致命的挑战。 芯片制造要变成"以产品为中心"模式 其次，芯片制造要转变成"以产品为中心"的模式。芯片制造有两种模式，分别是"以生产为中心"的模式，这也是我们目前制造业主要采取的方法，另一种是以"产品为中心"的模式。 以"生产为中心"的理念是充分利用自身的能力服务好客户，在自身条件允许的前提下，尽最大努力满足客户的要求。芯片制造厂与设计公司之间的关系是：单纯的商业委托，客户强烈依赖芯片制造厂的PDK。芯片制造厂的PDK则要尽可能宽容以照顾潜在的其他客户，并且通常不会轻易调整工艺。因此，客户的产品性能通常无法达到芯片制造厂工艺的极限水平。 如果转变成"以产品为中心"的模式，那么芯片设计企业关注的不是客户，而是客户的产品；关心的不仅仅是自己的能力，还有自己和客户两者的能力能不能结合到一起。这两者的结合，就产生了一种全新的合作模式：客户依赖的是双方合作产生的、定制的PDK，它的好处是能够把芯片制造工艺的极限水平发挥出来。也就是回到我刚才说的，能不能用14nm做出7nm的水平呢？这要求我们的制造和设计两者之间要紧密地合作。 结语 半导体产业链的全球化推动了半导体产业模式的变迁，一方面强化了各个环节的分工合作，但另外一方面也使得设计和工艺之 间的联系逐渐弱化。全球半导体供应链正在经历大变局，西方尝试将中国排除在半导体全球供应链之外。半导体全球供应链走向碎片化。 在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"公众号，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

据商务部官网消息，4月11日，王文涛部长会见英特尔公司首席执行官基辛格。 图源：商务部官网 王文涛表示，中国在推进中国式现代化的进程中，将坚持高水平对外开放，开放的大门会越开越大。中国的发展将为世界提供新机遇，也将为包括英特尔在内的广大跨国企业提供更广阔市场。双方就中美经贸关系、维护全球半导体产业链安全稳定、英特尔在华发展等议题进行了交流。 此外，据海南日报报道，4月8日，英特尔三亚办公室在三亚商务区开业，启动运作相关业务。此前，英特尔公司在三亚注册成立了英特尔集成电路（海南）有限公司。 英特尔三亚办公室 新设立的英特尔集成电路（海南）有限公司作为英特尔在海南自贸港的唯一全资子公司，将面向中国市场提供跨境软硬件产品的分销与结算、软件设计与许可、系统集成以及人才培训等相关服务，同时面向国内的初创企业从事股权投资活动。 英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，也是世界500强排名前50的企业。英特尔1985年进入中国，是最早进入中国的跨国公司之一，如今也是在中国最大的外国投资企业之一，投资规模约130亿美元，员工超过12000名。2022年，英特尔中国营收占英特尔全球营收的27%。中国已经成为英特尔在美国以外投资最大、机构设置最全的区域市场。 半导体行业外企高管掀起"访华潮" 时下，外企高管正掀起"访华潮"。据中新财经不完全统计，全国两会后，来华的知名外企高管已有近百位，他们紧锣密鼓参会、考察、受访，谈合作、走市场，以实际行动看好中国、加码中国。 在"中国发展高层论坛"官微公布的外方代表名单中，苹果公司首席执行官蒂姆&middot;库克（Tim Cook）、三星电子会长、执行主席李在镕（Jay Y. Lee）、高通公司总裁、首席执行官安蒙（Cristiano Amon）、博通总裁&首席执行官陈福阳（Hock E.Tan）等跨国企业负责人均位列其中。 3月26日-3月28日，商务部部长王文涛分别会见了高通公司总裁兼首席执行官安蒙、苹果公司首席执行官库克及阿斯麦公司全球总裁温宁克，表示愿为包括高通、苹果、阿斯麦在内的外资企业提供良好的环境和服务。 