萨科微文章荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条 国际： 1、三星电子正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘PM1763。 2、消息称，三菱化学与日本制钢所计划将氮化镓(GaN)产能扩充五成。 3、SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》，覆盖全球超820座封装测试工厂。 ‌‌ 4、Meta预计9月开始量产代号"Iris"的自研AI芯片，并规划明年将整体计算能力提升至14GW。 5、TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。 6、新思科技(Synopsys)计划停售部分晶圆厂制造分析软件，将资源转向AI芯片设计等高毛利业务。 国内： 1、Omdia最新研究显示，因存储成本持续大幅上涨，全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%。 2、京东方预计2026年半年度净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%。 3、《明年再约|萨科微2026慕尼黑上海电子展精彩回顾》（www.slkormicro.com），荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条！ 4、有研硅拟4.51亿元人民币收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。 5、中芯国际市值超越贵州茅台，总市值1.49万亿元。 6、东微半导拟募资不超过14.36亿元，投入新型功率器件、新一代控制芯片及研发中心的建设。 萨科微计划在华强北开第三家专营店 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店 国际： 1、中国企业易控智驾在港交所上市，总市值为142.4亿港元。 2、康宁公司推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术"Glass Bridge（玻璃桥）"。 3、三星电子推迟基于 CXL（高速互联标准）3.1 的内存模组（CMM-D 3.0）量产计划。 4、荷兰半导体设备初创企业Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资，计划在2028年启动首次公开募股。 5、萨科微半导体（www.slkormicro.com）计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店，总部提供品牌授权、设计装修、人员培训、广告促销、供应链保障和公司期权等丰厚权益。有意者请联系丘生:186 8898 5346。 6、大模型头部厂商Anthropic年化营收规模（ARR）约470亿美元，OpenAI年化营收约300亿美元。 国内： 1、2025年度国家科学技术奖揭晓，国家最高科学技术奖授予中国科学院物理研究所陈立泉院士和中国电子科技集团有限公司贲德院士。 2、深圳基本半导体股份有限公司在港交所主板上市‌，股票代码 09971。 3、长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，新股网上和网下申购日均为2026年7月16日。 4、广立微打造全链路自研技术矩阵，为国产 3D IC 规模化量产筑牢良率底座。 5、华科冷芯(武汉)动力科技有限公司在东湖网谷建设华中研发总部，聚焦液冷散热领域产品创新与技术突破。 6、小米汽车公布全新品牌"SkyNomad"("寻天")，官方称其为"一个关于空间和生活的新名字"。 Kinghelm金航标产品分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微得捷平台出货量趋势图 国际： 1、博通与苹果续签多年期协议，定制ASIC芯片合同延长至2031年。 2、消息显示，英特尔计划在标准的14A工艺基础上，推出一项名为14A2（即14A Gen2）的改良版制程。 3、LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。 ‌‌ 4、三星电子2026年第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%。 5、日本住友电工将扩大光通讯材料"磷化铟"（InP）基板产能，目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。 6、微软公司宣布裁员4800人，其中Xbox部门裁员3200人。 国内： 1、Omdia预测报告显示，2026年中国半导体市场超8129亿美金，存储市场规模预计4496亿美元，暴涨262.9%！ 2、比亚迪半导体电池管理模拟前端（BMS AFE）芯片累计出货量已突破1亿颗。 3、萨科微（www.slkoric.com）产品六月份在得捷平台热销近2000单，保持月度超10%的增长率。宋仕强表示，经过长年努力，Slkor和Kinghelm品牌国际化已初见成效！ 4、杭州玉之泉联合浙大极端光学技术与仪器全国重点实验室，正式推出"万通道3D纳米激光直写光刻机"。 5、中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用芯片"须臾"。 6、Sigmaintell 数据显示，截至5月份，中国OLED游戏笔记本电脑的销量同比增长507%。 