AI浪潮助力，全球半导体设备行业迎复苏

2025-03-24 10:37:37 834

半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布近期财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。

全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善

2024年被视为半导体市场的复苏之年，同时指引着2025年更为强劲的行业需求。今年以来，国内外半导体企业陆续公布了2024年财报或业绩预告，多数企业实现盈利。根据CINNO Research统计，2024年全球前十半导体设备商的半导体业务营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。

国际半导体设备头部厂商作为行业起伏变化的“晴雨表”，其业绩尤其是订单情况颇受关注。全球第一大光刻机设备商ASML 2024年业绩表现再创记录，全年净销售额达283亿欧元，毛利率达51.3%，净利润为76亿欧元。2024年第四季度，ASML的新增订单金额为71亿欧元，其中30亿欧元为EUV光刻机订单。

被喻为“半导体设备超市”的美国应用材料公司在2024财年实现营收271.8亿美元，同比小幅增长2%；毛利率为47.5%，营业利润达78.7亿美元，占净销售额的28.9%。另据其最新财报，应用材料公司2025财年第一季度营收达到71.7亿美元，同比增长7%，每股收益（Non-GAAP）为2.38美元，同比增长12%，均优于市场预期。另一美国企业泛林半导体（又称拉姆研究）2024年实现营收162亿美元，其CSBG业务营收增长11%至66亿美元，毛利率达到48.2%，为2013年与诺发系统合并以来的最高水平。在晶圆切割设备领域，日本企业Disco（迪思科）2024财年前三季度（2024年4-12月）的营收增长5成，超过1100亿日元，创下历史新高。

来源：CINNO ? IC Research

国内方面，主力半导体设备企业的盈利水平明显改善。

首先是多家企业实现了双位数乃至更高的同比增长。北方华创2024年度营业收入预计为276亿元~317.8亿元，较上年同期增长25%~43.93%。2024年度归属于上市公司股东的净利润预计为51.7亿元~59.5亿元，较上年同期增长32.6%~52.6%。长川科技预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为4亿元~5亿元，同比增长785.75%至1007.18%。长川科技表示，公司推陈出新了一系列高端集成电路测试设备产品，并努力拓展海内外市场，成功抓住市场机遇，实现了2024年度营业收入的大幅增长。

其次，行业复苏趋势之下，一些国内厂商的现金流也跟上了净利润的脚步，走出了净流出状态。比如盛美上海2024年全年实现营收56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%。更值得关注的是，盛美上海的经营活动现金流净额由负转正，达到12.16亿元，反映出公司从规模扩张向盈利质量提升的实质性进步。作为国内半导体清洗设备领域的代表性企业，盛美上海凭借差异化技术路径持续扩大市场份额，2024年，清洗设备贡献营收40.57亿元，占总营收72.22%，同比增长55.18%。

产业升级带来新动能，中国市场仍是主力

在全球半导体设备行业复苏背后，AI浪潮成为一股重要推力。目前，人工智能的发展势头正盛，带动半导体行业规模迅速扩大，相关设备需求也将大幅增长。有市场调研机构预测，2025年全球半导体销售额将突破7000亿美元，设备支出将达1128亿美元。

在这场AI浪潮之中，半导体设备企业既是参与者，也是受益者。

多家半导体设备企业传达出类似看法。应用材料公司执行长Gary Dickerson表示，长期来看，随着AI浪潮的兴起，整体半导体产业需求将持续增长。日本TEL公司在发布2024年综合报告时指出，2024年对于TEL来说，充满机遇。AI、VR、AR及IoT等相关行业的迅猛发展，带动全球市场扩容。

“我们相信AI将为半导体行业带来更多发展机遇。”ASML公司CEO Christophe Fouquet认为，AI将推动更*技术的发展，帮助应对成本和能耗问题。这会带动更*的DRAM逻辑芯片技术发展。

除了AI浪潮对未来带来的良好预期，受到日益发展的AI技术的持续赋能，下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域同步快速发展，进而又对支撑这些领域的芯片制造工艺提出更多需求。在这些利好因素综合影响之下，行业对半导体设备投资持续攀升，设备行业迎来新一轮升级与增长的机遇。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中前三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长18.7%，环比增长 13.4%；预计2025年将增长18%，达到1280亿美元。

在这一增长行情中，中国市场占据主导地位，其设备订单占全球总量的40%以上，而受产能扩张项目（特别是成熟制程领域）的推动，叠加其他因素的影响，国内半导体设备支出增长势头强劲，产业扩张和升级趋势明显。从细分市场来看，晶圆制造设备、测试和封装设备均有望实现进一步增长。

盛美上海在2024年年报中表示，考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，如手机使用的 SoC逻辑芯片，往往需要使用12英寸晶圆，而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存，这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于12英寸晶圆以及更*工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。

国际企业也将继续受益于中国的市场动能和广阔的产业链配套空间。中国大陆是ASML最大市场，2024年占其总营收的36%。ASML表示，2025年中国市场的占比将趋向历史正常水平，恢复到2023年以前的常态状况。应用材料公司方面，2025财年第一季度，其来自中国市场的营收占其总销售额的31%，而泛林半导体2024年中国地区的营收占比也达到了31%。

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