阿斯麦CEO温宁克：不能忽视"中国半导体产能对全球电子产业的重要性" 图源：商务部官网 作为全球光刻技术的领导者，ASML成立于1984年，目前在16个国家和地区超过60个城市设有办公室，员工超过3.5万人，在中国市场的发展已经超过30年。 如今，ASML占据了全球60%以上光刻机市场份额，也是全球唯一一家能够供应7nm及以下先进制程所需的EUV光刻机厂商。1988年至今，ASML在中国大陆的全方位光刻解决方案下的装机量已超过1000台，相应员工数量也超过了1500人。 此外，温宁克也在去年7月披露二季度财报时表示，中国作为半导体行业的重要参与者，是全球市场非常重要的供应商，并表示世界不能忽视"中国半导体产能对全球电子产业的重要性"。 苹果CEO库克：享受与中国之间的共生关系 苹果公司首席执行官蒂姆&middot;库克四年来首次访华，恰逢苹果进入中国30年，并强调苹果"享受与中国之间的共生关系"。 图源：商务部官网 库克重申了这个美国技术巨头对中国市场的承诺。他同时表示，苹果公司依赖中国，对于该公司而言，中国既是一个制造中心，也是快速增长的消费市场。这表明尽管苹果的供应商们正寻求在中国以外加大生产扩张的力度，但对苹果公司而言，中国仍是一个重要的市场。 从营收来看，苹果公司目前约20%的销售额来自大中华区。自2015年起，它每年在中国的收入超过400亿美元，上财年在中国的销售额接近750亿美元，2023财年一季度，大中华区贡献了苹果近五分之一的年收入，为239.1亿美元，高于分析师预期的218亿美元。 从市场来看，中国已然成为iPhone的最大市场。数据显示，目前苹果在国内拥有2.43亿iPhone用户，占全球总用户33.3%。而美国排在第二位，iPhone用户数量1.34亿，占18.4%。 从供应链来看，按照2022年最新公布的数据，苹果排名前200的供应商供应着苹果高达98%的原料、制造、组装等项目。其中包含中国台湾地区的中国供应商占比48%，中国大陆自身占比也达到24%。 高通CEO安蒙：中国给高通带来广阔机遇 图源：商务部官网 高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示，据世界经济论坛测算，2022年全球60%以上的GDP依赖于数字技术。数字化转型已经成为经济增长的强大引擎，中国加快数字化发展，也给包括高通在内的各方带来广阔机遇。同时，他还表示，随着高通业务持续拓展，于中国的合作伙伴关系也从移动通信行业不断向汽车、计算、VR、工业等领域扩展。 高通中国区董事长孟樸近日表示，2023年高通将持续深耕中国市场，包括"实现高通无锡射频工厂二期项目首个样品出货量产；推动高通与有关方面设立联合创新中心的合作，助推中国车联网和智能网联汽车等技术成熟及商用落地；推动5G技术在更广泛的范围内进行商用部署等"。 高通与中国产业伙伴在5G方面的合作由来已久，尤其在2018年，高通更是与小米、OPPO、vivo等众多中国厂商联商联合发起了"5G领航计划"，加快5G手机等产品的开发。 此外，高通还与汽车、计算和物联网领域的中国领先企业合作，加速业务成长，创造发展新机遇。目前，高通已经与绝大多数中国电动汽车品牌开展合作。 三星电子会长李在镕：愿与天津拓宽合作领域 据韩联社报道，三星电子会长李在镕3月23日下午乘包机飞抵北京，25日至27日将在钓鱼台国宾馆出席中国发展高层论坛2023年年会。这是李在镕自 2020 年 5 月视察三星西安半导体工厂后，时隔近 3 年再次到访中国。 3月24日，三星电子会长李在镕走访了2021年投产的天津多层陶瓷片式电容器（MLCC）生产线。 图源：天津新闻 资料显示，三星电机天津工厂与釜山工厂同为三星向海外市场提供MLCC产品的主要生产基地。