“十五五”产业蓝图：我国将加快打造集成电路、智能机器人等六大新兴支柱产业（金航标9月1日芯闻）

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2026-09-01 5

金航标“Kinghelm”品牌产品分类

国际：

1、据预估，2028年谷歌TPU将迎来规模化放量拐点，整体出货量有望达到1200万至1500万颗。

2、半导体硅片龙头立昂微拟落地大型12英寸高端半导体硅片产能项目，意向总投资达30亿元。

3、SK海力士面向AI的存储器先进封装生产基地奠基仪式举行。

4、英伟达与联发科深化长期合作关系，双方将共同构建从边缘端到云计算的人工智能计算平台。

5、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）产品种类更加丰富，涵盖RF连接器、滤波器双工器、射频转接线、4G/5G天线、WIFI/蓝牙天线、北斗/GPS天线、排针排母、接线端子接插件、板端座子顶针、非标/特种、工业/医疗/汽车、连接器、机械开关、电子开关、编码器、板载连接器、FPC/FFC连接器、数据信号连按器、光通信配件、Type-C连接器、音视频连接器等等，有需要请咨询杨小姐：15013493365。

6、苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）转任执行董事长，苹果硬件工程负责人John Ternus将接任CEO。

国内：

1、“十五五”时期我国将着力优化产业结构，加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人等六大新兴支柱产业。

2、总投资达20亿元的联讯仪器全球总部项目开工。

3、总投资超10亿元的尚积半导体薄膜和刻蚀设备研制基地项目落地。

4、长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元，同比暴增873.64%；归属于上市公司股东的净利润高达776.05亿元。

5、TCL华星将分阶段逐步建立光通信芯片制造能力。

6、美清半导体二期芯片封装项目开工，光环半导体高端材料项目启动。