主管部门：将对整车央企进行战略性重组（金航标3月31日芯闻）

2025-03-31 10:32:52 719

宋仕强总经理主持“企业VIS培训”

国际：

1、2024年全球半导体业资本支出为1,550亿美元，较2023年的1,680亿美元减少5%，预估2025年的支出将年增3%，达1,600亿美元。

2、意法半导体ST与华虹半导体达成合作协议，计划在2025年底前在中国实现40纳米节点的MCU芯片制造。

3、产业研究机构TrendForce调查显示，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。

4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相较于 HBM3E 8H 24GB 具备 50% 的容量提升，同时功耗降低 20%，使得 AI 计算能够在更高能效下运行。

5、3月28日上午，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强先生主持“企业VIS培训”，公司中层干部和各职能部门负责人参加。此次培训旨在塑造统一对外形象，深度传递企业内在精神与价值观，夯实公司未来发展之路！

6、AI部署有三个阶段，当前AI还处于早期的基础设施构建阶段，下一个阶段将是物理AI时代，自动驾驶、机器人、无人机等都将具备AI能力，而在第三个阶段—科学AI时代，AI将用来解决科学问题。

国内：

1、主管部门表示，下一步将对整车央企进行战略性重组，提高产业集中度，同时将着力整治汽车行业无序竞争等乱象。

2、《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025- 2027年）》提出，到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，形成云边端协同、产业链完备的生态体系。

3、2024年，广州集成电路制造行业实现产值262.75亿元，同比增长7.19%。

4、蔚来自研芯片“神玑NX9031”作为业界第一款运用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，集成了超500亿颗晶体管，性能堪称*。

5、合肥计划设立100亿元未来产业基金，三年内投入20亿元建设公共服务平台，并提供每年1亿元专项补贴，*保障智能机器人产业发展。

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