目前除三星电机的MLCC和相机模组工厂外，三星显示器的智能手机用OLED模组工厂也位于天津，三星SDI也在天津建有供新能源汽车使用的动力电池生产线。 天津有关领导陈敏尔，在会见李在镕时表示，希望三星深耕天津，布局天津，在智能网联新能源汽车、生物医药、石油化工、商贸物流等更多领域与天津市开展全方位合作，共同分享发展机遇。 李在镕回应称，三星愿进一步深化与天津在科技研发及成果转化、新能源产业发展等方面的合作，拓宽合作领域，提升合作能级，努力实现共赢发展。 博世集团董事会主席史蒂凡&middot;哈通：在中国电子制造领域进行了大量投资 图源：CCTV 13 博世集团董事会主席史蒂凡&middot;哈通表示，随着中国工业体系的不断发展、工业能力的不断提升，在新能源汽车、电子科技、智能制造以及可持续发展方面带来了更多机会。同时表示，"博世正在中国扩展我们的能力，在苏州的投资还在继续，在那里有很大的投资。我们还在无锡扩大了我们的产能，我们的投资正在向新技术时代迈进。 10年来，博世与中国市场共成长，实现了快速增长，在中国的销售额2022年增至约1320亿元，占博世集团总销售额的约20%。 另据新华财经此前报道，博世集团董事会主席史蒂凡&middot;哈通在接受采访时表示，中国的半导体销售额在持续增长，中国不仅是博世集团重要的战略市场，也是关键研发中心，许多最新技术和电子产品都来自博世中国研发中心。 哈通表示，中国的电子制造产业正在持续扩张，中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大，博世集团在中国电子制造领域进行了大量投资，博世集团看好中国经济长期发展前景，也对集团在华业务充满信心。 值得一提的是，博世集团最近持续在半导体业务领域追加投资，公司曾表示，到2026年前，将在半导体业务投资30亿欧元（约合人民币202亿元）。 采埃孚董事会主席柯皓哲：中国成为全球创新中心 在中国发展高层论坛2023年年会上，全球汽车零部件巨头采埃孚集团董事会主席、首席执行官柯皓哲表示，对于采埃孚而言，中国已经成为全球产品和技术率先推出的重要基地之一和总部职能基地，成为全球创新中心。" 据介绍，2022年，采埃孚中国销售额达77亿欧元，比上年增长10%。采埃孚自1981年进入中国市场，经历了"中国销售""中国制造""中国研发"的历史阶段，正朝着"中国引领"的目标奋进。十年前，采埃孚在中国的员工不足6000人，中国销售仅占全球销售的10%。而目前，采埃孚已在中国20多个城市布局了近50家生产企业、四家研发中心、近240个售后服务网点，中国员工人数已经超过2万人，销售额已经占全球的20%左右。 就在2022年12月，广州市花都区政府与采埃孚亚太集团有限公司在市政府签署投资合作协议，采埃孚汽车电子工厂项目正式落户花都。根据合作协议，采埃孚亚太集团在花都区建设采埃孚汽车电子百亿级全国标杆工厂，产品将覆盖ADAS、高性能域控、安全电子和底盘控制四大产品线，新工厂计划于2023年动工，2025年实现量产。 马斯克最早将于4月访问中国 近日，据媒体报道，特斯拉CEO埃隆&middot;马斯克最早将于4月访问中国，并计划拜访中国相关政府部门。 此前，也就是4月9日，特斯拉储能超级工厂项目落地上海，专门生产该公司的储能产品Megapack，，初期规划年产商用储能电池可达1万台，储能规模近40GWh，产品提供范围覆盖全球市场。特斯拉储能超级工厂项目计划于2023年第三季度开工，2024年第二季度投产。马斯克即将访华的传闻也随之而起，这一全新的超级工厂被称作是马斯克访华前的"见面礼"。 中国是特斯拉仅次于美国的第二大市场，上海超级工厂是特斯拉目前全球最大的生产中心。3月特斯拉交付量持续增长，上海超级工厂共交付88869辆，同比增长35%。 