萨科微BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强先生接受与非网李坚《事关元器件 问道四方维》访谈 国际： 1、美光科技公司为其日本广岛工厂扩建举行了奠基仪式，该项目投资1.5万亿日元（93亿美元）。 2、韩国显示器与半导体设备制造企业DMS已与中国显示面板企业惠科（HKC）签订一份规模为413亿韩元（约1.83亿人民币）的显示设备供应合同。 3、三星电机未来数年将合计投入约15万亿韩元，聚焦釜山、世宗两大核心生产基地。 4、SK海力士规划至2033年，投入600万亿韩元打造龙仁半导体产业集群。 5、7月1-3日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.kinghelm.net）作为参展商，再度亮相2026慕尼黑上海电子展，展位号为W5.317。2026慕尼黑上海电子展（2026 electronica Shanghai）持续三天，在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5展馆隆重举行，规模达12万平方米，汇聚超2000家海内外优质展商，涵盖半导体、天线连接器、嵌入式系统、传感器、汽车电子等前沿领域。 6、印度CG Power & Industrial Solutions Ltd.的新半导体工厂已开始投产，年产能为2亿片芯片。 国内： 1、兆瑞新能源自研170Ah钠离子电芯正式大规模批量交付，并落地西藏兆瓦级储能项目。 2、长鑫存储高速DDR5内存模组通过微星（MSI）官方兼容性验证。 3、办公设备厂商得力推出多款打印机、信创台式机及笔记本产品，全系硬件均搭载龙芯中科自研芯片。 4、上海概伦电子股份有限公司计划通过收购，打通EDA与IP协同链路。 5、苏州实钧芯微电子有限公司研发的首台半导体级CVS镀液在线检测添加分析仪，成功出货中国先进封装龙头企业。 6、据不完全统计，当前A股排队候审的半导体拟上市企业共计62家，合计拟募资金额高达1464亿元。 宋仕强先生应邀参与知芯苏哥"GESA芯耀东方"电子行业直播！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强（左2）团队与户泽正纪先生合影 国际： 1、韩媒报道，三星电子DRAM继第一季度涨价90%，第二季度涨价60%之后，第三季度将再涨价20%。 2、微软公司拟投资25亿美元及派遣 6000 名员工，设立新的人工智能实施部门。 3、谷歌下一代张量处理器（TPU）先进封装将采用英特尔EMIB-T封装技术。‌‌ 4、日本铠侠将在其岩手县北上市工厂量产与闪迪合作开发的第十代BiCS闪存。 5、印度半导体计划2.0启动，将投资1.25万亿卢比(约130亿美元)。 6、美光科技斥资1.5万亿日元扩建日本西部广岛工厂，该厂将重点量产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片。 国内： 1、杭州镓仁半导体首条兼容6/8英寸氧化镓同质外延量产线正式进入投产。 2、江波龙2026年上半年营收预计220亿元-250亿元，同比增长115.8％～145.2%；净利润92亿元-110亿元，同比增长622倍至743.9倍。 3、日本核友corestaff株式会社社长户泽正纪先生到访金航标/萨科微（www.slkoric.com）在慕尼黑上海电子展的展台，与宋仕强先生共商以后合作计划！ 4、深圳智平方完成近50亿元新融资，公司估值突破200亿元。 5、中国发明家余海军、谢英豪凭借智能电池回收相关发明，荣获2026年欧洲发明家奖。 6、日联科技计划投资6亿元人民币建设工业检测设备华南总部基地。 萨科微N沟道低压MOS管SL2302M 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强先生在2026慕尼黑上海电子展W5.317 国际： 1、三星电机将与住友化学合作成立半导体玻璃基板合资企业，合计投入资金达5000亿韩元（约22亿元人民币）。 2、SK海力士将向旗下清州园区追加100万亿韩元（640亿美元）投资，用于扩产厂区3D NAND闪存产能、扩建HBM高端封装产线。 3、美光科技与通用汽车（GM）签署战略客户协议，保障整车生产所需内存及存储产品的长期供货。 4、三星电子计划2029年实现1.4纳米工艺量产，2030年推出增强版SF1.4工艺。 5、2026年7月1-3日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）在2026慕尼黑上海电子展上收获满满！总经理宋仕强先生在展会现场接受与非网《事关元器件 问道四方维》访谈，参加知芯苏哥"GESA芯耀东方"电子行业直播，与全球朋友们共话行业"芯"未来！ 6、TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。 国内： 1、沪硅产业将联合国盛集团，向核心子公司上海新昇合计增资114.48亿元，全部投向 300mm 大尺寸硅片产能升级。 2、恒尚节能拟购买深圳市金胜电子科技有限公司 100% 股权。 3、总投资5亿元的江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目开工。 4、深圳射频芯片企业华普微创业板 IPO 申请正式获得受理。 5、北京人形机器人企业德塔智能（Delta Intelligence）近期密集完成种子+轮、天使轮、天使+轮多轮股权融资。 