三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元（金航标7月29日芯闻）

2026-07-29 13

金航标KH-RCH56-8P8C-D工业级 RJ45 连接器

国际：

1、三星电子、SK签署的AI半导体及基础设施合作协议总规模高达9500亿美元。

2、三星电机将自2026年8月1日起，调涨积层陶瓷电容（MLCC）产品价格，调幅达30%。

3、第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会（简称“软博会”），将于2026年9月20-22日在郑州国际会展中心举办。

4、中国已开始自主研发沉浸式深紫外线曝光机（DUV）。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）热销的射频连接线有KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-IPEXA-SMAKWE-B050H等型号。

6、德国保时捷计划到2035年裁员约五分之一，总计裁员9000人。

国内：

1、SST China 2026中国固态变压器技术与应用生态大会将于8月6-7日在苏州同里湖大饭店召开。

2、《国家信息化发展报告（2025年）》显示，2025年我国数字经济核心产业增加值占GDP的比重超过10.5%，数字产业收入39.6万亿元，同比增长8.8%。

3、总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州市天宁区。

4、通富微电（深圳）微电子有限公司成立，注册资本高达10亿元人民币。

5、速显微电子发布面向下一代AI与异构计算的雷神统一计算架构，以及应用于具身智能等AI场景的GPGPU处理器“天衡1100”。

6、国内 TOP6 手机厂商中，已有多家明确拒绝内存供应商未来几个季度的涨价要求。

Kinghelm金航标射频连接线分类

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