马斯克上一次访问中国是在2020年初，当时他在上海超级工厂的一次活动中在舞台上跳舞，引起了互联网上的大量关注。此后，他还在世界互联网大会等论坛上发表虚拟演讲。 写在最后 当前中国经济明显企稳回升，各方面积极性正在不断激发。数据显示，今年以来，中国经济企稳回升，1至2月份实际利用外资近400亿美元，继续保持增长势头，再次彰显中国对外商投资强大的"磁吸力"。 再次来到中国的外企高管们，也纷纷表达了对投资中国的重视和信心："中国市场对我们来说很重要""中国市场蕴含巨大发展机遇"&hellip;&hellip; 相信随着国内外商业交流的持续推进加深，以及相关促进经济政策的释放，本土电子产业链将会以充足的信心迎接新的机遇。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽车中的地位，产生了怀疑。曾被"捧上天"的碳化硅是否真的要"跌落神坛"？碳化硅在新能源汽车领域究竟有没有替代IGBT的能力？在这场"代际"之争中，谁会是真正的赢家？ 碳化硅"动摇"IGBT地位 在2018年特斯拉将碳化硅应用到其Model 3车型中以前，新能源车中一直使用的功率IC是IGBT。彼时，IGBT是新能源车电控系统的核心组成部分，被誉为新能源车的"心脏"。但随着特斯拉用48颗碳化硅芯片取代原有的84颗IGBT后，碳化硅在新能源车中的应用加速，随着800V高压的到来，IGBT在新能源车中的核心地位开始被动摇。 据Qorvo高级现场支持工程师周虎介绍，碳化硅之所以在新能源汽车中更被看好，源于其独有的技术特性。碳化硅器件导通后的特性类似于电阻，且导通阻抗相比硅基IGBT更低，其损耗模型为P=I2*R，在较小功率或较小电流应用中，其损耗小于IGBT，因此碳化硅的这一优点更符合小型轿车的应用场景。而且碳化硅的热传递性非常好，且绝缘能力强，这些特性非常适合高功率的应用。除此之外，碳化硅器件的开关频率可以做得更高，有利于减小磁性器件的匝数并减小体积，也有利于减小滤波电容和母线电容的用量。可以帮助客户减小系统尺寸并减少成本，提高功率密度。 数据来源：网络整理 目前，业界为了兼容全级别车型快充功能开始推动800V电气架构，以实现在功率相同的情况下，通过抬高电池电压，减少流过的电流，减少发热损耗，以提高汽车的续航里程。中国科学院半导体所教授级高级工程师钮应喜介绍，750V以下的应用场景中，硅基IGBT和碳化硅功率器件性能差距不大，二者存在的竞争主要来自成本。但由于IGBT在高压场景中性能会下降很多，800V高压的应用场景成为适用高电压环境碳化硅的主要"秀场"，大大动摇了IGBT的地位。 碳化硅上车是"大胆且冒险的操作" 然而，碳化硅"上车"看似动摇了IGBT的地位，同时也是一个大胆且冒险的操作，从某种意义上而言，碳化硅在短时间内很难撼动IGBT的"江湖地位"。 复旦大学工程与应用技术研究院研究员雷光寅表示，碳化硅作为新技术，从零到一的阶段需要一段时间的磨合期。虽然，特斯拉在2018年便在新能源汽车中采用了碳化硅，但实际上"这是一个非常大胆且冒险的操作"。此前，多方预测显示，碳化硅技术将于2025年左右才能达到上车标准，而特斯拉却将这一时间大大提前。"这是由于特斯拉并非传统车企，而是一家科技公司。采用碳化硅上车的方式来提升公司的科技感，从而市值提升，是一个绝佳且大胆的方案，但真正的车企并不能将特斯拉作为一个典型的案例来学习。"雷光寅表示。尽管距离碳化硅上车已经历4年，但如今达到车规级标准的碳化硅没有多少，且仍需要一定时间磨合才可大规模达到车规级标准。 成本的制约使碳化硅技术往往只能用在出货量较小的高端车型中。雷光寅向《中国电子报》记者表示："虽然碳化硅本身价格相比较于硅IGBT相对便宜，但是新材料、新技术往往需要更多的宣传力度，这部分额外成本也会增加碳化硅新能源汽车自身的成本。