6、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获受理。 宋仕强先生在展会现场接受与非网《事关元器件 问道四方维》访谈 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微IRF9317TR适用于电源管理 国际： 1、Tenstorrent推出适配智能体AI的TT-Ascalon S RISC-V CPU IP，性能提升140%。 2、LG电子正式进军专用集成电路设计服务市场，首款产品为一家韩国企业开发的6nm制程SoC。 3、京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元，重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域。 4、应用材料发布了系列用于AI芯片的3D制造设备。 5、亚马逊将斥资10亿美元设立嵌入式AI工程师部门。 6、三星电子已重启1.4纳米芯片（SF1.4）制程，目标是2029年量产。 国内： 1、江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。 2、丰田5月全球销量下滑7%至83.4万辆，中国市场降幅超三成。 3、萨科微（www.slkoric.com）在2026慕尼黑上电子展现场展出涵盖二极管、三极管、IGBT、碳化硅（SiC）器件等产品，欢迎广大客户到W5.317展位交流咨询。 4、日经新闻报导，DRAM旧世代产品「DDR3」价格飙涨，Q2(4-6月)价格最高翻倍。 5、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工，计划总投资100亿元。 6、寒武纪总市值成功突破1万亿元，位居A股总市值第9位。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微强大参展阵容亮相！金航标总工程师秦祥宏（中） 国际： 1、英伟达原生 800V DC 供电架构的大规模出货将推迟至2028年以后。 2、马斯克收购高速光模块初创企业Mesh Optical Technologies的交易已获批准。 3、苹果核心供应商、精密智造企业立讯精密预计2026年7月9日上午9时在港交所主板挂牌，拟募资约240亿港元(约合208亿元人民币)。 4、韩国未来十年总投入或达2000万亿韩元(约合1.3万亿美元)，目标推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。 5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）今日亮相2026慕尼黑上海电子展W5.317，总经理宋仕强先生携金航标总工程师秦祥宏等30余人精心布展，与全球朋友共话合作新篇，共拓市场新机遇！ 6、2026年Q2，集成电路市场公司掀起一轮"跨界造芯"与"主业延伸"并存的半导体布局热潮。 国内： 1、在福布斯中国发布的 2026 中国最佳 CEO 榜单中，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士再次荣登榜单。 2、中国存储芯片龙头长鑫存储已与腾讯控股签署一份价值超200亿元人民币（约合29.4亿美元）的长期供应协议，为其服务器业务提供DRAM内存芯片。 3、"湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目"预定可使用日期调整至 2028 年 6 月，项目计划投资69亿。 4、"汽车电子电气架构关键技术研讨会暨工作组会议"将于2026年7月2日在国家会议中心（上海）4.2号馆C1厅召开。 5、中科蓝讯全新一代 BT8972H 音频平台芯片，深度落地倍思 MS1、BS1 NC、M4S、MP1 四大爆款耳机项目。 6、国内功率半导体IDM龙头士兰微自2026年7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。 金航标和萨科微在2026慕尼黑上海电子展W5.317等您！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

BSS205N适合各种小型化和高集成度的电路应用场景 国际： 1、Sigmaintell报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X12GB价格则大涨89%。 2、SK海力士将投资1100万亿韩元扩大存储芯片供应，建设龙仁、清州和西南半导体产业集群。 3、消息称，苹果公司‌计划M6芯片取消Pro和Max版，高端产品线将直接跃迁至下一代 ‌M7系列‌。‌‌ 4、高通将向微软和Meta供货最新AI芯片，还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。 5、安森美斥资62亿美元收购专攻智能装置半导体的新思科技，助力下一代物理AI智能系统发展。 6、日本前三大铝电厂佳美工、尼吉康、Rubycon启动调涨，其中Rubycon 8月1日起调涨价格。 国内： 1、湖北光谷设立集成电路等四只基金，基金总规模达到1800亿元。 2、世界先进新加坡子公司首批40nm试产芯片已完成生产，测试结果良率超过99%，预计2027年Q1正式量产。 3、萨科微（www.slkoric.com）将携霍尔传感器产品、SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器等应用方案亮相2026慕尼黑上海电子展，如有相关需求，欢迎客户到展会进一步沟通。 