马来西亚拟砸2.5亿美元，采购Arm芯片技术授权（金航标3月7日芯闻）

2025-08-02 16:17:49 952

萨科微部分产品可替代的国际品牌

国际：

1、苹果发布M3Ultra芯片。

2、谷歌计划扩大以色列芯片开发业务，正招聘数十名员工开发一种新型通信芯片--网络接口卡。

3、东芝电子IGBT封测后道工厂正式竣工，将于今年6月全面投产。

4、韩国政府将设立一只340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供资金支持。

5、马来西亚拟砸2.5亿美元，采购Arm芯片技术授权。

6、ASML计划2025 年在北京开设一个新的再利用和维修中心。

国内：

1、杭州镓仁半导体推出第四代半导体氧化镓8英寸晶圆，该公司也成为掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。

2、全芯微集成电路封测项目，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。

3、萨科微（www.slkormicro.com）是一家专做国产替代的国家高新技术企业，产品种类丰富，涵盖MOS场效应管、IGBT、霍尔传感器、碳化硅器件、线性稳压器LDO等领域，可替代英飞凌、德州仪器、安森美等国际品牌。

4、台积电前掌门刘德音，加入美光科技出任董事。

5、芯源微筹划控制权变更，公司股票自3月6日起停牌。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。