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国际:
1、消息称,三星电子的晶圆代工业务计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。
2、韩国SKC公司向其子公司Absolics增资2810亿韩元,全力冲刺半导体玻璃基板商业化落地。
3、YoleGroup报告显示,全球功率氮化镓到2031年市场规模有望增长至35亿美元,2025至2031年复合年增长率达到35%。
4、格罗方德将获得最高3.75亿美元研发资助,加速量子芯片制造与AI基础设施布局。
5、行业人士透露,英特尔CPU将年内三度涨价,计划10月全线产品再涨10%。
6、西班牙硅光企业iPronics完成1.25亿美元B轮融资,由 Maverick Silicon 与 Light Street Capital联合领投,英伟达参与投资。
国内:
1、秋水半导体发布全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片。
2、2026年柏林国际消费电子展(IFA)约有1900家参展商,中国企业占比近五成(928家)。
3、2026年9月10日至10月10日,萨科微半导体(www.slkormicro.com)A7、1N4148W、FR107、M7 四款型号限时特价,价格极具竞争力,华强北客户可直接与萨科微三家直营店联系。
4、9月8日,存储模组企业江波龙在港交所主板挂牌上市,其2026年上半年实现营收240.88亿元。
5、速腾聚创自研的孔雀SPAD-SoC完成量产交付,这是一款面向机器人与车载补盲场景的超大面阵系统级芯片。
6、消息称,联发科将于9月15日的新品发布会推出天玑9600Pro芯片。
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