4、消息称，百度旗下人工智能芯片子公司昆仑芯计划在香港上市，目标估值500亿美元。 5、数据显示，今年前5个月，我国机电产品出口额7.58万亿元，占我国出口总值的比重达到63.6%。 6、智元第15000台具身智能机器人"精灵G2"量产下线并交付龙旗科技工厂。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微线性稳压器SL78L12 国际： 1、IBM推出全球首个亚1纳米芯片制程技术，能效比其2nm节点芯片提高70%。 2、三星拟在韩国投资1000万亿韩元，聚焦人工智能及芯片。 3、美光科技2026财年第三财季营收414.56亿美元，同比增长345%。 4、康宁发布下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器。 5、因内存芯片大幅涨价，苹果公司6月25日宣布上调Mac、iPad及家居设备价格，涨幅普遍在15%至25%之间。 6、东韩半导体投资超百亿元的陶瓷基板项目在广州动工开建。 国内： 1、长电科技计划投资78亿元在上海临港"东方芯港"万祥工业园建设高端先进封测工厂。 2、胡润研究院发布的《2026全球独角兽榜》显示，Anthropic、OpenAI和字节跳动位列胡润全球独角兽榜前三名。 3、萨科微（www.slkoric.com）与金航标将于2026年7月1日-3日亮相慕尼黑上海电子展，展位号W5.317，欢迎全球客户、行业伙伴莅临展位交流探讨。 4、华辰芯光发布Nova系列全新产品——SHP超高功率单模980nm泵浦激光芯片，预计Q3量产供货。 5、甬矽电子拟投103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试项目。 6、半导体显示企业惠科股份在深圳证券交易所主板挂牌上市，总市值超3500亿元人民币。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微与您相约7月1日-3日， 在2026慕尼黑上海电子展W5.317！ 国际： 1、行业机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约500亿美元攀升至2029年的超900亿美元。 2、高通公司将斥资近40亿美元（约270亿元人民币），收购人工智能软件初创公司Modular。 3、日本五大芯片制造设备制造商在2026年Q1对华销售额合计下降10%，创历史新低。 4、IBM发布全球第一款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，制程节点为0.7纳米，这是在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿颗晶体管。 5、《金航标和萨科微在W5.317展位等您 | 我们为慕尼黑上海电子展观众准备了什么？》发布，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）与您相约7月1日-3日在2026慕尼黑上海电子展W5.317！ 6、半导体量测领域的荷兰独角兽 Nearfield Instruments 完成高达 3.8 亿美元的 D 轮融资，投后估值飙升至 16 亿美元。 国内： 1、中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。 2、6月26日，圣邦股份、芯碁微装、领益智造同步登陆港交所主板。 3、半导体设备龙头拓荆科技正筹划购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权。 4、深圳现有集成电路企业770余家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。 5、半导体零部件厂商臻宝科技成功上市，股价涨幅高达811.13%，总市值一举突破630亿元。 6、截至2026年5月末，全国各类充电枪总量达到2249.7万个，同比增幅44.9%。 萨科微霍尔传感器产品应用方案 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标总工秦祥宏专访文章荣登中国经济观察网首页 国际： 1、全球高带宽存储器（HBM）龙头SK海力士，预计于7月10日在纳斯达克交易所上市。 2、德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划2026年6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。 3、安森美半导体公司以约 70 亿美元（约合人民币475亿元）收购Synaptics。 4、高通（Qualcomm）正式发布其数据中心芯片产品线。 5、金航标Kinghelm人物专访文章《射频情 匠心路 30余载坚守初心——访金航标总工程师秦祥宏》及其英文版《RF Passion, Craftsman’s Journey: Over 30 Years of Steadfast Dedication — Interview with Kinghelm Chief Engineer Mr. Qin hongxiang》全球宣发，中国经济观察网首页、北京科技报、中国周刊网、重庆网、中国商业网（官网）、秦楚网、企业日报、元宇宙信息网等纷纷转载，又为金航标和萨科微官网（www.kinghelm.com.cn/www.kinghelm.net/www.slkormicro.com/www.slkoric.com）贡献一大波流量！ 