TrendForce：预估下半年SLC NAND价格上涨120-170%（金航标7月15日芯闻）

2026-07-16 22

萨科微FDN302P 低压N沟道MOS管

国际：

1、三星电子与三星显示联合推进下一代玻璃中介层技术的研发，预计最快于2026年内完成样品试制。

2、英特尔将向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，全面扩充芯片产能。

3、印度塔塔咨询服务公司（TCS）拟组建一支规模近9000人的AI工程师团队，并寻求人工智能领域的收购机会。

4、特斯拉车载芯片AI5完成流片，项目已迈入大规模量产前期筹备阶段。

5、佛瑞亚海拉首款完全采用国产化芯片的前照灯控制器（ECU）已在中国投入量产。

6、Tower Semiconductor 计划投资约30亿美元，扩建其在日本的300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。

国内：

1、上纬新材发布旗下消费级具身智能品牌启元机器人的全新产品——启元T1（Transformer 1）。

2、湖北星辰完成超40亿元A轮融资，创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。

3、萨科微（www.slkormicro.com）与金航标定期举办新员工考试，内容涵盖公司企业文化、产品知识及规章制度等，帮助新人深入理解公司使命与价值观，增强团队归属感。

4、基本半导体宣布，从2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%。

5、芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工，总投资约200亿元。

6、TrendForce报告显示，由于数据中心、汽车电子等对 SLC 的需求持续提升，预估2026下半年SLC NAND合约价格较上半年调涨120-170%。

金航标与萨科微举办新员工考试

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