金航标每日芯闻（5月13日）

每日芯闻|Daily News|

2024-05-13 13:46:58 944

国际：

1、2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元，年增长12%，英伟达营收年成长幅度高达105%。

2、据业内传闻，三星和SK海力士计划下半年停止供应DDR3利基型DRAM，因而引发市场抢购热潮，涨幅多达20%。

3、Onto公布了2024年一季度财务业绩，其一季度营收2.29亿美元，营业利润4300万美元。

4、SK海力士系统IC将以3.493亿美元的价格将其无锡晶圆代工厂49.9%的股权出售给无锡产业发展集团公司。

5、AMD今年一季度收入54.73亿美元，同比增长2%，净利润1.23亿美元，同比增长188%。

国内：

1、华立预计在屏南产业园区打造氖气提纯工厂，第四季将进入试量产阶段。

2、联发科携手英伟达进击AI PC开发安谋架构处理器，这是英伟达与联发科在PC处理器领域合作。

3、日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队成功研制并验证了2Tb/s硅光互连芯粒，并验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

4、培训赋能！萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体/金航标kinghelm电子总经理宋仕强先生为员工培训「项目管理」，打造学习型企业。

5、最近，美的集团再次向香港交易所提上市申请。该集团自2013年在深交所上市以来，开始冲刺港股IPO，现已启动第二次港股IPO上市计划。

6、5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工，该项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上。

7、近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。

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