我国科学家开创晶体制备新方法（金航标7月9日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-07-09 08:35:29 574

来源：网络

国际：

1、复旦大学研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连。

2、富士康公布了季度营收好于预期的业绩，受助于人工智能服务器需求增长，并预测本季度营收将继续增长。

3、三星发布旗下超大容量固态硬盘BM1743，这款固态硬盘有61.44TB的容量，打破了三星自身及业内的存储容量记录。

4、来自Money Control的一份报告称，谷歌将在印度制造Pixel 9系列智能手机，计划出口至欧盟等。

5、据报道，微软通知中国员工，从九月份开始只能使用iPhone工作，这将切断安卓（Android）设备在员工工作场所的使用。

国内：

1、据《全球数字经济白皮书》发布，中国在全球人工智能大模型的占比已超过1/3，达到36%。

2、2024年世界人工智能大会法治论坛上，上海发布开放签署式人形机器人治理规则文件。

3、萨科微（www.slkoric.com）和金航标总经理宋仕强亲率团队出席慕尼黑电子展，积极与各界同行进行经验分享和深入探讨。

4、“聚焦新质生产力打造创投新生态”峰会暨创投联盟成立大会在广州举行，超1000亿元基金集群落地。

5、我国科研团队开创全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，极大提高晶体结构可控性。

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