相比较于常规车型而言，高端车型有议价优势，因此高端车型中采用碳化硅的比例会更高。其次，碳化硅新能源汽车属于新技术，在前期的发展过程中需要有磨合期，在这过程中会出现一些问题。而高端车型体量较小，若出现问题进行召回损失也比较小。以上两点原因也导致了现阶段碳化硅在新能源汽车领域难以大规模普及，短时间内也难以替代IGBT的&lsquo;江湖地位&rsquo;。" 周虎表示，不少碳化硅企业开始尝试通过增加晶圆面积来解决碳化硅成本方面的痛点，将传统的4英寸或6英寸晶圆提升至8英寸甚至未来12英寸的晶圆。这是由于不同晶圆面积的切割成本相似，在大尺寸的晶圆上能够切割出更多的die片，从而可以有效降低die片单位成本。但是，在提升晶圆面积的同时，如何保证良率是目前需要解决的挑战，目前良率相对稳定的依旧是6英寸及以下的晶圆。 此外，800V高压作为碳化硅的主要"秀场"，在实施过程中也面临着很多挑战。周虎表示，800V高压在实施的过程中，需要注意以下潜在安全风险：首先，电压提升至800V对于汽车"三电"系统的安全性也带来了很多挑战，空调压缩机、DCDC直流变换器、OBC车载充电机等各项应用场景必须能满足在800V高电压平台上的安全工作。其次，随着电压的提升，平台的绝缘问题也需要加强，否则会发生漏电的情况。最后，由于高电压是通过很多电池串联实现的，在高压及大电流工作环境下如何保证电池的安全，如何合理计算电池整体的续航里程并保证电池的使用寿命也需要更多关注。 代际之争没有绝对赢家 事实上，在这场"代际"之争中，没有绝对的赢家。未来，二者在新能源汽车市场中的合作关系远远大于竞争关系。 据了解，特斯拉将碳化硅用量砍掉75%，并不意味着这部分的应用将完全放弃碳化硅，而是采用碳化硅+IGBT的组合方式，这一方式也被视为最具成本效益的解决方案之一。 安森美中国汽车市场现场应用经理彭超介绍，目前在高压双电驱应用里，会存在碳化硅和IGBT的"高低搭配"整车系统，既能发挥碳化硅适用于大功率电驱的性能优势，也能发挥IGBT在低功率电驱应用中的性价比优势，可谓一举两得。 意法半导体公司执行副总裁、功率晶体管产品部总经理Edoardo Merli认为，很多电动车开始向双电机技术发展，使得汽车系统部件的重量能够均匀分配、缩小尺寸，还能使车拥有第二个备用驱动。在这一技术下，会同时用到碳化硅和硅功率器件，且都发挥重要作用。例如，碳化硅器件可以应用在低负载条件下，如WLTP驱动循环中，再用硅器件提升车辆的加速性能，二者各司其职，能够共同缩小逆变器尺寸，更具商业价值。 中信证券数据预测，2025年碳化硅+IGBT的双电驱车型占比将达到54%。 未来，二者在新能源汽车市场的占比将处于一种动态平衡状态。雷光寅认为，未来新能源汽车是大趋势，是增量市场。随着碳化硅技术的不断完善，会取代一部分IGBT市场，但是不会完全取代。在碳化硅市场增长的同时，硅基IGBT的市场同样也会增长。碳化硅在技术相对成熟后，未来将在新能源汽车领域保持40%～50%的市场占有率，而IGBT将会保持50%～60%的市场占有率，在总体市场份额不断攀升的情况下，形成动态平衡的关系。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。

