金航标记者专访朱军山博士的力作即将发布，宋仕强先生衷心祝贺！（金航标6月17日芯闻）

2025-08-02 14:17:17 837

金航标和萨科微总经理宋仕强（左一）

国际：

1、美光已将其12层堆叠36GB HBM4送样给多家主要客户，全新HBM4是建构成熟的1β（1-beta）DRAM 制程。

2、三星Exynos 2600原型芯片已开始量产，采用三星2nm GAA工艺。

3、三星电子和英伟达将投资初创机器人软件开发公司Skild AI，以加强在新兴消费机器人行业的发展。

4、ChatGPT开发商OpenAI已与沙特公共投资基金（PIF）、印度信实工业（Reliance Industries）以及现有股东阿拉伯联合酋长国MGX就其400亿美元融资进行洽谈。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）记者专访华强北朱军山博士的力作即将发布，宋仕强先生盛赞道“朱博士在尘世间做好生意的同时还保持了中国传统文人的风骨，大隐隐于市，是让这个浮躁的社会稳定下来的压舱石！”

6、硅知识产权（Silicon IP）正日益成为片上系统（SoC）设计、产品开发并缩短上市时间（TTM）的关键推动力量。

国内：

1、苏科斯半导体为三叠纪精心打造的高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收。

2、半导体龙头盛美上海拟募资不超44.82亿元，主要用于研发及工艺测试平台建设、高端设备迭代研发等。

3、芯东来将在常熟经开区落地光刻机再造装配基地和技改研发中心，总投资4500万元，达产后年产值超1.5亿元。

4、博涛推出全新APCVD设备系列，能够沉积SiO?、Si?N?、BPSG等多种薄膜材料，广泛适用于功率器件、MEMS、先进封装等多元化应用场景。

5、总投资为5亿元的“佑明创新产业制造基地项目”预计今年9月验收，年内投产。

6、纵慧芯光旗下的FabX项目顺利实现通线，该项目投资5.5亿元人民币，旨在建设一条年产能达5000万片芯片的半导体激光芯片生产线。

《金航标Vis标准化体系（25.04版）》正式施行

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