金航标每日芯闻（4月23日）

金航标每日芯闻|Kinghelm daily information|

2024-04-23 10:39:43 513

国际：

1、2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元。

2、日本互联网公司Sakura已购买价值约200亿日元（约合1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片。

3、芯片巨头英伟达10年投入2632亿元，称霸全球AI市场。

4、智能家居可能成为未来十年消费电子领域快速增长的新风口。

5、瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC。

6、全球半导体封测行业 2026 年将达千亿美元市场，先进封装占比不断提高。

7、Bishop & Associates的 2024 年版《2024 年世界连接器市场手册》现已发布。

8、近期，美芯晟发布了数字环境光传感器MT3200，Melexis推出压力传感器芯片MLX90830，奥松电子推出温湿度传感器AHT40。

国内：

1、2024第八届集微半导体峰会拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办。

2、一季度，规模以上装备制造业增加值和规模以上高技术制造业增加值同比分别增长7.6%和7.5%，分别高于全部规模以上工业增加值增速1.5和1.4个百分点。

3、4月18日10:08，华为Pura70 Ultra、华为Pura 70 Pro开启先锋计划，正式开售。4月22日10:07，华为Pura 70 Pro+、华为Pura 70先锋开售。

4、4月16日，深圳市金航标（www.kinghelm.com.cn）电子有限公司通过了新版本的ISO9001管理体系认证的复审。

5、截至 2023 年底，科创版上市公司中，集成电路领域公司总数达110 家，涵盖芯片设计、晶圆代工及封装测试全产业链。

6、2128架传统通航航空器搭载北斗终端，机队占比超过七成。

7、目前芯片工艺已经走向 3nm 以下的超级阶段。

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