国产DeepSeek一体机AI芯片方案图景呈现（金航标3月25日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-25 10:17:12 893

精美礼品：金航标和萨科微为上海慕尼黑电子展准备

国际：

1、十大芯片设计厂商2024年营收达到2498亿美元，同比大增49%。其中英伟达增长125%，显著领先其他厂商。

2、甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。

3、三星公司已将研发重点转移至其下一代旗舰级芯片平台——Exynos 2600上。

4、Arm母公司软银集团将以65亿美元（约合9730亿日元）的价格收购Ampere的所有股权。

5、金航标（www.kinghelm.net）/萨科微上海慕尼黑电子展的资料袋和蓝牙耳机、手持小风扇等到货，展会在有条不紊地准备中，期待4月与您相约上海！

国内：

1、用于DeepSeek一体机的十大国产AI芯片，分别是昆仑芯、海光、沐曦、天数智芯、摩尔线程、燧原、壁仞、云天励飞、景嘉微等等。

2、台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。

3、中微半导体的深圳市重点项目——车规级微控制器芯片关键技术研发项目，目前仍在持续研发中。

4、矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成功登陆创业板。

5、高温超导硅单晶设备及晶体生产项目在银川经济技术开发区正式开工，该项目总投资100亿元。

6、上海半导体硅片企业上海超硅已完成IPO辅导工作。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。