2026年深圳川渝篮球赛即将开赛（金航标7月17日芯闻）

2026-07-20 19

宋仕强（左3）、宋沅明（右3）与深圳川渝篮球协会

国际：

1、韩国研究团队成功研发新型二维半导体结构，实现电流无阻碍流动。

2、日本拟从英伟达购买27500颗新一代Rubin芯片，用于构建自主研发的机器人基础人工智能模型。

3、欧盟批准德国提供6.59亿欧元国家补贴，用于资助德国四座欧洲首创半导体工厂。

4、诺基亚与英伟达联合推出首款商用 AI驱动无线接入网平台，英伟达同步入股诺基亚。

5、SK海力士12层HBM4量产出货，产品进入产能爬坡阶段。

6、由于全球老龄化加剧、生育率走低等变化，Trend Force预测，2030年人形陪伴机器人规模将达到11亿美元。

国内：

1、我国上半年规模以上工业企业的集成电路产量达到2798亿块，日均生产超过15亿块。

2、消息称，节跳动联合中兴努比亚打造的首款 AI 智能体手机（ “豆包 AI 智能体手机”）今年将有多款机型发布。

3、2026年深圳川渝篮球赛即将开赛！金航标电子kinghelm/萨科微半导体（www.slkormicro.com）宋仕强预祝2026年深圳川渝篮球联赛圆满成功。

4、每刻深思、壁仞科技与阶跃三方联手打造光电融合AI智算底座。

5、2026湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)将于10月14日至16日在深圳会展中心(福田)举办。

6、芯粤能&芯聚能顺利完成超7亿元股权融资。

萨科微BC847B应用于音频放大器、开关电路等

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