2023年全国两会上指出，加快实现高水平科技自立自强，是推动高质量发展的必由之路。在激烈的国际竞争中，我们要开辟新领域新赛道、塑造发展新动能新优势，从根本上说，还是要依靠科技创新。 而作为数字经济的基础，电子信息技术的发展，在很大程度上代表了一个国家的科技发展水平。今年两会期间，北京、深圳、上海、安徽、成都、重庆等多地提出，加快推进电子信息产业集群做强做优，打造城市高质量发展重要增长极。其中，"推动电子信息产业平台提质升档，发挥好资源集聚作用，构建起全产业链生态圈"已成为各省市共识。 "新十年再出发"。恰逢"十四五"规划实施的中坚之年，作为亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，CITE 2023也踏上新的征程，乘着"两会"新共识、新趋势，持续打造全球电子信息产业的国家级展示平台，充分展示中国电子信息产业的创新成果。 01 聚锦鹏城，打造产业资源聚集盛宴 在此背景下，第十一届中国电子信息博览会（CITE 2023）将于2023年4月7日至9日在深圳会展中心（福田）召开，集聚创新资源、助推开展科技创新活动、促进创新成果转化、增强科技辐射带动力，聚合新产品、新技术、人才、资本等产业要素，打造产业资源聚集盛宴，推动创新链和产业链深度融合，为上下游协同创新提供高效交流平台。 本届中国电子信息博览会以"创新引领、协同发展"为主题，共设置了1-CITE品牌创新主题馆、2-新型显示及应用馆、6-电子生活生态馆、7-新一代信息产业智造馆、8-智能汽车技术馆、9-基础电子馆等六大展馆，展区规模达80,000㎡。 届时，中国电子、华为、海信、创维、联想、华虹集团、睿励科学、长城、飞腾、麒麟、国鑫、西部数据、希捷科技、科信电子、潮州三环、科达嘉电子、比亚迪、沃尔沃、蔚来、小鹏、TCL华星、天马、惠科等1200+家知名企业将参展，带来5000+前沿技术及创新产品。 02 聚焦七大主题，持续赋能前沿科技 本届CITE展还将重点聚焦智慧家庭、信创、基础元器件、高端半导体、大数据与存储、智能网联汽车、新型显示等全社会关注的热点领域，以国家级平台的力量聚力创新，赋能七大产业高质量发展。 万亿级蓝海加速呈现，共建智慧家庭 随着AI、物联网、5G等新技术浪潮的发展，作为物联网九大重点领域应用示范工程之一的智能家居，已多年处于市场"风口"。据研究机构Omdia预测，到2026年，全球智能家居设备市场规模将超2790亿美元（约合人民币1.9万亿元），逾3亿家庭将共同创造智能家居服务收入。 在国家政策扶持与万亿市场蓝海的多重驱动下，传统家居企业纷纷高调进军智能照明、家庭安防、智能音响、智能白电等智慧家庭市场，以华为、小米、百度、阿里、万科为代表的科技、互联网及地产企业也纷纷入局并加速构建自身的智能家居生态，争抢实现向3.0互联互通的率先突破。 事实上，无论是基于Swaiot生态打造"以电视为核心的智能家居新方案"的创维，还是推出"1&times;3&times;N"智慧新生活战略的海信，亦或者构建全屋智能3.0解决方案、成立"方舟壹号空间智能开放实验室"的华为，近几年都已成为博览会的"常客"。而在即将到来的CITE 2023上，中国电子、华为、海信、创维、联想等行业巨头将再次现身，展示智慧家庭的创新解决方案。 百花齐放，信创产业步入"深水区" 信创产业，即信息技术应用创新产业，与"863计划""973计划""核高基"一脉相承，是我国IT产业发展升级采取的长期计划。信创产业的本质是发展国产信息产业，旨在实现"自主可控、安全可靠"的发展目标，是我国全面推动科技自立自强、促进经济数字化转型、提升产业链发展的重要举措。 近年来，国家多次强调"信息安全"、"技术自主可控"、"数字中国"建设的重要性。从2020年迈入信创发展元年，到如今开始向行业深水区迈进，一个真正的"大信创"时代已开启。2023年两会上，全国政协委员李家杰提议，建设信创领域的"统一大市场"，激发中小科创企业创新活力。 本届CITE 2023将邀请长城、飞腾、麒麟、金山办公、申威、东方通、凯力五金、安信达、亿道、绿算技术、百信、仁和兴业、e签宝、智芯微、芯树智连、浪潮软件、宇强科技、龙创云、广电五舟、昱格电子、万里开源、美创、奇安信、致远互联、北京亿芯、兄弟海洋、数科网维、华诚金锐等企业参展，集中展示信息技术应用创新领域最新的技术和产品。 