韩国将向半导体企业提供17万亿韩元低息贷款（金航标6月28日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-06-28 09:22:28 711

英特尔推出光学计算互连芯粒（图源于网络）

国际：

1、研究机构Omdia发布报告显示，2024年一季度OLED显示屏在全球智能手机中的出货量占比超过LCD液晶屏。

2、在2024年光纤通信大会上，英特尔对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。

3、欧盟委员会在其官网发表声明，表示初步认定微软违反了欧盟反垄断规则，并已经向微软通报其初步意见。

4、市场调研机构 TechInsights预测称，未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力，产生超10亿吨碳排放。

5、阿里巴巴新开源的Qwen2-72B指令微调版本在开源模型排行榜上位于前列。

6、韩国宣布的17万亿韩元的低息贷款支持，下月将开始提供，凡在韩国进行半导体领域投资的企业，都可申请。

国内：

1、据中国数字出版博览会最新数据显示，我国数字内容产业收入规模已超过1.35万亿元。

2、5G 智能物联网产品体系发布暨推介会上，中国移动发布 RISC-V 内核超级 SIM 芯片。

3、北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工，项目总投资10亿元，分两期实施。

4、6月26日，“全球透声LED巨幕屏启幕仪式”在南京德基广场新街口国际影城举办。

5、萨科微（www.slkoric.com）和金航标总经理宋仕强发布的《宋仕强论道之深圳华强北》内容深刻，不仅引人深思，获得了广泛的好评。

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