三星电子发布全新可折叠显示技术“Flex Titanium”（金航标7月21日芯闻）

2026-07-21 5

BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域

国际：

1、行业消息，三星电子、SK海力士和美光已缩减或取消了CXL扩展器件控制器商业化的计划。

2、塔塔电子计划采用90nm制程生产印度首批本土晶圆，投产延至2028年。

3、Omdia最新预测，2026年大尺寸OLED面板出货量将达3880万片，逆势增长18.8%。

4、日本三菱电机拟在9月前与东芝和罗姆达成协议，合并其功率半导体业务。

5、博通与力成将在新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资4亿美元。

6、三星电子发布全新折叠屏显示技术 “Flex Titanium”，该技术将全面应用于下一代 Galaxy 折叠屏手机。

国内：

1、惠科股份拟投资40亿元布局先进封测赛道，打造高端芯片封装测试基地。

2、云天励飞发布AI推理芯片路线图，披露了DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片。

3、萨科微（www.slkormicro.com）产品矩阵由三大系列组成，涵盖碳化硅MOSFET与IGBT等功率器件；TVS静电保护二极管、肖特基二极管和三极管；电源管理、传感器、运算放大器等模拟芯片，目前共推出2000多款产品。

4、官方数据显示，我国集成电路上半年出口额同比增长88.7%。

5、华东地区(杭州)首座国产TPU千卡智算集群正式落成，该项目由杭州电信、中兴通讯、中昊芯英三方联合打造。

6、消息称，在全球内存持续供不应求的背景下，长鑫存储产能被预定至2027年底。

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