苹果向第三方开放NFC支付芯片并收取费用（金航标8月19日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-08-19 11:38:13 988

图源：萨科微和金航标总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、苹果将向第三方开放NFC支付芯片，开发者需要与苹果公司签订一份商业协议，申请NFC和SE授权，并支付相关费用。

2、富士康计划在印度设立电池储能业务，迄今已在印度投资100亿美元。

3、日本财政部表示，为确保稳定供应链，日本将对芯片制造设备实施对外贸易监管。

4、英国芯片巨头arm正在以色列开发一款GPU，将与英伟达和英特尔展开竞争。

5、2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，较去年同期实现了18.3%的显著增长。

国内：

1、中国将从9月15日起，对锑矿石、锑锭和锑氧化物等部分锑产品实施出口管制。

2、纬湃科技采用英飞凌CoolGaN晶体管，打造功率密度领先的DC-DC转换器。

3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标总经理宋仕强参加2024深圳川渝篮球联赛赛前准备会议。

4、中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心与北京大学的科研团队合作，发明新型“热发射极”晶体管。

5、台湾省台积电为供运营与生产使用，斥资171.4亿元新台币购买群创南科厂房。

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