第十二届半导体设备与核心部件展示会将在无锡举办（金航标8月1日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-08-01 13:03:33 703

图源：网络

国际：

1、美股半导体指数大跌，英伟达跌超7%，市值一夜蒸发1.4万亿。

2、零售业巨头沃尔玛计划斥资高达2亿美元引入“自动驾驶叉车”技术，来提升其仓库运营的自动化水平。

3、英伟达面向全球机器人公司开放访问，为机器人制造商、AI模型开发者及软件制造商提供一站式解决方案。

4、英特尔为满足晶圆代工客户的需求，将计划投资超过280亿美元建设两座新的尖端制程晶圆厂。

5、德国化工巨头巴斯夫公司的一个工厂爆炸起火，造成14名员工受伤。

国内：

1、台湾省台积电将于8月在德国为其在欧洲的晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。

2、第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会，将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。

3、萨科微（www.slkoric.com）和金航标总经理宋仕强为激励实习生多，举办了“实习日记”活动，被评选为优秀文章将获500元奖励。

4、《2024年企业网络技术成熟度曲线报告》报告显示，华为再次入选AI Networking技术领域的代表厂商。

5、灿瑞科技推出OCP9227限流保护芯片，为移动电子产品的安全性能保驾护航。

6、香港正建立新一代半导体材料氮化镓（GaN）晶圆生产线，计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。

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