7 月 27 日！长鑫科技上市（金航标7月24日芯闻）

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2026-07-24 6

金航标KH-RJ45-56-8P8C-D，可靠、耐用、高性能网络接口

国际：

1、预计到2029年，全球半导体前驱体市场规模将达54.4亿美元，中国市场将达22.23亿美元。

2、努比亚正式亮相了全球第一款 AI 智能体手机——努比亚 NaviX Ultra。

3、三星电子计划向荷兰半导体设备厂商 Besi 采购 50 台 D2W 芯粒对晶圆混合键合设备。

4、全球MEMS陀螺仪市场在2026年达到20亿美元。

5、金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）连接器的附件分为结构附件和安装附件，结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫、防水圈等，安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈、热缩导管等。金航标获得了多项发明专利，已取得ISO9001认证和RoHS、REACH认证。IATF16949汽车质量体系认证，UL、TUV、邓白氏等认证在申请中。

6、AMD公开亮相旗下首款机架级AI系统Helios。

国内：

1、长鑫科技将于2026 年 7 月 27 日在上交所科创板正式上市交易。

2、鸿合科技计划使用 6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名）。

3、鹏鼎控股计划投入 100 亿元打造深圳第三园区，落地人工智能高阶类载板以及柔性电路板智能化生产基地项目。

4、长润芯微系统（上海）有限公司完成注册设立，注册资本 40 亿元。

5、无锡存储芯片系统级封测项目正式推进前期筹备工作，该项目总投资额超18亿元。

6、兴业科技计划出资 5500 万元，收购青岛立昂晶电半导体科技有限公司磷化铟业务及配套资产。