6、具备生成式AI功能的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。 国内： 1、杭州镓仁半导体有限公司成功建成全球第一条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线。 2、爱科隆新型显示及半导体用先进封装材料项目签约落地，项目总投资2.2亿。 3、东韩半导体广州基地正式动工建设，预计总投资超百亿元。 4、9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。 5、浙江东方科脉电子股份有限公司将登陆港交所主板。 6、小鹏汽车的全球第三个本地化生产基地——位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批G6车型已组装下线。 金航标总工秦祥宏专访文章荣登北京科技报 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微低压MOS管2SK3018 国际： 1、日本半导体企业Rapidus再获日本政府1500亿日元投资，计划2027年前量产2nm芯片。 2、黑石集团将在日本投资300亿美元建设人工智能数据中心。 3、阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。 4、OpenAI与博通联合发布定制AI芯片Jalapeño，这是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电路。 5、韩联社消息，三星电子第六代高带宽内存(HBM4)销售额仅4个多月就突破了10亿美元。 6、机构测算数据显示，2026年第二季度通用DRAM合约价环比大涨58%-63%，NAND闪存合约价环比涨幅达到70%-75%。 国内： 1、6月24日，重庆半导体企业臻宝科技上市首日暴涨1212.84%。 2、珠海奕源半导体材料产业基地总投资100亿元，目前一期项目完成设备搬入，冲刺2026年投产。 3、萨科微近日推出《SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器应用方案》，覆盖多类温度检测场景，方案详情已于萨科微官方网站（www.slkoric.com）上线。 4、路透社报道，高通正与字节跳动洽谈，拟为其提供芯片设计服务。 5、阿里旗下平头哥半导体注册资本由3亿元增加至10亿元。 6、宁德时代发布全球首款场站级钠电储能解决方案，推出实证型钠电储能系统——天恒钠电。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微"Slkor"品牌系列产品展示 国际： 1、美光（Micron Technology）与Anthropic达成多年期战略合作，合作内容包括存储产品供应、AI系统联合开发、企业内部AI应用等。 2、日本半导体企业Rapidus 已完成1500亿日元（约合9.43亿美元）额外融资。 3、AI芯片研发商Groq完成6.5亿美元新一轮战略增长融资。 4、到 2030 年，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场总规模将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长至超 81 亿美元。 5、金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）热销型号包括：插拔式接线端子KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM，RF射频同轴连接器KH-IPEX-K501-29、KH-SMA-K513-G、KH-BNC50-3511、KH-SMA-KE-Z，排母排针接插件KH-2.54FH-1X20P-H8.5、KH-2.54FH-1X15P-H8.5、KH-2.54FH-1X12P-H8.5，USB连接器KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P、KH-TYPE-C-6P、KH-TYPE-C-16P-T，轻触开关KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X6H-TJ，FFC连接线KH-FFC-V1.0-7P-100MM、KH-FFC-V0.5-15P-150MM。 6、特斯拉 CEO 埃隆·马斯克的 2018 年薪酬方案已兑现，净获得收益高达 1160 亿美元（约合人民币 7854 亿元）。 国内： 1、我国自主研制的"灵晟"超级计算机以 2.19EFlops 持续双精度浮点性能登顶全球超算 TOP500，我国超算时隔九年再次排名全球第一。 2、TCL创始人、董事长李东生发表2026年达沃斯论坛署名文章——《世界越不平，跨国企业的桥梁作用就越重要》。 3、小米汽车YU7 GT达成全球首个纽北自动驾驶圈速纪录，时间为10分29秒483。 4、2026汽车生态创新大会将于7月2日，在上海国家会议中心正式召开。 5、国内功率半导体龙头扬杰科技决定自2026年7月1日起，全系列产品价格上调10%-15%。 6、矽芯微华中半导体先进封装项目正式落地武汉市黄陂临空产业园。 金航标kinghelm品牌KH-RJ45-56-8P8C-D：工业级以太网连接能力 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微1N5819WT肖特基二极管 国际： 1、大众汽车集团将在德国本土削减1.9万个岗位，到2030年削减约5万个岗位。 