全球研发投入前十的企业名单公布（金航标5月30日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-06-03 08:54:45 648

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国际：

1、日本宣布利用高空平台站（HAPS）轻型飞机，在约 4 公里高空成功实现 38 GHz 频段 5G 通信的验证演示。

2、2024年1季度，全球PC GPU出货量预计达到7000万块，相较于去年同期提升了28%。

3、三星宣布已与其他公司合作，成功研发出16层3D DRAM技术。

4、英伟达股价上涨约 6%，创下历史新高，股票市值距离超越苹果仅差约 1000 亿美元。

5、马来西亚宣布1000亿美元半导体投资计划，将用于IC设计等领域。

6、近日超过2000名三星电子的工会成员聚集，要求韩国科技巨头三星电子给予公平加薪。

国内：

1、比亚迪第五代DM技术发布会在西安举办，其中包括秦LDM-i 及海豹06DM-i。

2、据中国信通院数据显示，4月国产手机出货量出炉同比增长 28.8% 其中5G手机同比增长52.2%。

3、萨科微（www.slkoric.com）“/金航标公司飞书OA系统已经正式投入使用，加入的人脸识别功能进一步提升安全性和智能化水平。

4、工信部：1-4月份我国软件业务收入3.8万亿元，同比增长11.6%；软件业利润总额4314亿元，同比增长14.3%。

5、Quartr公布的全球研发投入前十名的企业名单。

6、百度计划于2025年百度世界大会推出新版文心大模型5.0，当前，文心大模型高版本为4.0。

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