联发科发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片（金航标9月23日芯闻）

2025-09-23 11:51:43 0

金航标9月23日芯闻1_副本

金航标和萨科微2025年国庆放假时间

国际：

1、德克萨斯州半导体创新基金已向三星提供2.5亿美元的拨款，用于其位于泰勒的半导体制造工厂。

2、据报道，英伟达供应商IBIDEN将扩大集成电路基板产量，集成电路封装基板应用于生成式人工智能服务器。

3、ROHM推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品可实现更高的设计灵活性和功率密度。

4、英伟达将向OpenAI投资额至1000亿美元，用于支持新数据中心及相关基础设施的建设。

5、英飞凌推出75 mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用于具备高功率密度需求的中功率应用场景。

6、日本瑞萨电子宣布其印度团队完成3nm汽车芯片流片，目前已开始提供样品。

国内：

1、总投资12.23亿元的宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。

2、联发科在深圳发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，该产品采用第三代3纳米制程打造，在性能、功耗、影像、AI等方面都有提升。

3、金航标和萨科微（www.slkormicro.com）2025年国庆放假时间为 2025年10月1日(星期三)至 2025年10月7日(星期二)，放假共7天，10月8日(星期三)恢复正常工作。

4、9月22日，芯动科技在珠海香山会议中心发布国产全功能GPU旗舰产品“风华3号”。

5、全志科技当前已实现12nm产品的量产，基于 RISC-V 架构内核已开发多款芯片产品，并实现大规模量产。

6、艾为电子五款车规芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》。

金航标9月23日芯闻2_副本

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