英伟达联手Hugging Face，开源机器人基础模型（金航标7月13日芯闻）

2026-07-13 10

萨科微计划在华强北开第三家专营店

国际：

1、英伟达牵手Hugging Face，双方将联合开发面向机器人领域的开源基础模型。

2、美光科技在美建设工厂增资至2500亿美元，目标到2035年实现本土生产四成DRAM。

3、OpenAI发布GPT-5.6系列AI模型，推出全新ChatGPT Work智能体。

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4、芯片制造商Cerebras Systems计划年内启用欧洲首座数据中心，并积极推进欧洲地区的AI基础设施部署。

5、韩国 BOBOO HITECH公司半导体关键耗材维修基地项目落地西安，总投资1.5亿元。

6、三星电子正在研发一款名为“GAIA”的AI PC加速芯片，并已向联想集团和惠普供样测试。

国内：

1、中国人寿拟出资近50亿元设立私募股权基金，重点投资于半导体行业公司。

2、中科大潘建伟教授荣获第三届联合国教科文组织—俄罗斯门捷列夫国际基础科学奖。

3、为强化品牌影响力和终端服务能力，萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强积极推动华强北第三家“Slkor”专营店的筹备工作，并诚邀有实力的商业伙伴共拓市场，有意者请联系：18688985346。

4、物元半导体投资21.673亿元人民币建设面向车规数字照明、AR微显示、光通讯的异质键合MicroLED规模化量产线。

5、原集微二维半导首条8英寸二维半导体中试线正式启用。

6、晶合集成正式在香港挂牌上市，市值突破700亿港元。

萨科微LM2575S-5.0适用于多种电源转换应用

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