金航标官网(www.kinghelm.com.cn)的产品3D图
国际:
1、芯片制造商AMD同意以82亿美元(约合550亿元人民币)收购 World Labs。
2、2026年全球磷化铟衬底总需求预计达260万至300万片,而有效合规产能仅约75万片,供需缺口超70%。
3、据预测,全球高速光模块出货量在2027年预计接近1.8亿只,到2028年将增长至2.45亿只。
4、中国工博会·集成电路展(国芯展)将于2026年10月12至16日,在国家会展中心(上海)5.2H举行。
6、预计2026年Q2全球半导体行业营收达到4254亿美元,环比大增31.4%。
国内:
1、清华大学等合作提出一种面向代工厂的二维芯片算法驱动的自适应优化制造策略。
2、TCL华星MLED项目总投资约125亿元,规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线。
3、华勤技术股份有限公司注册资本由约10.2亿元增至约15.2亿元,合肥大唐存储科技有限公司注册资本由2.85亿元增至约3.31亿元。
4、荣耀Magic9系列正式发布,该系列搭载自研驭光H1影像芯片等。
5、互创芯微静电卡盘总部项目落户无锡高新区,该项目计划总投资5亿元。
6、腾讯QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。
“鸿兴渝泰杯”2026川渝篮球联赛亚军荣誉,金航标和萨科微宋沅明(左)陈苏伟(中)周元
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