2026第三届芯增长论坛圆满落幕（金航标9月21日芯闻）

2026-09-21 21

“敢为不凡，迈向冠军”—2026第三届芯增长论坛圆满落幕

国际：

1、业内机构测算，商业航天市场规模已突破2.8万亿元，卫星互联网正加速打开千亿级产业蓝海。

2、以“智造世界・创造美好”为主题的2026 世界制造业大会，将于 9 月 20 至 23 日在合肥滨湖国际会展中心启幕。

3、中国移动与高通技术公司成功完成全球第一个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术迈入系统化验证的新阶段。

4、据预测，2026年全球12英寸硅片月需求约1000万片，供需缺口约150万片/月，高端轻掺片与外延片的紧缺预计持续至2028年。

5、“敢为不凡，迈向冠军”—2026第三届芯增长论坛圆满落幕，论坛由CGC芯息壤咨询创始发起。萨科微半导体（www.slkoric.com）华强北第三直营店主力赞助，宋仕强、陈娜为特等奖获得者派发了新款苹果手机！

6、Tower Semiconductor与 NewPhotonics® 已批量出货集成激光器、可维护型光引擎产品。

国内：

1、9月19日下午，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微团建拉练活动举行，萨科微Slkor勇士篮球队和金航标羽毛球队再添新力！

2、由深圳市存储器行业协会等联合主办的第五届GMIF创新峰会，将于9月23日在深圳湾万丽酒店开幕。

3、长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产。

4、近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。

5、2026中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4至6日，在南京市丰大国际酒店举行。

6、9月19日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。

9月19日，金航标和萨科微团建拉练活动举行

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