其中，位居2022中国数据库产业榜单TOP7的万里开源，将带来基于GreatDB的中信建投网上交易系统数据库建设，展示企业在金融行业信创的优秀解决方案，共同探讨信创产业链中的创新成果与应用实践。 无器件，不产品&mdash;&mdash;基础元器件迎来新风口 基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是现代工业制造领域和战略新兴产业各类装备的基石，更是保障产业链供应链安全稳定的关键。基础元器件行业，尤其是产品技术壁垒较高的高端基础元器件，是关系国家重大项目建设的重要支柱，对战略性新兴产业发展具有重要的引领和推动作用。 对此，北京、上海、广东等地2023年政府工作报告都强调，积极承接国家产业基础再造工程，推动基础零部件和元器件、基础材料、工业基础软件、基础制造工艺及装备、产业技术基础能力提升。两会上，全国人大代表郭泽义也提议，推进高端基础元器件产业链发展协同，推动高端基础元器件产业发展集聚。 本届CITE 2023也为产业链上下游搭建协同合作的交流平台，吸引了科信电子、航空工业兴华、湘怡电子科技、华东光电集成器件研究所、潮州三环、唐山国芯晶源、业展电子、灿科盟、晶新微电子、广东场效应、汉洋电子、科达嘉电子、通茂电子、飞虹半导体等展商，展示内容涵盖半导体分立器件、被动元件、线缆连接、传感器类元器件、设备仪器、电子材料等产品。 乘政策东风，打造高端半导体产业盛宴 除了新型显示产业，"半导体"也是近几年两会期间的高频热词，已连续多年成为了代表委员们的热议话题。但相比往年，今年"两会"有一个新的变化，关于芯片半导体、电子器件领域的代表委员数量明显增多。 对于中国半导体的未来发展之策，代表委员们的提案、建议不仅聚焦于政策支持及人才培育，更重视上中下游产业链的生态协同，提出发挥新型举国体制优势发展集成电路产业，加大对装备材料等领域新产品的验证和应用支持力度等。 这与CITE 2023的初衷与理念不谋而合。为鼓励产业链上游的材料、设备、软件环节，和中游的芯片设计、制造与封测环节广泛合作，强化上下游企业协调联动，推动全产业链优化升级，CITE 2023将汇聚华虹集团、华力微电子、睿励科学、中微、宁波江丰、科视达、致真精密、中晟光电、华卓精科、高昇创芯、矽电半导体、佳晟真空、津上智造、鹏武电子、瑞霏光电等半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商，上演一场IC产业盛宴，共建半导体产业优质生态圈。 数字经济下的机遇：大数据与存储 数字经济时代，随着计算力成为核心生产力，数据成为新型生产要素。作为数字经济基础的大数据产业以及作为数据载体的存储平台，其重要性不断提升，关乎数字经济产业安全、国家安全。 来自政府、产业、高校等各界人士时常探讨，如何激活大数据存储的潜能、发挥乘数效应和倍增作用，释放数字经济的巨大潜能。全国人大代表冯丹就提出，从战略高度重视数据存力产业高质量发展，将数据存力指标纳入国家体系，加快数据存力产业建链强链；贵州省人大代表戚玉峰也建言，提升大数据科创水平，打造全国数字算力服务高地。 基于此，CITE 2023将邀请三峡星、金士顿、国鑫、西部数据、希捷科技等知名企业，集中展示大数据存储创新成果，为加强数据存储在场景应用、生态链建设、行业发展及广泛交流合作提供强有力的平台。 此外，忆芯科技将分享其在"高端企业级存储"及"存算一体"等领域的创新探索&mdash;&mdash;高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000，及基于该系列主控芯片的SSD产品与解决方案。