2、日本TOTO计划未来5年内投入800亿日元拓展半导体材料业务，目标是为1纳米制程级别的下一代芯片制造提供关键支撑。 3、6月22日收盘，SK海力士以2080万亿韩元市值超越三星电子(2066万亿韩元)，登顶韩国股市市值榜首。 4、英特尔与联电达成新的合作，联手开发先进制程3nm芯片。 5、Counterpoint Research 数据显示，今年全球内存市场预计将达到1500万亿韩元，比上一年(360万亿韩元)增长四倍。 6、截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，这是有史以来首次出现下降。 国内： 1、长江存储全球NAND闪存市占率已从2025年同期的8%跃升至13%。 2、皮革企业兴业科技跨界磷化铟，计划斥资5500万元拿下青岛立昂晶电磷化铟衬底全业务。 3、萨科微（www.slkoric.com）深化标准化和品牌化管理，Vis系统全面升级，夯实全球化品牌根基！ 4、2026年4月，我国集成电路单月出口额达到310.85亿美元，较去年同期增长100.1%。 5、6月22日，智谱盘中市值破万亿港元，总市值达到1.27万亿港元。 6、华虹宏力40nm超低功耗特色工艺现已实现稳定量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标/萨科微总部浓缩的中国传统中堂文化 国际： 1、SK海力士的新一代DRAM产品HBM4E已向各大核心客户送出样品。 2、闪迪推出了 HBF 高带宽闪存架构，其容量上限是 HBM 高带宽内存的 8 至 16 倍。 3、OpenAI的发展将聚焦于创建个人通用人工智能（AGI）助手，帮助个人处理日常任务、工作、学习和探索。 4、AI服务器专用TLVR结构电感在2026年内累计涨幅达45%至70%，部分核心紧缺型号现货价格更是暴涨150%。 5、金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）热销型号包括：胶壳(线对板/线对线)连接器KH-VH-2P-ZK、KH-VH-5P-ZK、KH-VH-4P-ZK、KH-A2557-2X07Y，弹簧片/弹片KH-191112-TP、KH-351543-TP，DC电源连接器KH-DC-007B-2.1G、KH-DC-005-2.5、KH-DC-012-2.0L，拨码开关KH-BM2.54-4P、KH-BM2.54-2P、KH-BM2.54-1P、KH-BM-SMT1.27-4P，纽扣与条形电池连接器KH-CR1220-2、KH-CR2032-2-1、KH-BS1220-2-SMT，滑动开关KH-SS12D01-G3-5.0、KH-SS12D11-G5、KH-SS12F17-G5。 6、Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO拟募资约10亿美元。 国内： 1、北京理工大学物理学院/光电学院李家方教授团队成功制备出一种可编程百万像素级的光学纳米剪纸矩阵。 2、国产CPU龙头龙芯中科正式推出乾启ZK3C60S-W全自研国产专业工作站。 3、智谱旗下GLM 5.2模型在Artificial Analysis模型智能指数中排名全球第三，成为中国AI的发展里程碑。 4、沪士电子股份有限公司已收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权。 5、深圳传音控股股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交H股上市申请。 6、深圳基本半导体股份有限公司即将登陆香港主板市场。 金航标kinghelm热销型号包括：KH-SMAJ-L、KH-MMCX-K511-W、KH-SMAK-SMT 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微中文官网"每日芯闻"栏目 国际： 1、三星计划到2030年将全球半导体制造业务转型为AI驱动的"无人晶圆厂"，从投片、生产到检测的全流程实现"无人干预"。 2、Gheizal数据显示，DDR5内存价格指数从2月份的440%回落至3月份的410%之后，又开始回升。 3、苹果公司计划为2028年的iPhone高端机型，规划使用1.4nm工艺的 A22 Pro 芯片。 4、Coherent扩建德州6英寸磷化铟核心产线，英伟达CEO黄仁勋等人出席破土动工仪式。 5、索尼半导体解决方案公司将推出LYTIA L910移动图像传感器。 6、高通CEO表示，公司目前在研发40款新型AI设备，为消费电子产品领域即将到来的"智能代理"浪潮做准备。 国内： 1、BOE（京东方）投建的首条第8.6代AMOLED生产线在成都高新区实现量产。 2、理想汽车发布了其自主研发的5nm车规级AI芯片——马赫M100。 3、宋仕强介绍说，金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微slkor在每个工作日发布"每日芯闻"，在官网"每日芯闻"栏目多语言播出，分为"国际芯闻"和"国内芯闻"两部分，为广大客户展播全球电子信息行业最新资讯和前沿技术。 4、算苗科技全国产自研3D TokenPU 芯片顺利完成流片。 5、科技园公司与商汤科技将携手在香港建设国产智算中心，目标于2030年前形成40,000P+算力规模。 6、东山精密斥资12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目。 