哈佛大学团队成功开发出一款新型互补金属氧化物半导体芯片（金航标2月20日芯闻）

2025-08-02 16:24:57 799

萨科微资料已在美托思官网更新

国际：

1、惠普以1.16亿美元收购AI公司Humane，成立“HP IQ”新部门。

2、大陆集团计划在2026年底前，在汽车部门的研发人员中裁减3000个工作岗位。

3、英飞凌在200mm SiC产品路线图上取得重大进展，将于2025年一季度向客户提供基于先进的200mm SiC技术的产品。

4、三星电子前任社长因涉嫌向中国企业泄露半导体工艺等国家核心技术信息，被判刑七年。

5、哈佛大学团队成功开发出一款新型互补金属氧化物半导体芯片。

国内：

1、锡圆电子高端半导体封测项目投资12亿元，项目目前主体已竣工，预计今年上半年投产。

2、应用材料受到中美芯片禁令影响，迫使该公司对部分中国大陆客户停止设备维修服务，导致今年营收恐损失4亿美元。

3、萨科微slkor（www.slkormicro.com）新资料在代理商美托思电子官网更新，未来“萨科微slkor”品牌将持续更新在其他代理商的供应商栏目。

4、2025慕尼黑上海电子生产设备展于3月26-28日在上海新国际博览中心举办。

5、Google Fellow吴永辉博士加盟字节跳动，担任大模型团队Seed基础研究负责人。

6、奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目产线开通揭幕，总投资10亿元。

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