忆芯科技创新地将多核重构架构处理器、开放的固件架构、"存算一体"AI加速等引入存储领域，成功赋能大数据应用、构建可信数据存储基石，开启国产高端企业级存储鼎新之路的序章。 拥抱未来，智能网联汽车抢占战略制高点 随着汽车行业步入下半场竞争，加快推进智能化、网联化成为汽车产业发展共识，也被认为是我国汽车产业抢占未来发展战略制高点，实现转型升级、赶超发展的重要突破口。今年两会期间，多位全国人大代表均围绕智能网联汽车发展积极建言献策，自动驾驶立法、高精度地图数据审核、道路测试成为重点关注方向。 随着全球汽车产业智能网联化发展进入深水区，行业龙头车企纷纷加速构建开放性智能汽车平台。以比亚迪为例，其在2008年第一款自主研发的车载多媒体MS8搭载F6上市，2018年正式发布全球首个开放式车载智能网联系统DiLink，并于2021年迭代至DiLink4.0，全面连接人-车-生活-社会。本次展会上，比亚迪、沃尔沃、蔚来、小鹏将领衔产业链上的龙头企业亮相CITE 2023，展示多款智能网联车新锐产品。 新型显示领跑全球，向中高端价值链迈进 作为电子信息产业的重要组成部分，新型显示产业是战略性新兴产业的基础，也是最具活力的产业之一。数据显示，2022年我国显示面板年产能达到2亿平方米，占全球的60%左右，我国已成为名副其实的显示产业第一大国。从2012年至今的十余年间，中国从"少屏"转变为"产屏大国"，由跟跑、并跑再到领跑，逐渐形成了深圳、成都、合肥、广州、武汉等若干新型显示产业集群。 此外，激光显示、Mini/Micro LED、印刷OLED等新一代显示技术，也深度融入到多个经济领域，赋能千行百业。如何抢抓机遇、保持领先优势也成为了全产业最关心的话题。今年两会上，全国人大代表贾少谦就提议，要加强支持激光显示前沿技术研发、产业关键核心技术攻关和产业链建设工作，锻造激光显示自主可控产业生态。 实际上，即将在CITE 2023上亮相的TCL华星、天马、惠科、凯盛、龙腾光电等知名企业，近年来已纷纷加速技术攻关，推出了一大批行业叫绝、百姓叫好的科技创新成果，并向着显示产业全球价值链的中高端迈进。 以深耕显示领域近四十年的天马为例，其多年前就开始布局Micro LED技术。截止至2022年底，天马已拥有授权专利超1万件，其中LTPS TFT-LCD、OLED、触控、柔性/折叠显示、屏下摄像头、Mini/Micro LED等核心技术领域授权专利占比超过80%。此次，天马将携带2.55英寸1400PPI Real RGB VR LCD显示屏、5.04英寸拼接Micro-LED显示解决方案、面板级超材料智能天线等多款前瞻显示技术与产品惊艳亮相CITE 2023。 03 1+1+7+N，洞见产业发展新动能 CITE 2023还将创新优化推出"1+1+7+N"活动方阵：举办"1"场中国电子信息博览会开幕峰会，举办"1"场新一代信息技术产业创新产品评选活动，"7"大专业重点领域方向活动以及"N"场平行论坛活动。 其中，博览会将围绕"产业数字化"、"集成电路及半导体"、"超高清显示"、"智慧出行"、"信息技术应用创新"、"5G+应用"、"消费电子及数字生活"七大产业重点领域做新兴技术展示，共同洞见产业发展新动能。 此外，CITE 2023还将打造系列高端平行论坛活动，如2023工控MCU技术及应用创新论坛、2023新一代信息通信产业院士论坛、2023中国（大湾区）5GAIoT峰会、2023中国国际显示产业领袖峰会等，超150位演讲嘉宾及专家学者参与同期重点论坛活动，阐述国内外电子信息领域的现状和发展趋势，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。 免责声明：本文采摘自"芯师爷"，仅代表作者个人观点，如有侵权请联系我们删除。