萨科微S9014广泛应用于各种电子电路 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微热销的霍尔传感器产品型号 国际： 1、业界广泛关注的英特尔Intel 18A增强版——18A-P工艺已进入风险试产阶段。 2、人工智能(AI) 芯片大厂英伟达( NVDA) 执行长黄仁勋预测，网通与客制化AI 芯片供应商Marvell(MRVL)将成为「下一家市值突破1兆美元的公司」。 3、2026年Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%，达479.5亿美元，再创单季新高。 4、全球半导体封装测试领域头部企业安靠科技拟斥资 44.2 亿元扩建韩国光州封测基地。 5、萨科微Slkor半导体（www.slkormicro.com）企业宣传片即将官宣！总经理宋仕强先生表示，萨科微和金航标"双轮驱动"跑出高质量发展"加速度"，品牌优势凸显，市场地位提升，未来将继续以优质的产品和高质量的服务回报社会。 6、英特尔新一代 Nova Lake 桌面平台研发进度持续推进。 国内： 1、合肥晶为科技有限公司正式完成注册设立，注册资本达9.2亿元人民币。 2、四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地（一期）项目施工建设中，一期总投资6.5亿元。 3、"广州第一芯"粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市审议。 4、半导体硅材料龙头股有研硅拟4.51亿元收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权。 5、扬杰科技拟将约1.25亿美元转投向"车规级功率半导体模块封装项目"和"AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目"。 6、龙岩泰天半导体电子用新材料建设项目开工，该项目总投资6.25亿元。 金航标培训资料：RF连接器汇总 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微三极管S8050精准赋能智能家居 国际： 1、SK海力士完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，并计划于今年年底量产。 2、铠侠正在开发"OCTRAM"，这是一种采用氧化物半导体的下一代DRAM技术。 3、韩国将在"超创新经济项目"下投入高达5000亿韩元用于研发，全力攻关下一代功率半导体。 4、报道显示，新加坡生产全球约十分之一的芯片，约占全球半导体设备产量的五分之一。 5、Google TPU出货量将迎来爆发式成长，预估2028年单年出货量将突破3500万颗。 6、三星电子的晶圆代工业务部门将于明年将其多项目晶圆工艺扩展至2纳米。 国内： 1、天通股份铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产，12英寸产品也已完成研发验证。 2、亚智科技成功交付首台310mm × 310mm面板级封装（PLP）电化学量产设备。 3、萨科微（www.slkormicro.com）英文版产品画册正持续完善中，逐步丰富产品信息，加速拓展海外市场。 4、湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。 5、报道显示，电子布均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。 6、我国科学家攻克硅基量子芯片关键材料，实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

庆功宴上的冠军团队金航标销售一部风采 国际： 1、全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）位于淡滨尼的全新园区正式量产，总投资额达5亿美元（约34亿人民币）。 2、Samsung Electro-Mechanics越南二号项目被追加投资约16.3亿美元，项目总投资额达到约29.1亿美元。 3、预计到2027年，全球 AI 服务器运算 ASIC 出货量将比2024年增长三倍。 4、SK海力士计划于2026年底，正式量产新一代375层3D NAND闪存。 5、6月12日晚，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微5月庆功宴圆满举行，冠军团队金航标销售一部总监曾庆容代表总经理宋仕强先生，与团队成员共同欢庆！预祝金航标和萨科微6月业绩大爆发！ 6、三星电子正考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂。 国内： 1、《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知发布。 2、总投资12亿元的逸新光电智能屏显玻璃盖板建设项目正式投产。 3、先导激光器核心生产基地项目开工，项目投资额达 20 亿元。 4、蓝特光学计划募集资金总额不超过 10.54 亿元，其中超 5 亿元将重点投入"AR 光学产品产业化建设项目"。 5、广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目动工，项目投资额达10亿元。 6、西安紫光国芯半导体股份有限公司拟在北交所上市。 吃好喝好，业绩飙升！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。