《宋仕强论道之华强北的昨天今天和明天》刊载于《电路板智造》（金航标8月26日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-08-26 10:47:21 934

《宋仕强论道之华强北的昨天今天和明天》刊载于双月刊《电路板智造》

国际：

1、芯片大厂微芯科技（MCHP.US）遭受了网络攻击，目前正努力使其受影响的IT系统重新上线，恢复正常业务经营模式并减轻影响。

2、欧盟计划对从中国进口的特斯拉汽车加征9%的关税，这一税率远低于其他电动汽车制造商。

3、世界半导体贸易统计组织公布了新报告，称2024年第二季度全球半导体市场实现收入1499亿美元，环比增长了6.5%，同比增长了18.3%。

4、2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微宋仕强力作《宋仕强论道之华强北的昨天今天和明天》刊载于双月刊《电路板智造》2024年第4期“企业”栏目。

6、2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆(300mm约当量)，预计2024年第三季度将增长1.6%。

国内：

1、我国已批准2024年版外商投资准入负面清单，全面取消制造业领域外资限制，进一步开放电信、教育、医疗服务等领域。

2、我国计划投入约60亿元用于全固态电池的研发。这一资金将主要支持包括宁德时代、比亚迪、一汽、上汽等六家企业进行基础研发。

3、小米集团2024年Q2财报显示，小米智能汽车等创新业务亏损18亿，预计每辆车亏损近6万。

4、富士康已经在泰米尔纳德邦工厂对数千名工人进行培训，以尽快生产iPhone 16 Pro和Pro Max。

5、四川省固态电池创新产业园将在宜宾正式开工建设，产能40GWh、总投资近100亿元。

6、重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。

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《宋仕强论道 之 华强北的昨天今天和明天》刊载于《电路板智造》（金航标8月26日芯闻）